微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振动子,欧美进口晶振,1610mm晶振,石英晶体,无源晶振,石英谐振器,小尺寸晶振,型号CM9V-T1A,编码CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为1610mm,频率为32.768KHZ,负载电容9pF,精度20ppm,工作温度-40°C~+85°C采用优异的原料结合高超的生产技术用心打磨出来的优质产品,具备低损耗高质量的特点,常常用于物联网计量,工业医疗保健,超小型设备,可穿戴设备,便携式设备等领域
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC无源贴片晶体,石英水晶振子,3215mm晶振,无源晶体,32.768K晶振,石英晶体谐振器,音叉晶体,型号CM7V-T1A,编码CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC是一款金属面贴片型的SMD晶振,采用优异的原料匠心打磨而成,以及稳定性高，老化程度低。可用于更扩展的工作温度范围。体积小，外形低，重量轻(10.3毫克）。高冲击和抗振动能力,符合rohs标准。根据AEC-Q200提供的汽车资格认证,非常适合用于物联网计量，工业汽车医疗保健，可穿戴设备，便携式设备等领域.
CM8V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC石英贴片晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC无源贴片晶体
艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英谐振器,ABRACON晶振,石英贴片晶振,贴片晶体,无源谐振器,音叉晶体,型号ABM8AIG,编码ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,负载电容12pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+125°C,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
精工晶振SC-32S,Q-SC32S0320570CADF无源谐振器,进口精工晶振,SMD晶振,石英晶体,32.768KHZ晶振,石英晶体谐振器,3215mm晶振,型号SC-32S,编码Q-SC32S0320570CADF是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸3215mm,频率32.768KHZ,频率稳定度5ppm.采用环保工艺精心打磨而成,,具备高精度和高稳定性能,产品被广泛应用于手机,可穿戴,各种模块,各种微机子时钟等领域。
时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.
日本爱普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英谐振器,EPSON晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,SMD晶振,贴片石英晶振,蓝牙晶振,移动电话晶振,型号FA-128,编码Q22FA12800013是一款金属面四脚贴片型的无源谐振器,尺寸为2016mm,频率24MHZ,负载电容16pF,精度±30ppm,工作温度-25to+70°C,具备良好的稳定性能和耐压性能,也是一款非常适合用于移动电话,蓝牙,无线-局域网,ISM 频段电台广播,MPU时钟等领域.
Q22FA12800008石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.日本爱普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英谐振器
爱普生晶振FA-118T,X1E0002510014无源晶振,日本爱普生谐振器,石英晶体,SMD晶体,石英贴片晶振,无源谐振器,26M晶振,型号FA-118T,编码X1E0002510014无源晶振是一款金属面四脚贴片型的无源贴片晶振,尺寸为1612mm,频率为26MHZ,负载电容9pF,精度±10ppm,工作温度-20to+75°C,采用优质的原料及先进的生产技术用心研制而成,具备高稳定性能和高品质的特点,这款产品广泛适合用于移动电话,蓝牙,时钟,网络设备等领域,爱普生公司经过漫长时间的积累,在制造晶振方面的工艺和技术已然达到无人可及的高度.
X1E0002510032晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生晶振FA-118T,X1E0002510014无源晶振
EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振动子,日本进口爱普生晶振,石英晶体谐振器,贴片无源晶振,石英无源晶振,型号TSX-3225,编码X1E0000210151是一款金属面四脚贴片型石英晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-20to+75°C,采用超高的生产技术和高端的生产设备精心打磨而成,具备高可靠性能和稳定性能,非常适合用于手机,蓝牙,W-LAN, ISM频段收音机,MPU时钟等领域。
X1E0000210115石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振动子
爱普生晶振C-004R,Q11C004R1000800圆柱插件晶体,石英晶体,音叉晶体,石英水晶振子,无源谐振器,两脚插件晶振,32.768K晶振,型号C-004R,编码Q11C004R1000800是一款尺寸为1550mm,频率32.768KHZ,负载电容8.2pF,精度±50ppm,工作温度-10to+60°C,具备高质量高性能低损耗的特点.
Q11C004R1000700插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等等.爱普生晶振C-004R,Q11C004R1000800圆柱插件晶体
爱普生晶振FC-135,Q13FC1350000400无源贴片晶振,具备一定的可靠性能以及高质量的特点,十分适合当下便携式设备,无线应用等行业的发展,爱普生株式会社EPSON晶振通过追求以QMEMS 技术为核心的“省、小、精”技术,来推动具有领先性的环保活动,创造并提供省、小、精的32.768K钟表晶振,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶体谐振器等水晶元器件产品,并且构筑和革新既可以降低 环境负荷又可以提高生产性的生产流程的活动.
爱普生晶振FC-135,Q13FC1350000100石英振动子是一款尺寸为3215mm贴片型的无源谐振器,音叉晶体,32.768K时钟晶体,贴片晶振产品具备一定的耐压性能和高可靠性能,十分适合用于智能电子,小型便携式通信设备,无线网络等行业,产品采用先进的生产技术和高端的生产设备细致打磨而成,并且得到市场极佳的反馈,更是时钟产品的首要选择之一,为各大应用市场提供便利,同时为爱普生公司实现了业绩的倍增.
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