晶振技术
晶振技术
晶振技术ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,无铅环保晶振，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：CSM-12系列晶振，编码为：ECS-200-18-18-TR，频率：20.000MHz，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：11.8x5.5x2.5mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，陶瓷晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有小体积，轻薄型，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，车载控制器晶振，智能家居等应用。
晶振技术Abracon晶振,ABC2-18.432MHZ-2-T,ABC2无源晶振,通讯晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABC2系列，编码为：ABC2-18.432MHZ-2-T，频率：18.432MHz，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率稳定性：±20ppm，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD谐振器，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高可靠等特点。应用于：通信设备晶振，测量设备晶振，商业和工业应用等。
晶振技术ABC2-24.000MHZ-4-T,ABC2,艾博康SMD谐振器,24MHz晶体，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振，型号：ABC2系列，编码为：ABC2-24.000MHZ-4-T，频率：24.000MHz，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率稳定性：±30ppm，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封装，陶瓷谐振器，四脚贴片晶振，无源晶振，SMD谐振器，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高可靠等特点。应用于：广泛的通信和测量设备，商业和工业应用等。
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C6系列陶瓷晶振,6035mm两脚无源晶振,美国PDI贴片晶体，尺寸6.0x3.5mm，频率范围8~200MHZ，欧美无源晶振，轻薄型晶振，陶瓷晶振，6035mm贴片晶体，无源贴片晶振，水晶振动子，无源晶振，SMD晶振，贴片陶瓷晶体，无铅环保晶振，陶瓷谐振器，两脚贴片晶振，高性能晶振，高品质晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低老化晶振，低成本晶振，移动通信晶振，无线应用晶振，数字视频晶振，智能家居晶振，蓝牙耳机晶振，具有轻薄型低老化低成本的特点。
贴片晶振产品可满足广大应用程序的需求，超级适合用于移动通信，无线应用，数字视频，智能家居，蓝牙耳机等应用场景.C6系列陶瓷晶振,6035mm两脚无源晶振,美国PDI贴片晶体
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CX532美容仪晶振,CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18,卡迪纳尔5032陶瓷晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率33MHZ，美国进口晶振，Cardinal无源晶振，陶瓷谐振器，5032mm贴片晶振，无源贴片晶振，SMD晶体谐振器，无源晶振，SMD晶振，轻薄型晶振，两脚贴片晶振，绿色环保晶振，收音机晶振，安防晶振，家电影音晶振，笔记本电脑晶振，外围设备晶振，物联网晶振，蓝牙音响晶振，便携式设备晶振，多媒体设备晶振，GPS导航定位晶振，测试测量晶振，无线网络晶振，高性能晶振，高可靠晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，具有高性能低功耗的特点。
贴片晶振产品常常应用于收音机，安防，家电影音，笔记本电脑，外围设备，物联网，蓝牙音响，便携式设备，多媒体设备，GPS导航定位，测试测量，无线网络等领域.CX532美容仪晶振,CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18,卡迪纳尔5032陶瓷晶振.
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晶振技术2520mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
晶振技术2016mm晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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希华晶振,SX-1612晶振,1612晶振,
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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希华晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振,车载用小型表面封装晶体谐振器.可对应低频（4～ 8MHz）.小型SMD封装 (8.0×4.5×2.0mm)具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性.高的耐焊接开裂性能使其封装在玻璃环氧树脂基板上，可实现3000个热循环.可对应工作温度范围-40～+150°C.符合无铅焊接的回流焊曲线特性.符合AEC-Q200标准.
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NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZ小型?薄型晶体谐振器.小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.).可对应4MHz以上的频率.最适用于消费类电子和汽车配件用途.优良的耐环境特性，包括耐热性、耐冲击性等.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,最适用于汽车配件和录像、音响器件的基准时钟源可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术小型表面贴装晶体谐振,专对车载低频率的产品使用，小型薄款体积贴片晶振适用于汽车电子领域,最适合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性,NX3225GD陶瓷晶振,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准,
晶振技术小型表面贴装晶体谐振,小型薄款体积贴片晶振适用于汽车电子领域,本产品已被确认高信赖性最适合用于汽车电子部件,具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性,NX3225GB陶瓷晶振,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准,对应低频（7.98 ～ 12MHz）的NX3225GD也加入了产品线。
晶振技术小型表面贴装晶体谐振,小型薄款体积贴片晶振适用于汽车电子领域,本产品已被确认高信赖性最适合用于汽车电子部件,具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性,NX3225GA陶瓷晶振,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。
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