晶振技术
温补贴片晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
晶振技术
5032mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
晶振技术
温补TCXO晶振产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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小体积贴片2520贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.9 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温度补偿晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
晶振技术
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
晶振技术
2520mm体积的高精度晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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温补TCXO晶振产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
晶振技术3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术
406系列有源晶振,米利伦TCXO晶振,3225mm小体积振荡器，尺寸3.2x2.5mm，频率10~52MHZ，加拿大进口晶振，MTI-milliren石英振荡器，3225mm温补振荡器，四脚有源振荡器，石英温补晶振，TCXO晶振，贴片温补振荡器，高质量有源晶振，高性能有源晶振，低损耗有源晶振，低耗能有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，室外基站有源晶振，北斗定位有源晶振，通讯模块有源晶振，智能家居有源晶振，网络设备有源晶振，以太网有源晶振，具有超高的可靠性能。
温度补偿晶振产品超级适合用于室外基站，北斗定位，通讯模块，智能家居，网络设备，以太网等应用领域。406系列有源晶振,米利伦TCXO晶振,3225mm小体积振荡器.
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5032mm温补晶振,405系列振荡器,MTI-milliren米利伦晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率10~40MHZ，加拿大米利伦晶体，欧美进口晶振，MTI-milliren温补振荡器，TCXO温补晶振，温度补偿晶体振荡器，5032mm温补晶振，贴片温度振荡器，有源温补晶振，无线路由器有源晶振，GPS全球定位有源晶振，测试测量有源晶振，多媒体设备有源晶振，可视化智能家居有源晶振，6G基站有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低电压有源晶振，具有低相位低相噪的特点。
TCXO晶振产品适合用于无线路由器，GPS全球定位，测试测量，多媒体设备，可视化智能家居，6G基站等应用。5032mm温补晶振,405系列振荡器,MTI-milliren米利伦晶振.
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有源晶振产品被广泛应用各个领域之中，适合于以太网，5G基站，IEEE1588应用，北斗导航，网络设备，仪器仪表，多媒体设备，视听设备等应用。KT7050A24576KAW33TAD,KT7050A以太网晶振,京瓷进口TCXO振荡器.
晶振技术
京瓷32.768K有源晶振,KT3225T时间显示晶振,KT3225T32768DAW33T，尺寸3.2x2.5mm，频率32.768KHZ，日本Kyocera晶振，有源贴片晶振，石英温补晶振，TCXO温度补偿晶振，3225mm有源振荡器，32.768KHZ有源晶振，温度补偿晶体振荡器，贴片温补晶振，有源温补振荡器，低抖动有源晶振，低耗能有源晶振，低电压温补晶振，低功耗温补晶振，高精度有源晶振，高性能有源晶振，时间显示有源晶振，定位系统有源晶振，通信导航有源晶振，移动通信有源晶振，游戏设备有源晶振，无线模块有源晶振，具有高精度高性能的特点。
温补晶振产品比较适合用于时间显示，定位系统，通信导航，移动通信，游戏设备，无线模块，通用MCU（带RTC功能）等应用。京瓷32.768K有源晶振,KT3225T时间显示晶振,KT3225T32768DAW33T.
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TCXO晶振产品很适合用于GPS定位，可视化智能家居，数字视频，无线通信，移动电话，仪器仪表，测试测量专，游戏设备，移动电话、GNSS、工业无线通信设备等领域。DSB221SDN温补振荡器,1XXB32000PAA,大真空GPS定位晶振.
晶振技术NDK温补晶振,NT2016SA-16.384MHz-NSC5318A,6G无线模块晶振，日本进口晶振，NDK晶振，型号NT2016SA，编码为：NT2016SA-16.384MHz-NSC5318A，频率为：16.384MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm，四脚贴片晶振，TCXO温补晶体振荡器，石英晶振，有源贴片晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-30℃至+85℃。是一种具有高度稳定的频率/温度特性的晶体振荡器，最适合用于GPS。支持低电源电压。（支持直流+1.7V至+3.3V。标准规格： +1.8V），超紧凑型，重量轻，高度，立方体积，重量最大。分别为0.8mm、0.0022 cm3和0.008 g。低功耗，是一个表面安装的晶体振荡器。（有可能进行回流焊。），满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。产品具有AFC（自动频率控制）功能。（可选项）。NT2016SA贴片晶振具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低损耗，低电平等特点。应用于移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机/移动电话，无线模块，GPS/GNSS模块等。
晶振技术2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
晶振技术2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
晶振技术TLT3系列32.768K晶振,温度补偿晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。凭借出色的计时精度和超低功耗，这款TCXO是电池供电设备的理想之选。3225mm体积小型SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
晶振技术TC07系列温度补偿晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。这款TCXO具有超低相位噪声晶振、低抖动以及在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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