晶振技术小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
X1M0003210000,爱普生差分晶振,XG-2103CA微波通信晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率150MHZ，输出逻辑LV-PECL，EPSON有源晶振，日本进口晶振，差分有源振荡器，LV-PECL输出晶振，差分晶体振荡器，7050mm差分晶振，差分贴片振荡器，石英差分振荡器，150MHZ差分晶振，低电压差分晶振，低损耗差分晶振，低抖动差分晶振，低相位差分晶振，低相噪差分晶振，高性能差分晶振，娱乐设备差分晶振，微波通信专用差分晶振，航空电子差分晶振，仪器设备差分晶振，具有超高的可靠性能。
OSC振荡器产品超级适合用于娱乐设备，微波通信，航空电子，仪器设备等领域。X1M0003210000,爱普生差分晶振,XG-2103CA微波通信晶振.
晶振技术
爱普生LV-PECL晶振,XG-2102CA蓝牙模块晶振,X1M0003010048，尺寸7.0×5.0mm，频率100MHZ，输出逻辑LV-PECL，日本EPSON晶振，日本进口晶振，进口差分振荡器，六脚差分晶振，7050mm差分晶振，有源差分晶振，LV-PECL差分输出晶振，差分贴片晶振，差分石英晶体振荡器，差分晶体振荡器，100MHZ差分晶振，高性能差分晶振，高质量差分晶振，低抖动差分晶振，低功耗差分晶振，低电压差分晶振，蓝牙模块差分晶振，多媒体设备差分晶振，娱乐设备差分晶振，测试测量差分晶振，网络设备差分晶振，具有高性能高质量的特点。
差分晶振产品适合用于蓝牙模块，多媒体设，娱乐设备，测试测量，网络设备等应用。爱普生LV-PECL晶振,XG-2102CA蓝牙模块晶振,X1M0003010048.
晶振技术
XG-2121CA交换机晶振,X1M0003110014,EPSON差分输出晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率125MHZ，输出逻辑LV-PECL，爱普生进口晶振，日本进口晶振，7050mm差分晶振，LV-PECL输出晶振，石英差分晶振，贴片差分振荡器，LV-PECL差分晶体振荡器，有源差分振荡器，交换机专用差分晶振，北斗模块差分晶振，智能家电差分晶振，影音系统差分晶振，低电压差分晶振，低功耗差分晶振，低相位差分晶振，低抖动差分晶振，低相噪差分晶振，具有优异的耐压性能。
OSC晶振产品可广泛应用各大应用平台，比较适合用于交换机，北斗模块，智能家电，影音系统等应用。XG-2121CA交换机晶振,X1M0003110014,EPSON差分输出晶振.
晶振技术
X1G0042510046,SG3225EAN娱乐设备晶振,爱普生石英差分振荡器，尺寸3.2x2.5mm，频率106.25MHZ，输出逻辑LV-PECL，EPSON有源晶振，日本进口晶振，有源差分晶振，差分贴片晶振，差分晶体振荡器，LV-PECL输出晶振，低抖动差分晶振，低电压差分晶振，低功耗差分晶振，低相位差分晶振，低相噪差分晶振，低耗能差分晶振，娱乐设备差分晶振，路由器差分晶振，北斗定位差分晶振，多媒体设备差分晶振，小型设备差分晶振，智能穿戴差分晶振，具有低功耗低电压的特点。
有源晶振产品常常用于娱乐设备，路由器，北斗定位，多媒体设备，小型设备，智能穿戴等领域。X1G0042510046,SG3225EAN娱乐设备晶振,爱普生石英差分振荡器.
晶振技术
爱普生LV-PECL输出晶振,X1G0042710061,SG5032EAN光收发器晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率100MHZ，输出逻辑LV-PECL，EPSON有源晶振，LV-PECL输出晶振，差分石英振荡器，差分贴片晶振，差分有源振荡器，石英晶体振荡器，高质量差分晶振，高性能差分晶振，低损耗差分晶振，低电压差分晶振，低抖动差分晶振，低相位差分晶振，低相噪差分晶振，光收发器差分晶振，仪器仪表专用差分晶振，无线路由器差分晶振，通信模块差分晶振，航空航天差分晶振，蓝牙模块差分晶振，智能家居差分晶振，具有超高的可靠性能以及耐压性能。
有源晶振产品超级适合用于光收发器，仪器仪表，无线路由器，通信模块，航空航天，蓝牙模块，智能家居等领域。爱普生LV-PECL输出晶振,X1G0042710061,SG5032EAN光收发器晶振.
晶振技术
SG7050EBN电信晶振,EPSON差分振荡器,X1G0045110601，尺寸7.0×5.0mm，频率156.25MHZ，电压2.375~2.625V，输出逻辑LV-PECL，六脚差分晶振，差分晶体振荡器，7050mm差分晶振，石英差分晶振，LV-PECL输出晶振，差分贴片晶振，低电压差分晶振，低抖动差分晶振，低相位差分晶振，低相噪差分晶振，高质量差分晶振，高品质差分晶振，电信差分晶振，无线路由器差分晶振，测试测量专用差分晶振，医疗设备差分晶振，卫星通信差分晶振，北斗导航差分晶振，具有低相位低相噪的特点。
OSC晶振产品可满足不同应用的需求，尤其适合用于电信，无线路由器，测试测量，医疗设备，卫星通信，北斗导航等应用场景.SG7050EBN电信晶振,EPSON差分振荡器,X1G0045110601.
晶振技术XLQ320125.000000I,Renesas通讯设备晶振,低抖动差分晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ320125.000000I，频率为：125.000 MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封装，LVPECL输出差分晶振，电压2.5V，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶体振荡器。具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、车载控制器、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、光纤通信，10G以太网等应用。
晶振技术Renesas仪器仪表设备晶振,XLQ535133.333000I,路由器应用晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ535133.333000I，频率为：133.333000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，石英晶振，有源晶振，贴片石英晶振，差分晶体振荡器。具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、车载控制器、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、光纤通信，10G以太网等应用。
晶振技术瑞萨LVPECL低损耗晶振,XLQ730156.250000I,无线网络晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ730156.250000I，频率为：156.250 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，LVPECL输出差分晶振，3.3V电压，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，超精密晶体振荡器。具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低耗能，低损耗，低电平，优异的环境性能。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、汽车电子，光纤通信，10G以太网等应用。
晶振技术Renesas航空电子晶振,XPP726312.510900I,超低相位噪声振荡器，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP726312.510900I，频率为：312.510900MHz，小型外形尺寸：7.0x5.0x1.7mm封装，LVPECL输出差分晶振，8垫脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，差分晶体振荡器，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，超低相位噪声等特点，能够很容易地识别小信号。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，交换机，以太网，光纤通道，仪器仪表设备，GPS定位，安防设备等应用。
晶振技术
XPP516625.000000I,瑞萨LVPECL输出振荡器,交换机应用晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP516625.000000I，频率为：625.000MHz，小型外形尺寸：5.0x3.2x1.17mm封装，LVPECL输出差分晶体振荡器，8垫脚贴片晶振，石英贴片晶振，5032进口晶振，有源晶振，耐高温晶振，石英晶体振荡器，电压1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，低耗能，低损耗等特点。应用于：通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，光纤通道，导航仪，GPS定位，工业等应用。
晶振技术
Renesas低耗能石英晶振,XPP316156.250000I,智能家居晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP316156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm封装，8垫脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质特点。应用于：移动通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，光纤通道，导航仪，医疗设备，安防设备，智能家居等应用。
晶振技术Renesas低相位噪声晶振,M675-02-AJT,光纤网络应用晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，型号：M675，编码为：M675-02-AIT，频率为：670.8386 MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，LVPECL输出差分晶振，VCSO低抖动电压控制声表面波振荡器，有源晶振，差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。M675非常适合于锁相环实现、时钟和数据恢复电路，物联网，以及电信和光纤网络系统（例如，SONET/SDH）中的其他定时应用。
晶振技术M675-02-AIT,瑞萨LVPECL输出VCSO振荡器,电信应用晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，型号：M675，编码为：M675-02-AIT，频率为：670.8386 MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，LVPECL输出VCSO振荡器，差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。M675非常适合于锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤网络系统（例如，SONET/SDH）中的其他定时应用。
晶振技术Renesas电压控制振荡器,M675-01-BET,数据恢复电路晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，型号：M675，编码为：M675-01-BET，频率为：166.6286 MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，LVPECL输出差分晶振，差分晶体振荡器，电源电压：3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能，低衰减，低相控，低差损，低相噪等特点。M675非常适合于锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤网络系统（例如，SONET/SDH）中的其他定时应用。
晶振技术XTC312779.215000I,瑞萨CML输出振荡器,GPS定位器晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XT系列晶振，编码为：XTC312779.215000I，频率为：799.215MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封装，8垫脚贴片晶振，CML输出晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，3225石英晶振，石英晶体振荡器，电压：1.8V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光端机，路由器，机顶盒，光纤通讯，GPS定位，以太网，医疗设备，安防设备等应用。
晶振技术超低相位噪声振荡器,XTC332272.800000I,瑞萨3225mm石英晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XT系列晶振，编码为：XTC332272.800000I，频率为：272.800MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封装，8垫脚贴片晶振，CML输出晶体振荡器，有源晶振，贴片石英晶振，石英晶体振荡器，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，路由器，机顶盒，光纤通讯，以太网，医疗设备，安防设备等应用。
晶振技术Renesas高频振荡器,XTC312822.128000I,CML输出有源晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XT系列晶振，编码为：XTC312822.128000I，频率为：822.128MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封装，8垫脚贴片晶振，CML输出晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，电压：1.8V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，路由器，机顶盒，光纤通讯，数据中心，以太网，安防设备等应用。
晶振技术瑞萨HCSL输出VCXO振荡器,XFN216161.132812I,低相位噪声晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN216161.132812I，频率为：161.132812MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，12垫脚贴片晶振，HCSL输出VCXO振荡器，压控晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，3.3V电压。XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置，以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率，其分辨率可低至1Hz的精度。XF系列差分晶振设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，路由器，机顶盒，光纤通讯，FOM齿轮箱，数据中心，以太网等应用。
晶振技术Renesas低抖动晶振,XFN336212.500000I,通讯设备6G晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN336212.500000I，频率为：212.5 MHz，外形尺寸：3.2x2.5mm，HCSL输出差分晶振，8脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，3.3V电压。XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置，以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率，其分辨率可低至1Hz的精度。XF系列3225石英晶振设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，FOM齿轮箱，数据中心，10G/40G/100G/400G以太网等应用。
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