深圳康比电子有限公司

在这十年中，Rakon 将 TCXO 技术提升到了一个新的水平，为电信、国防和定位市场推出了两个超稳定的TCXO晶振平台。专有和专利 Pluto ®的开发ASIC 技术在 2007 年很快引领行业并占领了紧急定位信标等新市场.

RHT1490 也可用于无线应用；低近端相位噪声性能（<-120 dBc/Hz @ 1 kHz 偏移，122.88 MHz 时钟）使其成为 C-RAN 无线电头端、微波链路和小型蜂窝应用的理想选择。
RHT1490 在近端相位噪声和本底噪声之间实现了最佳平衡，使其适合作为用于网络和空中接口应用的单一参考时钟。其出色的隔热性和抗气流性，使系统设计具有高度的灵活性。

CTS Corporation 为医疗市场提供各种先进材料和电子元件。CTS 的组件在 CPAP 机器、医疗设备控制面板、代步车、超声成像、血管内超声成像和治疗性超声等应用领域拥有丰富的经验，深受全球领先OEM 的信赖。

CTS 拥有多种晶体 (XTAL) 产品，可提供多种封装类型和频率。无论您是开始一项具有关键规格的新设计，还是只需要现有应用的可靠来源，我们都有完美的无源晶体,有源晶体解决方案。联系我们的团队，帮助您从尺寸小至 1.6mm×1.2mm 的玻璃密封或接缝密封封装中选择一系列晶体。

石英晶体谐振器根据应用在真空或中性气体（氮气）下进行冷焊或电阻焊密封。RHX3500和RHX3700在-55℃至 125℃的宽温度范围内工作，可在恶劣的机械环境中提供高频率稳定性。100%的产品测试确保每个单元都符合精确的规格。对RHX3500和RHX3700系列晶体进行筛选，以验证其可靠性和性能随着时间的推移和使用寿命结束，在极端条件下实现卓越的性能。极低老化和低相位噪声性能是这些产品系列中的独特功能。

Statek晶振公司设计和制造高度可靠的频率控制产品，扩大了其CXOX振荡器包括32.768KHz CXOXULP。这个3.20x2.50mm的振荡器，实现了以前只有使用音叉才能实现的超低功耗设计，同时提供快速启动、高抗冲击能力、低抖动和紧密AT晶体设计的频率稳定性。

CXOXULP系列32.768k振荡器实现了低功率堪比音叉设计和快速，通过AT切割获得启动和严格的频率稳定性水晶设计。这些器件针对要求超低电流(12A)和快速启动时间(5ms)的应用而设计，振荡器在很宽的范围内提供严格的频率稳定性，温度范围(-55℃至+125℃)和高冲击生存能力。

伊西斯无源晶振公司是一家专注于频率控制和电源管理的电子元件解决方案设计和制造的创新全球领导者，很高兴地宣布其新使命、愿景和核心价值观声明在全公司范围内采用并植根于对客户的承诺和公司一样。

使命宣言

“我们建立关系，通过技术丰富您的生活。”

愿景声明

“我们渴望引领行业和热情的人们激发技术解决方案，创造一个更先进的世界。”

价值观声明

服务——我们建立信任。

协作——我们利用集体天才。

激情——我们热爱我们所做的事情。

诚信——我们尊重我们的同事和客户。

Raltron自豪地为警报行业提供SAW设备、陶瓷谐振器、LTCC射频陶瓷产品和天线。该产品的低外形、小尺寸和强大的无用信号衰减特性是专门针对安全警报对频率组件的严格要求而选择的。安全警报器用于住宅、商业、工业和军事财产，以防止盗窃（盗窃）或财产损失，以及防止入侵者的人身保护。汽车警报器同样可以保护车辆及其物品。监狱还使用安全系统来控制囚犯。

住房部门的复苏以及房主对家庭安全重要性的认识不断提高，正在推动高效且具有成本效益的安全系统的销售。能够对建筑物进行远程监控的新兴技术正在成为“智能家居”产品的标准功能。

编码R2520A-24.000-18-3050-EXT1-TR，R2520A系列，汽车级表面贴装微处理器晶体，R2520A封装，小体积尺寸2.5x2.0mm贴片晶振，24.000MHz，基本模式，18pF负载，30ppm容差，50ppm稳定性，温度范围为-40°C至+125°C，卷带式包装

特征：
ISO/TS 16949认证设施
根据AEC-Q200进行可靠性测试
PPAP文件可用
2.5x2.0毫米的小型封装
出色的耐受性和稳定性
提供定制规格

参数值：
频率范围:16.000兆赫至65.000兆赫
振荡模式:基频16.000 MHz至65.000 MHz
25°C时的频率容差:最大50 ppm
(有10 ppm、15 ppm、20 ppm和30 ppm可供选择)
温度范围内的频率稳定性:最大50 ppm
(提供10 ppm、15 ppm、20 ppm和30 ppm，见表2)
工作温度范围:
标准温度范围为-20℃至+70℃
-40℃至+85℃扩展温度范围
扩展至-40°C至+105°C 6
扩展至-40°C至+125°C 1
储存温度范围:-55°C至+125°C
老化:最大每年1 ppm
负载电容:6 pF至32 pF或串联
并联电容:最大3.0 pF
驱动电平:典型值100瓦，最大值500瓦
绝缘电阻:最小500Mω
耐冲击性:5 ppm最大75厘米跌落测试
硬木表面上的3个轴
回流条件:260°C，最长10秒

制造R2520A系列汽车级表面贴装微处理器，晶体的工艺是通过使用高级产品质量计划(APQP)来执行。这种技术定义并建立了以下操作: 1.在设计之前，产品设计活动将特殊特性传达给工艺设计活动 释放，将DFMEA连接到PFMEA。

2.根据提供的设计公差，计划、获取和安装适当的工艺设备和工具 顾客。–CPPD(协同产品流程设计) 

3.组装人员在完工前就更好的产品组装方式交流建议 产品的设计。–DFA/M(面向装配和制造的设计) 

4.制造或工艺工程为产品特征建立充分的质量控制，或仍然存在潜在失败风险的流程参数。–控制计划方法 

5.对特殊特性进行稳定性和能力研究，以了解当前的变化预测未来表现。–SPC(统计过程控制和过程能力)

Abracon晶振拥有独立研发生产高品质晶体振荡器的能力,通过在晶体行业的积累,公司的知名度与人气与日俱增,在石英晶体振荡器方面的专业度也随时间增长.

由于时钟抖动的不断增加，系统设计者面临着一个根本性的挑战，当参考振荡器内部的石英晶体尺寸减小时，保持优越的RMS抖动性能的能力变得具有挑战性。随着不断的需求，无论是整体系统的大小还是功能，设计师都在寻找符合最优的参考时钟，收敛在小尺寸和抖动性能。

在毫米级应用中，石英晶体振荡器是许多模拟电路中的常用模块。以下文章就如何对作为其主要组件的压电谐振器进行建模提供了一些建议。
静态电容C0，代表被两个电极隔开的绝缘体的作用，运动支路L1-C1-R1等效于压电振动的隔离模式，分别模拟惯性、恢复力和摩擦力。金属罐中的设备可能需要通过包括支架电容的三端子等效模型进行建模，如有必要，可以将其他不需要的振荡模式（例如杂散）模拟为与 L1-C1 并联的附加运动分支-R1。
准确计算等效电路中的元件值对于提供可靠的仿真至关重要。加载标准模型（通常是10MHz晶体）会为并联或串联谐振模式产生错误的频率：此外，在拉动电路中，运动电容的不正确值将对变化的负载电容产生错误的灵敏度。
以负载电容为12pF、牵引灵敏度为 20ppm/pF 的 27MHz 基波晶体为例。运动共振方程为Fs = 1/ [2??(L1 * C1)]
对于并联谐振Fp = Fs[1 + C1/(2*C0)] = 27.000MHz
对于牵引灵敏度S = 1000000 * C1/ 2(C0 + Cl)² = 20ppm/pF
其中，负载电容 CL 为 12pF。如果我们将C0指定为3pF的并联电容，则运动电容C1为9pF，Fs变为26.95956MHz，运动电感L1为3.87mH。运动阻力值的合理范围是20 对于30MHz晶振和60 为10MHz。对于其他频率：

陶瓷谐振器的仿真更加困难，因为这三个端子部分包含内部负载电容器，并且电抗与阻抗的比率低于晶体的值。谐振频率也低于晶体的谐振频率，因此电抗元件的尺寸进一步减小。品质因数的降低意味着更快的启动，但缺点是负载电容值对振荡器频率的影响比晶体的影响更大。