频率:26MHZ
尺寸:1.6x1.2mm
香港NKG晶体 S1M26.0000F12M25-EXT 6G移动通信晶振,尺寸1.6x1.2mm,频率26MHZ,NKG石英晶体,NKG小尺寸晶振,陶瓷接缝密封SMD封装中的石英晶体单元,尺寸1.6 x 1.2毫米。无源贴片晶振,石英晶体谐振器,1612mm贴片晶振,水晶振动子,无源晶体,SMD晶振,石英贴片晶振,绿色环保晶振,低损耗石英晶体,高性能晶体,无线应用晶振,蓝牙晶振,移动通信晶振,便携式设备专用晶振,USB存储设备晶振,具有小尺寸轻薄型低损耗的特点。
贴片石英晶振产品适用于范围十分广泛,其中常用于无线、蓝牙,移动通信,便携式设备,USB存储设备等领域。香港NKG晶体 S1M26.0000F12M25-EXT 6G移动通信晶振.
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香港NKG晶体 S1M26.0000F12M25-EXT 6G移动通信晶振 参数表
Parameter | Symbol | Specifications | Remarks | |||||||||||
Frequency range | FN | 26.0MHz | ||||||||||||
Cut and operation mode | — | AT-Cut / FUNDAMENTAL | — | |||||||||||
Frequency tolerance | Δf/f | ±10ppm, ±20ppm, ±30ppm, ±50ppm | Other options available | |||||||||||
Stability over operating temp. | TC | ±10ppm, ±25ppm, ±50ppm, ±100ppm |
Depending on operating temperature range, other options available |
|||||||||||
Operating temperature range | TOP |
– 20°C ~+70°C or –40°C ~+85°C up to –40°C ~ +125°C |
Options available | |||||||||||
Load capacitance | CL | 6 to 32pF or SERIES | Please specify load capacitance | |||||||||||
Equivalent series resistance | ESR |
150Ω ~ 100? MAX 100Ω ~ 80? MAX 80Ω ~ 60? MAX |
FUND mode FUND mode FUND mode |
24 ~ 32MHz 32 ~ 40MHz 40 ~ 60MHz |
||||||||||
Drive level | DL | 10µW TYP, 100µW MAX | — | |||||||||||
Aging first year | Δf/y1 | ±3ppm | @+25°C |
SMD晶振产品特征:
微型封装尺寸1.6 x 1.2 x 0.4mm,带4个焊盘。
卓越的耐热性和抗震性。
真空密封,可靠性高,老化程度低。
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