晶振技术LVPECL输出低电压晶振,NV5032SC-122.880000MHz-NSC5262A,NDK压控晶体振荡器，日本进口晶振，NDK晶振，型号为：NV5032SC，编码为：NV5032SC-122.880000MHz-NSC5262A，频率为：122.880000 MHz，小体积晶振尺寸为5.0x3.2x1.2mm，六脚贴片晶振，VCXO压控晶体振荡器，LVPECL输出差分晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，低相位噪声，低电源电压，低电平特点。NV5032SC贴片晶振应用于：基站，通讯设备晶振，工业控制，消费电子，智能安防，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器/交换机、仪器仪表，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上。
晶振技术NDK温补晶振,NT2016SA-16.384MHz-NSC5318A,6G无线模块晶振，日本进口晶振，NDK晶振，型号NT2016SA，编码为：NT2016SA-16.384MHz-NSC5318A，频率为：16.384MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm，四脚贴片晶振，TCXO温补晶体振荡器，石英晶振，有源贴片晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-30℃至+85℃。是一种具有高度稳定的频率/温度特性的晶体振荡器，最适合用于GPS。支持低电源电压。（支持直流+1.7V至+3.3V。标准规格： +1.8V），超紧凑型，重量轻，高度，立方体积，重量最大。分别为0.8mm、0.0022 cm3和0.008 g。低功耗，是一个表面安装的晶体振荡器。（有可能进行回流焊。），满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。产品具有AFC（自动频率控制）功能。（可选项）。NT2016SA贴片晶振具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低损耗，低电平等特点。应用于移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机/移动电话，无线模块，GPS/GNSS模块等。
晶振技术NDK6G光通信晶振,NP2520SA-125.000000MHz-NSC5300B,LVPECL输出振荡器，日本进口晶振，NDK晶振，型号为：NP2520SA，编码为：NP2520SA-125.000000MHz-NSC5300B，频率为：125.000000MHz，紧凑尺寸：2.5x2.0x0.8mm，是一款LV-PECL差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，SPXO石英晶体振荡器，电源电压：2.5V，3.3V，出色的低电压(最大值100 fs(156.25MHz)。具有低相位噪声，低抖动，低功耗，低损耗，低电源电压，低电平等特点。使用于产品中能够很容易地识别小信号，能够从容精确地处理'双极'信号，对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的。NP2520SA有源晶振适用于通信网络，光通信， 光收发器、WDM设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、测试血糖仪应用等。
晶振技术LVPECL石英晶振,NP5032SA-122.880000MHz-NSC5106A,NDK6G以太网晶振，日本电波株式会社，NDK晶振，型号：NP5032SA，编码为：NP5032SA-122.880000MHz-NSC5106A，频率为：122.880000 MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm，六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，电源电压：+3.3V，优秀的低相位抖动(Typ。80 fs @148.25 MHz)，自动安装通过胶带和红外回流（无铅）是可能的。无铅的。具有超小型，轻薄型，超低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能，低损耗，低电平等特点。NP5032SA进口晶振适用于：超声波、SDH和gb以太网相关的设备，无线网络、蓝牙模块，仪器仪表、SATA，SAS，光纤通信，机顶盒，路由器/交换机，光端机，蓝牙模块，物联网等。
晶振技术NDK6G基站晶振,NP3225SAB-155.520000MHz-NSC5186A,汽车音频设备晶振，日本电波株式会社，NDK晶振，型号：NP3225SAB，编码为：NP3225SAB-155.520000MHz-NSC5186A，频率为：155.520000 MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm，六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，电源电压：+2.5 V，优秀的低相位抖动(Typ。42 fs @156.25 MHz)，自动安装通过胶带和红外回流（无铅）是可能的。是无铅的。具有超小型，轻薄型，超低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能，低损耗，低电平等特点。NP3225SAB贴片晶振适用于：6G兼容设备，基站、光终端设备、声波/SDH设备，低端路由器，以太网设备和光收发器，汽车音频设备和汽车计算机，无线网络、蓝牙模块，机顶盒，光端机，蓝牙模块，物联网等。
晶振技术
NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振
可对应低ESR（等价串联电阻）的表面贴装音叉型晶体谐振器.对应要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 50kΩ）在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性.表面贴片型产品.（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
NDK晶振,NC-18C晶振,高精度插件晶振,是用于高信赖性OCXO的具有优越频率稳定度的晶体谐振器,和HC-43/U尺寸相同。
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术
NDK晶振,NX2012SA晶振,移动通信晶振,小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器.小型?薄型（2.0×1.2×0.55mm）.在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性.表面贴片型产品.（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振,为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.（以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上）同一气密室内（即晶振体内）内置水晶片与温度传感器（热敏电阻），更能检出与水晶片相近的温度.由此，相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面贴片型产品（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
晶振技术
NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振,晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化，对于回路设计来说实现了空间的节省.（以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上）在同一气密室内（即晶振体内）内置水晶片与温度传感器（热敏电阻），更能检出与水晶片相近的温度.由此，相比以往的晶体谐振器，可以改善其频率温度补正.超小型?低高度（1210尺寸、高度0.55mm、max）面贴片型产品。（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
晶振技术
NDK晶振,NX3215SF晶振,移动通信晶振,小型,薄型、量轻的表面封装音叉型晶体谐振器.以对应高度管理医疗器械等级Ⅲ的工程设计来实现产品的高品质.具有优越的耐热性、耐环境性能，以此确保产品的高性赖性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
晶振技术
NDK晶振,NX3215SD晶振,车载晶振,有优越的耐焊接开裂性能的车载用小型表面封装音叉型晶体谐振器.具有优良的耐热性、耐环境特性.表面贴片型产品.（可对应回流焊）符合AEC-Q200标准.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
晶振技术
NDK晶振,NX1008AA晶振,无线通信晶振,超小型、薄型的SMD晶体谐振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm）.有高信赖性.本制品的特性最适用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。（短距离无线用途）表面贴片型产品。（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.
晶振技术NDK晶振,NX1610SE晶振,1610晶振,对应低ESR（等价串联电阻）的表面贴装音叉型晶体谐振器.低的ESR实现低的电力消费.在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性,表面贴片型产品.（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术NDK晶振,NR-2B晶振,7932晶振,具有优越的频率稳定度,能覆盖广的频率范围的高可靠性晶体谐振器.能满足严格的温度特性规格,具有优越的频率再现性和耐撞击性.
晶振技术
NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振,车载用小型表面封装晶体谐振器.可对应低频（4～ 8MHz）.小型SMD封装 (8.0×4.5×2.0mm)具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性.高的耐焊接开裂性能使其封装在玻璃环氧树脂基板上，可实现3000个热循环.可对应工作温度范围-40～+150°C.符合无铅焊接的回流焊曲线特性.符合AEC-Q200标准.
晶振技术
NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZ小型?薄型晶体谐振器.小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.).可对应4MHz以上的频率.最适用于消费类电子和汽车配件用途.优良的耐环境特性，包括耐热性、耐冲击性等.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术DNK晶振,NX3225SC晶振,NX5032SD-13.56MHZ-STD-CSY-1,适合TPMS（胎压检测系统）用途,用于受到严酷离心力影响的车胎中的信号发送单元的时钟信号发生源部分.小型、薄型 (3.2×2.5×0.6mm)即使在TPMS的信号发送端受到的严酷的离心力 (2000G)之下也能保持稳定的频率特性.具备强防焊裂性.具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.符合AEC-Q200标准.
晶振技术DK晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4,最适用于Bluetooth、Wi-Fi等的短距离无线和智能手机、平板电脑等的基准时钟源.小型、薄型 (2.5×2.0×0.50mm) .具有优良的耐环境特性,如耐热性、耐振性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
NDK晶振,NX2016GC晶振,2016晶振,具有高强的耐焊锡部裂缝的车载用高信赖?小型表面贴装晶体谐振器.超小型,薄型。(2.0×1.6×0.7mm)在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.符合AEC-Q200标准。
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