使用 TAITIEN 的尖端晶体振荡器彻底改变您的数据中心
5G 技术和物联网设备的快速采用推动了对高数据速率光学模块的需求,尤其是来自数据中心的用于内部和内部通信目的的需求。将光模块数据速率从目前的 100Gbps 提高到 400Gbps/800Gbps 是升级网络基础设施的有效方法。PAM4 信号调制和相干技术是新型高数据速率光模块设计的关键。为了满足新型 PAM4 型光模块的严格设计要求,高频、紧密的稳定性、低抖动、低功耗和小尺寸的差分晶体振荡器非常关键。
作为频率控制产品的领先公司,泰艺晶振的晶体振荡器正被应用于光学模块行业的前沿。最近,发布了一系列新的石英晶体振荡器(OO-U系列)。它的超低抖动性能(典型的50fs,最大100fs),低电流消耗和更小的尺寸(2.0 x 1.6 mm),最适合用于数据中心、服务器和网络应用的PAM4型光模块设计。
特征
各种封装:7.0 x 5.0 mm、5.0 x 3.2 mm、3.2 x 2.5 mm、2.5 x 2.0 mm,以支持 PCB 设计的灵活性和小型化的SMD晶振
超低集成相位抖动 50fs,12kHz 至 20MHz
低相位抖动,低至 50fs @ 156.25MHz
宽工作温度范围:-45°C 至 85°C、105°C 或 125°C
差分信号输出的多种选项:LVPECL /LVDS/HCSL
工作电源电压:1.8V、2.5V 和 3.3V
无铅/符合 RoHS 规范
应用
数据中心、交换机
路由器的光收发器模块(路由器晶振)
硅光子学测试
仪器高速/数据、数据转换器
Product Series | Output Logic |
Out Freq Range
Standard Freq(MHz) |
Idd (mA) Typ |
VDD (V) |
Integrated Phase
Jitter (12kHz to 20MHz)
|
Package Size (mm) |
OO-U |
LVPECL, LVDS HCSL |
100 to 175 MHz
100, 125, 156.25 MHz |
LVPECL: 65 mA
LVDS: 30 mA
HCSL: 42 mA
|
1.8V 2.5V 3.3V |
0.05 ps | 2.0 x 1.6 |
OB-U |
LVPECL, LVDS HCSL |
100 to 175 MHz
100, 125, 155.52, 156.25 MHz |
LVPECL: 65 mA
LVDS: 30 mA
HCSL: 42 mA
|
1.8V 2.5V 3.3V |
0.05 ps | 2.5 x 2.0 |
OA-U |
LVPECL, LVDS HCSL |
100 to 175 MHz
100, 125, 155.52, 156.25 MHz |
LVPECL: 65 mA
LVDS: 30 mA
HCSL: 42 mA
|
1.8V 2.5V 3.3V |
0.05 ps | 3.2 x 2.5 |
OW-U |
LVPECL, LVDS HCSL, CML |
100 to 175 MHz
100, 125, 156.25 MHz |
LVPECL: 65 mA
LVDS: 30 mA
HCSL: 42 mA
|
1.8V 2.5V 3.3V |
0.05 ps | 5.0 x 3.2 |
ON-K* |
LVPECL, LVDS HCSL, CML |
15 to 2100 MHz
Any Frequency |
LVPECL: 95 mA
LVDS: 70 mA
HCSL: 70 mA
|
1.8V 2.5V 3.3V |
0.15 ps | 2.5 x 2.0 |
OM-K |
LVPECL, LVDS HCSL, CML |
15 to 2100 MHz
Any Frequency |
LVPECL: 95 mA
LVDS: 70 mA
HCSL: 70 mA
|
1.8V 2.5V 3.3V |
0.15 ps | 3.2 x 2.5 |
OJ-M |
LVPECL, LVDS HCSL, CML CMOS |
15 to 2100 MHz
Any Frequency |
LVPECL: 95 mA
LVDS: 70 mA
HCSL: 70 mA
|
1.8V 2.5V 3.3V |
0.15 ps | 5.0 x 3.2 |
OD-M |
LVPECL, LVDS HCSL, CML CMOS |
15 to 2100 MHz
Any Frequency |
LVPECL: 95 mA
LVDS: 70 mA
HCSL: 70 mA
|
1.8V 2.5V 3.3V |
0.15 ps | 7.0 x 5.0 |