晶振技术
Hosonic无源晶振,E5FA8E000000DE,E5FA高精度晶振,6G电信晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率8MHZ，台湾鸿星晶振，鸿星贴片晶振，两脚无源晶体，贴片无源晶振，5032mm无源晶振，SMD晶振，陶瓷晶振，8MHZ无源晶振，水晶振动子，绿色环保晶振，高精度晶振，高性能晶振，低功耗晶振，低成本晶振，仪器仪表晶振，智能手机，蓝牙音响专用晶振，智能家居晶振，无线设备晶振，6G电信晶振，具有轻薄型低功耗的特点。
该无源晶体器件为DIP型晶体设计的主要解决方案，常常应用于蓝牙音响，智能家居，无线设备，6G电信，仪器仪表，智能手机等领域。Hosonic无源晶振,E5FA8E000000DE,E5FA高精度晶振,6G电信晶振.
晶振技术
无源晶体产品超级适合用于无线控制器设备和其他便携式消费产品，小型设备，数码相机，娱乐设备，数字视频，6GWIFI应用等领域。E3FB水晶振动子,E3FB26E004203E,6GWIFI晶振,Hosonic鸿星晶振.
晶振技术
E2SB40E000108E,鸿星2520晶振,E2SB石英谐振器,6G蓝牙晶振，尺寸2.5x2.0mm，频率40MHZ，Hosonic台湾晶振，台湾无源晶振，水晶振动子，无源石英晶体，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，40MHZ石英晶振，四脚贴片晶振，环保型晶振，金属面贴片晶振，超小型晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，高精度晶振，高性能晶振，OA办公自动化晶振，AV视听设备晶振，蓝牙专用晶振，无线局域网应用专用晶振，具有高精度高性能的特点。
贴片石英晶振产品常常用于理想的OA（办公自动化），AV（视听），蓝牙和无线局域网应用，还可以广泛用于网络设备，平板电脑等领域。E2SB40E000108E,鸿星2520晶振,E2SB石英谐振器,6G蓝牙晶振.
晶振技术
HC-49SM无源晶体\ESB20.0000F18E33F\Hosonic鸿星晶振\6G无线设备晶振，尺寸11.4x4.7mm，频率20MHZ，台湾鸿星晶体，无源贴片晶振，石英水晶振子，石英晶体谐振器，SMD晶体谐振器，20MHZ石英晶振，无源晶振，SMD晶振，石英贴片晶振，6G无线设备晶振，以太网专用晶振，微处理器晶振，数字视频专用晶振，无线局域网晶振，蜂窝电话专用晶振，小型设备晶振，具有良好的可靠性能。
在极端严酷的环境条件下,石英晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等，产品适合用以太网，微处理器，数字视频，无线局域网，蜂窝电话，小型设备等领域。HC-49SM无源晶体\ESB20.0000F18E33F\Hosonic鸿星晶振\6G无线设备晶振.
晶振技术
E49B13E0X000FE10C0-E49B水晶振动子-6G蓝牙晶振-鸿星石英晶体，尺寸12.5x4.7mm，频率8MHZ，Hosonic无源晶振，无源石英晶体，石英贴片晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，贴片无源晶振，水晶振动子，无源晶振，石英晶振，大尺寸晶振，绿色环保晶振，低功耗晶振，低损耗晶振，高质量晶振，无线设备晶振，蓝牙音响晶振，小型设备晶振，智能家居晶振，网络设备晶振，6G蓝牙专用晶振，产品具有良好的可靠性能。
无源晶体产品比较常用于小型设备，蓝牙音响，智能家居，网络设备，还被广泛应用无线应用,电子数码等领域。E49B13E0X000FE10C0-E49B水晶振动子-6G蓝牙晶振-鸿星石英晶体.
晶振技术
希华晶振,OSC81晶振,车载振荡器
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
晶振技术小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
晶振技术产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
晶振技术产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
晶振技术产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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