频率:50MHZ
尺寸:5.00x3.20mm
Bliley石英SMD晶振,6G无线晶振,BQCSC-50M3-DCBAT,尺寸5.00x3.20mm,频率50MHZ,美国Bliley晶振,进口百利晶体,liley Crystal,轻薄型晶体,石英贴片晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,SMD晶振,无源石英晶体,小型设备晶振,仪器设备晶振,6G无线晶振,智能音响晶振,娱乐设备晶振,智能手机晶振,小型设备晶振,便携式设备专用晶振,通讯产品专用晶振,网络设备晶振,智能家居晶振,四脚贴片晶振,高性能石英晶振,高品质无源晶振,低功耗晶振,具有良好的耐压性能以及稳定性能。
晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英无源晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.Bliley石英SMD晶振,6G无线晶振,BQCSC-50M3-DCBAT.
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晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英无源晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.Bliley石英SMD晶振,6G无线晶振,BQCSC-50M3-DCBAT.
Bliley石英SMD晶振,6G无线晶振,BQCSC-50M3-DCBAT 参数表
Parameter | Conditions Fundamental 3rd overtone Unit | |||||||||||||||||||
Frequency Range | 10.0 – 60.0 40.0 – 150.0 MHz | |||||||||||||||||||
Frequency Tolerance | @ + 25℃ ±50 Max (see options) ppm | |||||||||||||||||||
Frequency Stability | ±100 Max (see options) ppm | |||||||||||||||||||
Aging | Max 1st Year ±3.0 ppm | |||||||||||||||||||
Equivalent Series Resistance (max) |
8.0 – 12.0 MHz 100 Ω | |||||||||||||||||||
13.0 – 20.0 MHz 80 Ω | ||||||||||||||||||||
20.0 – 29.0 MHz 50 Ω | ||||||||||||||||||||
30.0 – 60.0 MHz 40 Ω | ||||||||||||||||||||
40.0 – 150.0 MHz 80 Ω | ||||||||||||||||||||
Insulative Resistance | Min @ 100Vdc ±15Vdc 500 MΩ | |||||||||||||||||||
Drive Level | 10 Typ, 200 Max μW | |||||||||||||||||||
C0 (Shunt Capacitance) | Max 5.0 pF | |||||||||||||||||||
CL (Load Capacitance) | Per Option (typical) 6-20 (see options) pF | |||||||||||||||||||
DLD | 50nW to 100µW ±10 Max ppm | |||||||||||||||||||
RLD | 50nW to 100µW 20% Max Ω | |||||||||||||||||||
Operating Temp Range | -20 to +70 / -40 to +85 ℃ | |||||||||||||||||||
Storage Temp Range | -55 to +125 ℃ | |||||||||||||||||||
Sealing Method | Seam Weld | |||||||||||||||||||
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Bliley石英SMD晶振,6G无线晶振,BQCSC-50M3-DCBAT 尺寸图
贴片晶振产品特征:
SMD结构
标准5.0x3.2mm毫米包装尺寸
整个温度范围内的高稳定性
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