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Wi2Wi晶振厂家,TV07压控温补晶振,TV0725000XCND3RX罗拉LORA模块晶振

Wi2Wi晶振厂家,TV07压控温补晶振,TV0725000XCND3RX罗拉LORA模块晶振

频率:8~52MHZ
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

TV07系列压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。该VCTCXO压控温补晶振具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


Wi2Wi低抖动产品,TV05四脚贴片晶振,TV0525000XWND3RX数码电子晶振

Wi2Wi低抖动产品,TV05四脚贴片晶振,TV0525000XWND3RX数码电子晶振

频率:10~52MHZ
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

TV05系列压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。该VCTCXO具有超低相位噪声、低功耗晶振,低抖动和在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


进口威尔威VCTCXO晶振,TV03低耗能晶振,TV0324000XWND3RX车载晶振

进口威尔威VCTCXO晶振,TV03低耗能晶振,TV0324000XWND3RX车载晶振

频率:10~52MHZ
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

TV03系列压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。该VCTCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


威尔威2520mm晶振,TV02压控温补晶体振荡器,TV0225000XWND3RX有源晶振

威尔威2520mm晶振,TV02压控温补晶体振荡器,TV0225000XWND3RX有源晶振

频率:10~52MHZ
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料

TV02系列压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。该VCTCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站


Wi2Wi小体积32.768K晶振,TLT3系列3225mm晶振,TLT300032XCN3RX低功耗晶振

Wi2Wi小体积32.768K晶振,TLT3系列3225mm晶振,TLT300032XCN3RX低功耗晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

TLT3系列32.768K晶振,温度补偿晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。凭借出色的计时精度和超低功耗,这款TCXO是电池供电设备的理想之选。3225mm体积小型SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.


Wi2Wi威尔威晶振,TC07超低相位噪声晶振,TCT725000XCND3RX无线网络晶振

Wi2Wi威尔威晶振,TC07超低相位噪声晶振,TCT725000XCND3RX无线网络晶振

频率:8~52MHZ
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料

TC07系列温度补偿晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。这款TCXO具有超低相位噪声晶振、低抖动以及在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.


欧美威尔威晶振,TC05四脚贴片晶振,TCT525000XCND3RX温补晶振

欧美威尔威晶振,TC05四脚贴片晶振,TCT525000XCND3RX温补晶振

频率:10~52MHZ
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料

TC05系列温度补偿晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。这款TCXO具有超低相位噪声、低抖动以及在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


进口Wi2Wi无铅产品,TC03系列TCXO晶振,TCT325000XWND2RX通讯设备晶振

进口Wi2Wi无铅产品,TC03系列TCXO晶振,TCT325000XWND2RX通讯设备晶振

频率:10~52MHZ
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料

TC03系列温度补偿晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。这款TCXO晶振具有超低相位噪声、低抖动以及在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振

NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振

频率:26 ~76.8mh...
尺寸:1.6×1.2×... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振,为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.(以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上)同一气密室内(即晶振体内)内置水晶片与温度传感器(热敏电阻),更能检出与水晶片相近的温度.由此,相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.超小型?低高度(1612尺寸、高度0.65mm、max)表面贴片型产品(可对应回流焊)满足无铅焊接的回流温度曲线要求。




 


NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振

NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振

频率:38.4 ~96mh...
尺寸:1.2×1.0×... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振,晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.(以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上)在同一气密室内(即晶振体内)内置水晶片与温度传感器(热敏电阻),更能检出与水晶片相近的温度.由此,相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.超小型?低高度(1210尺寸、高度0.55mm、max)面贴片型产品。(可对应回流焊)满足无铅焊接的回流温度曲线要求。



NDK晶振,NX3215SF晶振,移动通信晶振

NDK晶振,NX3215SF晶振,移动通信晶振

频率:32.768khz
尺寸:3.2×1.5×... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX3215SF晶振,移动通信晶振,小型,薄型、量轻的表面封装音叉型晶体谐振器.以对应高度管理医疗器械等级Ⅲ的工程设计来实现产品的高品质.具有优越的耐热性、耐环境性能,以此确保产品的高性赖性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。



NDK晶振,NX1008AA晶振,无线通信晶振

NDK晶振,NX1008AA晶振,无线通信晶振

频率:32~80mhz
尺寸:1.0×0.8×... pdf 晶振技术
参数资料

NDK晶振,NX1008AA晶振,无线通信晶振,超小型、薄型的SMD晶体谐振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm).有高信赖性.本制品的特性最适用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。(短距离无线用途)表面贴片型产品。(可对应回流焊)满足无铅焊接的回流温度曲线要求.




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