晶振技术该晶振采用高品质石英材料，结合普锐特先进的制造工艺，在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内，能将频率偏差严格控制在极小范围，确保卓越的频率稳定性。独特的恒温设计，通过内置的温度补偿机制，有效降低温度变化对频率的影响，进一步提升了在不同环境条件下的频率稳定性，即使在温度波动较大的环境中，也能保持高精度的时钟输出。
晶振技术QM5545LEV - 75.0M作为Pletronics出品的进口数字视频晶振，在数字视频领域展现出卓越性能。其75.0MHz的标称频率，为数字视频设备的高效运行提供了稳定且精准的时钟基准。该晶振选用优质石英材料，结合先进制造工艺，在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内，能将频率偏差严格控制在极小范围，确保卓越的频率稳定性，满足数字视频设备在不同环境下的工作需求。
晶振技术QL4445LEV - 125.0M这款Pletronics出品的进口LVDS石英贴片晶振，在众多电子设备应用中展现出卓越的性能。作为低抖动振荡器，它以125.0MHz的高频输出，为高速数据处理和通信设备提供了稳定且精准的时钟信号，有效降低了信号抖动对系统性能的影响。采用高品质的石英材料和先进的制造工艺，该晶振在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内，能将频率偏差严格控制在极小范围，确保了卓越的频率稳定性。
晶振技术PE7720JEW - 155.52MDK作为普锐特旗下的一款PECL差分输出有源晶振，专为满足存储设备及高速电路对高精度时钟的需求而打造。155.52MHz的标称频率，为数据的快速存储与读取提供了稳定且精确的时间基准。该晶振采用先进制造工艺与高品质材料，确保在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内，频率稳定性极佳，频率偏差能被严格控制在极小范围，有效应对存储设备在不同环境下的工作要求。
晶振技术Pletronics差分晶振,LV4444JEW-100.0MDK,LVDS有源晶振,LV44J振荡器 LV4444JEW - 100.0MDK作为Pletronics精心打造的LVDS有源差分晶振，展现出卓越的性能特质。100.0MHz的频率输出，为高速运行的电子设备提供了坚实的时钟基础，确保数据处理与传输的高效性。在制造工艺上，Pletronics选用优质材料，结合精湛技术，保障了晶振在 - 40℃至 + 85℃的宽泛温度区间内，频率偏差被严格限制在极小范围，凸显出强大的频率稳定性。
晶振技术LV5520JEW-156.25MDK晶振,美国普锐特石英晶振,LV55J振荡器,LVDS差分晶振 LV5520JEW - 156.25MDK晶振，作为美国普锐特的杰出产品，在LVDS差分晶振领域展现出卓越性能。它以156.25MHz的高频输出，为高速数据传输和处理设备提供稳定且精准的时钟信号。采用高品质石英材料，结合普锐特精湛的制造工艺，在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内，能将频率偏差严格控制在极小范围，确保了卓越的频率稳定性。
晶振技术美国进口晶振,SM3345JEW-8.192MDK,Pletronics振荡器,CMOS输出晶振,SM33贴片晶振 SM3345JEW - 8.192MDK作为美国进口的Pletronics晶振，是众多电子设备稳定运行的频率基石。它采用先进的制造工艺与高品质材料，确保在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内，频率稳定性极佳，频率偏差能被严格控制在极小范围。8.192MHz的标称频率，为通信设备、工业控制模块以及消费电子产品等提供精准的时钟信号。其CMOS输出特性，使得该晶振与各类数字电路具有良好的兼容性，能够轻松适配不同的电子系统。SM33贴片封装形式让晶振体积小巧，便于在电路板上进行高密度安装，符合现代电子设备小型化、集成化的发展趋势。无论是在复杂的通信网络中保障数据传输的准确性，还是在工业自动化设备中提供精确的时钟基准，SM3345JEW - 8.192MDK都能凭借美国制造的品质，成为设备稳定运行的可靠保障。
晶振技术贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
晶振技术产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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