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进口晶振，PL611s-26和PL611s-27超小型低功耗非常适合有空间意识的设计

PicoPLL(PL611s-26)的优势：超小尺寸2.0x1.3x0.6毫米仅2.6平方毫米，超低功耗–1.8V±10%，典型值< 1.25mA 省电模式(PDB) -睡眠模式下的典型值小于2uA 可选频率输出–高达133MHz的任意两个频率 专用频率选择功能允许两级音频处理

The ClearClock family of oscillators supports the next generation of bandwidth requirements for communications, cloud computing, storage, and RF applications. These oscillators lead the industry in low power consumption while maintaining typical jitter as low as 80fs. They also deliver phase noise performances that FPGAs and ICs require for serial data rates beyond 56Gbps. The ClearClock™ family includes phase locked loop and third overtone solutions offered in compact package sizes as small as 2.5 x 2.0 mm.

ClearClock系列振荡器支持通信、云计算、存储和射频应用的下一代带宽要求。这些有源晶体振荡器在低功耗方面领先业界，同时保持低至 80fs 的典型抖动。它们还提供 FPGA 和 IC 对超过 56Gbps 的串行数据速率所需的相位噪声性能。ClearClock™系列包括锁相环和三次泛音解决方案，封装尺寸小至 2.5 x 2.0 mm。艾博康推出的低噪声压控晶体振荡器提供行业领先的低功耗ASG-C-V-B-20.000MHZ-T

vetica,="" verdana,="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 18px;="" background-color:="" rgb(250,="" 250,="" 250);="" vertical-align:="" inherit;"="" style="box-sizing:border-box;-webkit-font-smoothing:antialiased;color:#3c3c3b">CTS晶振公司宣布大幅扩展其汽车级晶体谐振器产品组合。此次扩展包括四个新的晶体系列以及对先前发布的型号的性能升级，所有型号均专为需要宽工作温度范围的汽车、工业、医疗和商业军事/航空航天应用而设计。每个晶体平台均在经过TS16949认证的生产线上制造，符合AEC-Q200标准，符合PPAP，并在标准汽车温度范围（-55°C至+125°C）下运行。

CTS新系列汽车级晶体谐振器在扩展温度范围内提供出色的稳定性能，新系列汽车级石英晶体谐振器在扩展温度范围内提供出色的稳定性能，非常适合各种细分市场中的无风扇应用，包括物联网/工业物联网、电信基础设施、网络、服务器应用、测试和测量以及医疗诊断设备。我们的汽车级晶体产品组合加入了CTS现有的汽车级音叉晶体[TFA]和时钟晶体振荡器[CA]产品系列。

新型号包括：SA164、SA204、SA254 和SA532 [2-pad]。此外，传统金属封装[HC-49/US-SM]已升级为包括汽车级选项，并以型号名称HTA发布。标准产品特性、常见市场应用和新系列平台总结如下。

佛罗里达州迈尔斯堡-Crystek的CVCO55CC-1925-1925 VCO（压控晶体振荡器）工作频率为1925MHz，控制电压范围为0.5至4.5V。该VCO的典型相位噪声为-121dBc/Hz@ 10 kHz 偏移并具有出色的线性度。输出功率通常为7dBm。

CVCO55CC-1925-1925型号在美国设计和制造，采用行业标准的0.5 x 0.5 英寸SMD封装。输入电压为8 V，最大电流消耗为 36 mA。Pulling和 Pushing分别最小化为 1MHz pk-pk 和1MHz/V。二次谐波抑制典型值为-20 dBc。

CVCO55CC-1925-1925 非常适合用于数字无线电设备、固定无线接入、卫星通信系统和基站等应用。

压控晶体振荡器(VCXO)对于离散锁相环的正常功能至关重要。ECS Inc. 的压控晶体振荡器产品具有广泛的频率范围、多种不同的电压和输出选项。输出逻辑配置包括HCMOS、LVDS和LVPECL。电压控制晶体振荡器可提供表面贴装器件(SMD)和通孔封装配置.

ECS-2532VXO提供2.8V和3.3V版本，超小型SMD VCXO。是当今高密度应用的理想选择。
编码ECS-2532VXO-270B-2.8，特征：
尺寸：3.2x2.5mm四脚贴片晶振
频率范围：2.000至54.000MHz
温度范围：-10℃至+70℃
稳定：±30PPM
业界最小的VCXO
低电流消耗
符合无铅/RoHS标准

Abracon进一步认识到，客户需要100到200兆赫时钟的需求日益增长比基于锁相环的AX5和AX7设备更小的外形。这些要求通常以PCI Express (PCIe)、光收发器、数据存储和网络设计为中心.

作为回应，美国Abracon晶振推出了第三个overtone clearlocktm解决方案:AK2、AX3、AK5和AK7系列。这些设备使用更安静的架构，以实现卓越的，超低rms抖动性能和行业领先的能源效率的微型包装尺寸。

Statek晶振公司设计和制造高度可靠的频率控制产品，扩大了其CXOX振荡器包括32.768KHz CXOXULP。这个3.20x2.50mm的振荡器，实现了以前只有使用音叉才能实现的超低功耗设计，同时提供快速启动、高抗冲击能力、低抖动和紧密AT晶体设计的频率稳定性。

CXOXULP系列32.768k振荡器实现了低功率堪比音叉设计和快速，通过AT切割获得启动和严格的频率稳定性水晶设计。这些器件针对要求超低电流(12A)和快速启动时间(5ms)的应用而设计，振荡器在很宽的范围内提供严格的频率稳定性，温度范围(-55℃至+125℃)和高冲击生存能力。

类内最低功耗80mAX 1dd(LVDS),Abracon晶振推出超高性价比的AX5ClearClockTM超低125fs抖动性能功率优化的OSC振荡器,工厂可编程振荡器(快转样品),支持LVPECL、LVDS、HCSL、CML输出逻辑类型

稳定性(-40到+85ºC)

射频系统

背板/芯片到芯片总线

测试和测量

SiT1569是首款采用超小型1.5x0.8mm(1508)芯片级封装(CSP)的ULP、工厂可编程晶振，也是SiTime超小型振荡器新系列的一部分。该器件可以针对1Hz至462.5kHz范围内的任何频率进行编程。硅MEMS技术使得在芯片级封装中生产世界上最小的可编程参考时钟成为可能。

SiTime晶振的TempFlat MEMS™ 技术与我们的混合信号CMOS设计能力相结合，可在1.2mm2 芯片级封装中实现超低功耗、工厂可编程振荡器——这是世界上最小的封装。100kHz时的典型内核电源电流仅为3.3μA。SiT1569能够提供1Hz和462.5kHz之间的任何频率，可保证±50ppm的全包（初始和整个温度）频率稳定性。

Raltron自豪地为警报行业提供SAW设备、陶瓷谐振器、LTCC射频陶瓷产品和天线。该产品的低外形、小尺寸和强大的无用信号衰减特性是专门针对安全警报对频率组件的严格要求而选择的。安全警报器用于住宅、商业、工业和军事财产，以防止盗窃（盗窃）或财产损失，以及防止入侵者的人身保护。汽车警报器同样可以保护车辆及其物品。监狱还使用安全系统来控制囚犯。

住房部门的复苏以及房主对家庭安全重要性的认识不断提高，正在推动高效且具有成本效益的安全系统的销售。能够对建筑物进行远程监控的新兴技术正在成为“智能家居”产品的标准功能。

编码R2520A-24.000-18-3050-EXT1-TR，R2520A系列，汽车级表面贴装微处理器晶体，R2520A封装，小体积尺寸2.5x2.0mm贴片晶振，24.000MHz，基本模式，18pF负载，30ppm容差，50ppm稳定性，温度范围为-40°C至+125°C，卷带式包装

特征：
ISO/TS 16949认证设施
根据AEC-Q200进行可靠性测试
PPAP文件可用
2.5x2.0毫米的小型封装
出色的耐受性和稳定性
提供定制规格

参数值：
频率范围:16.000兆赫至65.000兆赫
振荡模式:基频16.000 MHz至65.000 MHz
25°C时的频率容差:最大50 ppm
(有10 ppm、15 ppm、20 ppm和30 ppm可供选择)
温度范围内的频率稳定性:最大50 ppm
(提供10 ppm、15 ppm、20 ppm和30 ppm，见表2)
工作温度范围:
标准温度范围为-20℃至+70℃
-40℃至+85℃扩展温度范围
扩展至-40°C至+105°C 6
扩展至-40°C至+125°C 1
储存温度范围:-55°C至+125°C
老化:最大每年1 ppm
负载电容:6 pF至32 pF或串联
并联电容:最大3.0 pF
驱动电平:典型值100瓦，最大值500瓦
绝缘电阻:最小500Mω
耐冲击性:5 ppm最大75厘米跌落测试
硬木表面上的3个轴
回流条件:260°C，最长10秒

制造R2520A系列汽车级表面贴装微处理器，晶体的工艺是通过使用高级产品质量计划(APQP)来执行。这种技术定义并建立了以下操作: 1.在设计之前，产品设计活动将特殊特性传达给工艺设计活动 释放，将DFMEA连接到PFMEA。

2.根据提供的设计公差，计划、获取和安装适当的工艺设备和工具 顾客。–CPPD(协同产品流程设计) 

3.组装人员在完工前就更好的产品组装方式交流建议 产品的设计。–DFA/M(面向装配和制造的设计) 

4.制造或工艺工程为产品特征建立充分的质量控制，或仍然存在潜在失败风险的流程参数。–控制计划方法 

5.对特殊特性进行稳定性和能力研究，以了解当前的变化预测未来表现。–SPC(统计过程控制和过程能力)

Abracon晶振拥有独立研发生产高品质晶体振荡器的能力,通过在晶体行业的积累,公司的知名度与人气与日俱增,在石英晶体振荡器方面的专业度也随时间增长.

由于时钟抖动的不断增加，系统设计者面临着一个根本性的挑战，当参考振荡器内部的石英晶体尺寸减小时，保持优越的RMS抖动性能的能力变得具有挑战性。随着不断的需求，无论是整体系统的大小还是功能，设计师都在寻找符合最优的参考时钟，收敛在小尺寸和抖动性能。

伊利诺伊州莱尔 – CTS 公司（纽约证券交易所代码：CTS）宣布扩展其 CA 系列汽车级时钟振荡器系列，也可称为车载晶振,同时增加支持免费 LVPECL 和 LVDS 输出的器件。专为需要宽工作温度范围的汽车、工业和商业军事/航空航天应用而设计所有 CA 系列器件均在通过 TS16949 认证的生产线上制造，符合 AEC-Q200 标准，符合 PPAP 标准，可在 -40°C 至 +125° 的标准汽车温度范围内运行C。

在毫米级应用中，石英晶体振荡器是许多模拟电路中的常用模块。以下文章就如何对作为其主要组件的压电谐振器进行建模提供了一些建议。
静态电容C0，代表被两个电极隔开的绝缘体的作用，运动支路L1-C1-R1等效于压电振动的隔离模式，分别模拟惯性、恢复力和摩擦力。金属罐中的设备可能需要通过包括支架电容的三端子等效模型进行建模，如有必要，可以将其他不需要的振荡模式（例如杂散）模拟为与 L1-C1 并联的附加运动分支-R1。
准确计算等效电路中的元件值对于提供可靠的仿真至关重要。加载标准模型（通常是10MHz晶体）会为并联或串联谐振模式产生错误的频率：此外，在拉动电路中，运动电容的不正确值将对变化的负载电容产生错误的灵敏度。
以负载电容为12pF、牵引灵敏度为 20ppm/pF 的 27MHz 基波晶体为例。运动共振方程为Fs = 1/ [2??(L1 * C1)]
对于并联谐振Fp = Fs[1 + C1/(2*C0)] = 27.000MHz
对于牵引灵敏度S = 1000000 * C1/ 2(C0 + Cl)² = 20ppm/pF
其中，负载电容 CL 为 12pF。如果我们将C0指定为3pF的并联电容，则运动电容C1为9pF，Fs变为26.95956MHz，运动电感L1为3.87mH。运动阻力值的合理范围是20 对于30MHz晶振和60 为10MHz。对于其他频率：

陶瓷谐振器的仿真更加困难，因为这三个端子部分包含内部负载电容器，并且电抗与阻抗的比率低于晶体的值。谐振频率也低于晶体的谐振频率，因此电抗元件的尺寸进一步减小。品质因数的降低意味着更快的启动，但缺点是负载电容值对振荡器频率的影响比晶体的影响更大。