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KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振
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e="text-indent:2em;"> 日本大真空晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型ef="http://www.32768k.net/Quartzcrystal.html" title="石英晶体谐振器" target="_blank">e="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振
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e="text-indent:2em;"> 小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振
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贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.ef="http://www.32768k.net/32768Kcrystals.html" title="32.768K" target="_blank">32.768K时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS
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此款ef="http://www.32768k.net/SMDcrystal.html" title="SMD晶振" target="_blank">e="color:#FF0000;">SMD晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS",回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000300晶振
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产品本身具有稳定性高,可靠性高的ef="http://www.32768k.net/Quartzcrystal.html" title="石英晶振" target="_blank">石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,Q24FA20H00001晶振
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小型贴片ef="http://www.32768k.net/Quartzcrystal.html" title="石英晶振" target="_blank">石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,
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EPSON晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,X1E0002510009晶振
EPSON晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,X1E0002510009晶振
该系列ef="http://www.32768k.net/1612crystal.html" title="1612贴片晶振" target="_blank">1612贴片晶振,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210161晶振
爱普生晶振,贴片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210161晶振
ef="http://www.32768k.net/3225crystal.html" title="3225晶振" target="_blank">3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,FC-135 32.7680KA-AC晶振
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此款ef="http://www.32768k.net/3215crystal.html" title="3215贴片晶振" target="_blank">e="color:#FF0000;">3215贴片晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-AG0晶振
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ef="http://www.32768k.net/" title="32.768K" target="_blank">e="color:#FF0000;">32.768K千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性
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爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,X1A0001210008晶振
爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,X1A0001210008晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型ef="http://www.32768k.net/Quartzcrystal.html" title="石英晶体谐振器" target="_blank">e="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,陶瓷面8038晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
爱普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,陶瓷面8038晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
此音叉型石英晶体谐振器"MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN",ef="http://www.32768k.net/Contact.html" title="晶振" target="_blank">e="color:#FF0000;">晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT324晶振
SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT324晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT224晶振
SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT224晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.65 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT214晶振
SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT214晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT104晶振
SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT104晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT6G2晶振
SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT6G2晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS512晶振
SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS512晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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QuartzChnik晶振,贴片晶振,QTC32晶振
QuartzChnik晶振,贴片晶振,QTC32晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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QuartzChnik晶振,贴片晶振,QTC25晶振
QuartzChnik晶振,贴片晶振,QTC25晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.6 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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