
小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,比如车载晶振,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.

小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,比如车载晶振,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从6MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.

2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,车载晶振在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.

插件晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.如车载晶振,并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在恶劣严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.

小型表面贴片型贴片晶振,如车载晶振较适合使用在汽车电子领域中.也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.

小型表面贴片型贴片晶振,"MA-505 40.0000M-C0:ROHS"如车载晶振较适合使用在汽车电子领域中.也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从4.0MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.

小型表面贴片型贴片晶振,"MA-406 25.0000M-C3:ROHS"如车载晶振较适合使用在汽车电子领域中.也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.

超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,是一款公认的车载晶振产品,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.





Skyworks晶振领先蜂窝通信技术破解M2M核心难题
作为全球蜂窝通信与时序器件领域的标杆品牌,Skyworks深耕4G/5G蜂窝通信技术数十年,深度参与全球移动通信标准迭代,精准把握M2M机器间通信的场景特性与技术需求.依托自研DSPLL数字锁相环技术,精密晶圆工艺,超低抖动时序架构,Skyworks针对性打造适配M2M机器间蜂窝通信的专属晶振产品矩阵,完美解决传统器件的精度,稳定性,功耗,适配性短板,成为机器间智能互联的核心硬件支撑.
Bliley百利晶振CMOS时钟输出核心优势
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康泰克QL7系列振荡器提供高质量的LVDS输出
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Q-Tech晶振QT2021重新定义太空高精度时钟标准
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KYOCERA日本京瓷单对以太网(SPE)用连接器
单对以太网(SPE)是新一代以太网通信规范,核心优势在于仅通过1对电缆即可实现数据传输与电力供给(PoweroverDataLine,PoDL)一体化,相较于传统以太网4对电缆的传输模式,可大幅减少电缆用量,简化布线流程,降低安装与维护成本,同时实现设备的小型化布局,完美适配工业机器人,智能传感器,小型化工业控制设备等场景的需求.据行业数据统计,采用SPE技术可使布线成本降低30%以上,设备安装效率提升50%,同时可实现1Gbps的高速数据传输,传输距离最长可达40米,最大供电功率可达50W,能够满足绝大多数工业互联场景的通信与供电需求.当前,随着工业自动化,物联网的快速发展,设备小型化,互联高效化的需求持续攀升,传统以太网连接器体积大,布线繁琐,兼容性差等问题日益突出,而KYOCERA京瓷单对以太网(SPE)用连接器的推出,恰好精准匹配了这一市场需求,为工业互联升级提供了全新的连接解决方案.