全站搜索 - 晶体谐振器

: C32石英谐振器,CORE科尔晶振,无源贴片晶体,进口无源晶振

C32石英谐振器,CORE科尔晶振,无源贴片晶体,进口无源晶振，美国科尔无源晶振，石英晶体谐振器，四脚贴片晶体，进口谐振器，编码型号为：C32，频率：16 MHz，频率稳定为：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：5 PF，工作温度范围：-20℃至+70℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，石英谐振器，ROHS环保晶振，高品质晶体，SMD贴片晶振，该产品表面金属封装，是高可靠的环保性能，严格的频率分选，编带盘装包装方式，该晶振产品被广泛应用于平板电脑晶振,智能电子门锁晶振和GPS导航晶振等产品中。
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: 无源晶体,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA纳卡晶体

无源晶体,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA纳卡晶体，日产晶振，四脚贴片石英晶振，超小体积晶体谐振器，纳卡无源晶体，编码为：ENN002-17007，频率：16MHz，频率公差为：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.0×1.6mm，CU210系列石英晶振，石英贴片晶振，高质量晶振，小型,薄型,轻型，产品具有优良的耐热性，耐环境特性，可发挥晶振优良的电气特性，符合欧盟RoHS规定，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，主要应用于智能手表晶振，平板电脑晶振和智能手环晶振等产品。
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: FC7ASBBMM16.0-T1,FOX安防设备晶振,7050mm,陶瓷谐振器

FC7ASBBMM16.0-T1,FOX安防设备晶振,7050mm,陶瓷谐振器，美国FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC7AS系列，编码为：FC7ASBBMM16.0-T1贴片晶振，频率为：16.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm陶瓷SMD封装，两脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，7050晶振，石英晶振，陶瓷谐振器，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。被广泛用于：无线蓝牙模块，安防设备晶振，游戏机设备晶振，数码电子等应用。
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: FC5AQBBME18.0-T1,FOX晶振厂家,5032mm,两脚贴片晶振

FC5AQBBME18.0-T1,FOX晶振厂家,5032mm,两脚贴片晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC5AQ系列，编码为：FC5AQBBME18.0-T1，频率为：18.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0*3.2mm贴片晶振，两脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高质量等特点。被广泛用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，安防设备晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。
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: FC4SDEEKD26.0-T1,FOX福克斯晶振,26MHz,安防设备晶振

FC4SDEEKD26.0-T1,FOX福克斯晶振,26MHz,安防设备晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC4SD系列，编码为：FC4SDEEKD26.0-T1，频率为：26.000MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：16pF，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：11.7x5.0mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，SMD石英晶体，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。被广泛用于：仪器设备晶振，无线蓝牙模块，车载控制器，安防设备，物联网，智能家居等应用。
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: FC4SDCBMF12.288-T1,12.288MHz,FOX高质量晶振,SMD石英晶体

FC4SDCBMF12.288-T1,12.288MHz,FOX高质量晶振,SMD石英晶体，福克斯晶振，FOX晶振，美国进口晶振，型号：FC4SD系列，编码为：FC4SDCBMF12.288-T1，频率为：12.288MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：11.7x5.0mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。被广泛用于：通讯设备，无线蓝牙模块，车载控制器，安防设备，物联网，智能家居等应用。
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: FC3VREEGM36.0-T1,FOX进口晶振,36MHz,3225mm晶振

FC3VREEGM36.0-T1,FOX进口晶振,36MHz,3225mm晶振，美国FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3VR，编码为：FC3VREEGM36.0-T1，频率为：36MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：12pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，3225晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，数码电子晶振，安防设备等应用。
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: FC3BQBBME12.0-T3,3225mm,FOX轻薄型晶振,12MHz

FC3BQBBME12.0-T3,3225mm,FOX轻薄型晶振,12MHz，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3BQ，(Former FQ3225B)，编码为：FC3BQBBME12.0-T3，频率为：12.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，3225晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高可靠性等特点，被广泛用于：通讯设备，平板电脑，智能手机，无线网络，蓝牙模块，安防设备，数码电子等应用。
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: FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX无源晶振,耐高温晶振

FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX无源晶振,耐高温晶振，美国FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3BA，(Former FXA3225B)系列晶振，编码为：FC3BAEBDI40.0-T1石英晶振，频率为：40.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，耐高温晶振，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，车载控制器，航空电子晶振，安防设备等应用。
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: FC2BAEBDI25.0-T1,FOX福克斯晶振,2520mm,汽车音响晶振

FC2BAEBDI25.0-T1,FOX福克斯晶振,2520mm,汽车音响晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC2BA，(Former FXA2520B)，编码为：FC2BAEBDI25.0-T1，频率为：25.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，耐高温晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。符合AEC-Q200标准，被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车音响晶振，车载控制器晶振，医疗设备晶振，智能家居等应用。
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: ECS-360-S-20A-F-TR,ECS无源晶振,CSM-8A,以太网晶振

ECS-360-S-20A-F-TR,ECS无源晶振,CSM-8A,以太网晶振，美国进口晶振，伊西斯晶振，ECS晶振，型号：CSM-8A，编码为：ECS-360-S-20A-F-TR，频率：36MHz，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.7mm陶瓷SMD晶振，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，陶瓷晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高可靠性，高质量，高品质等特点。符合RoHS，CSM-8A系列是一种非常经济有效的，低轮廓的SMD石英晶体。玻璃密封陶瓷封装是理想的PCMCIA，以太网和传真调制解调器卡的应用。
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: ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,无铅环保晶振

ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,无铅环保晶振，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：CSM-12系列晶振，编码为：ECS-200-18-18-TR，频率：20.000MHz，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：11.8x5.5x2.5mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，陶瓷晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有小体积，轻薄型，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，车载控制器晶振，智能家居等应用。
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: RH100-48.000-18-F-3030-TR,48MHz,Raltron蓝牙晶振,3225mm谐振器

RH100-48.000-18-F-3030-TR,48MHz,Raltron蓝牙晶振,3225mm谐振器，拉隆晶振，美国进口晶振，Raltron晶振，型号：RH100，编码为：RH100-48.000-18-F-3030-TR，频率：48MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高稳定性，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点，非常适合高密度表面安装。应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，安防设备晶振，智能手机晶振，数码电子等应用。
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: RH100-25.000-18-F-TR,Raltron微处理器晶体,3225mm,25MHz

RH100-25.000-18-F-TR,Raltron微处理器晶体,3225mm,25MHz，美国进口晶振，Raltron晶振，拉隆晶振，型号：RH100，编码为：RH100-25.000-18-F-TR，频率：25MHz，频率稳定性：±100ppm，频率容差：±100ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm紧凑型设计，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高稳定性，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点，非常适合高密度表面安装。应用于：汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，智能手机晶振，数码电子等应用。
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: M1253S107 52.000000,3225mm,52MHz,MtronPTI手持式电子设备晶振

M1253S107 52.000000,3225mm,52MHz,MtronPTI手持式电子设备晶振，美国MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：M1253系列晶振，产品编码为：M1253S107 52.000000石英晶振，频率：52MHz，频率稳定性：±15ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，3225晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，耐热及耐环境特点。进口晶振，应用于：手持式电子设备，PDA、GPS、MP3，便携式仪器，PCMCIA卡，蓝牙等应用。
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: M12531JM12 12.000000,12MHz,3225mm,MtronPTI蓝牙应用晶振

M12531JM12 12.000000,12MHz,3225mm,MtronPTI蓝牙应用晶振，美国进口晶振，麦特伦皮晶振，MtronPTI晶振，型号：M1253系列晶振，产品编码为：M12531JM12 12.000000，频率：12 MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：12pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，安防设备晶振，仪器仪表晶振，智能家居等应用。
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: ABLS,ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T,13.56MHz,Abracon无源晶振

ABLS,ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T,13.56MHz,Abracon无源晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS系列，编码为：ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T，频率为：13.560MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：10pF，工作温度范围：-40℃至+80℃，是一款小体积晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：计算机晶振、调制解调器、微处理器晶振，无线应用程序。
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: 12MHz,ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T,ABLS,Abracon无线应用晶振

12MHz,ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T,ABLS,Abracon无线应用晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS系列，编码为：ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T，频率为：12.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，是一款小体积晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：计算机晶振、调制解调器、微处理器晶振，无线应用程序。
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: ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T,10MHz,ABLS,Abracon微处理器应用晶振

ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T,10MHz,ABLS,Abracon微处理器应用晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS系列，编码为：ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T，频率为：10.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±25ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：计算机、调制解调器、微处理器，无线应用程序。
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: 5032mm,ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,Abracon无线应用晶振

5032mm,ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,Abracon无线应用晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM3B系列，编码为：ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T，频率为：16.000MHz，频率稳定性：±10ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：10pF，工作温度范围：-10℃至+60℃，是一款小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高可靠性等特点。应用于：移动电话晶振，寻呼机，通信设备晶振，测试设备晶振，高密度的应用程序，PCMCIA和无线应用程序。
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