MERCURY台湾晶体,X11-45.000-16-10/30X/20R,45MHZ,1612mm，尺寸1.6x1.2mm，频率45MHZ，台湾石英晶振，玛居礼小尺寸晶振，1612mm环保晶振，低成本晶体，低损耗晶振，SMD晶振，低功耗晶振，石英振动子，石英晶体谐振器，SMD无源晶体，无源晶振，无源石英晶振，高性能晶振，高品质晶振，智能穿戴晶振，视听设备晶振，智能音响晶振，娱乐设备晶振，影音系统晶振，多媒体设备晶振，具有优异的稳定性能。
无源晶体产品广泛应用于智能穿戴，视听设备，智能音响，娱乐设备，影音系统，多媒体设备等应用。MERCURY台湾晶体,X11-45.000-16-10/30X/20R,45MHZ,1612mm.
Kyocera温补振荡器,KT1612A26000ECW18TBA,KT1612A移动通信晶振，尺寸1.6x1.2mm，频率26MHZ，日本京瓷晶振，京瓷有源晶振，1612mm有源晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，有源温补晶振，石英温补晶振，26MHZ有源晶振，四脚有源晶振，低抖动有源晶振，低耗能温补晶振，低功耗有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，低电压有源晶振，GNSS授时模块有源晶振，移动通信有源晶振，娱乐设备有源晶振，无线局域网有源晶振，以太网有源晶振，多媒体设备有源晶振，光模块有源晶振，具有低相位低电压的特点。
TCXO晶振产品比较常用于GNSS授时模块，移动通信，娱乐设备，无线局域网，以太网，多媒体设备，光模块等应用领域。Kyocera温补振荡器,KT1612A26000ECW18TBA,KT1612A移动通信晶振.
DSO1612AR民用设备晶振,大真空有源晶振,7FG00003A03，尺寸1.6x1.2mm，频率32.768KHZ，输出逻辑CMOS，日本进口晶振，KDS贴片振荡器，32.768KHZ有源晶振，贴片有源振荡器，四脚有源晶振，1612mm有源振荡器，有源晶体振荡器，低电压有源晶振，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低相位有源晶振，低抖动有源振荡器，高品质有源晶振，无线模块有源晶振，PC设备有源晶振，汽车导航有源晶振，汽车音响有源晶振，多媒体设备有源晶振，工业应用有源晶振，民用设备有源晶振，测量设备有源晶振，具有超高的耐压性能。
32.768K有源晶振产品比较常用于近距离无线模块、PC、汽车导航、汽车音响、多媒体设备、工业用测量设备、一般民用设备等应用。DSO1612AR民用设备晶振,大真空有源晶振,7FG00003A03.
香港NKG晶体 S1M26.0000F12M25-EXT 6G移动通信晶振，尺寸1.6x1.2mm，频率26MHZ，NKG石英晶体，NKG小尺寸晶振，陶瓷接缝密封SMD封装中的石英晶体单元，尺寸1.6 x 1.2毫米。无源贴片晶振，石英晶体谐振器，1612mm贴片晶振，水晶振动子，无源晶体，SMD晶振，石英贴片晶振，绿色环保晶振，低损耗石英晶体，高性能晶体，无线应用晶振，蓝牙晶振，移动通信晶振，便携式设备专用晶振，USB存储设备晶振，具有小尺寸轻薄型低损耗的特点。
贴片石英晶振产品适用于范围十分广泛，其中常用于无线、蓝牙，移动通信，便携式设备，USB存储设备等领域。香港NKG晶体 S1M26.0000F12M25-EXT 6G移动通信晶振.
CX1612DB/CX1612DB48000D0FPJC1/移动通信/1612mm/48MHZ,尺寸为1612mm,频率为48MHZ,频率容差为10ppm.工作温度为-40°C~+85°C，日本进口晶振，京瓷晶振，Kyocera晶振，石英晶体谐振器，无源晶体，无源贴片晶振，石英晶振，水晶振动子，石英贴片晶振，SMD晶振，高品质晶振，移动通信专用晶振，蓝牙晶振，无线局域网晶振，小体积晶振，轻薄型晶振，CX1612DB26000D0FLJC1贴片晶体，CX1612DB52000D0FLJC1谐振器。
石英晶振产品主要应用范围：移动通信、蓝牙®、无线局域网，以及测量测试应用，物联网，安防产品等领域。CX1612DB/CX1612DB48000D0FPJC1/移动通信/1612mm/48MHZ.
爱普生晶振FA-118T,X1E0002510014无源晶振,日本爱普生谐振器,石英晶体,SMD晶体,石英贴片晶振,无源谐振器,26M晶振,型号FA-118T,编码X1E0002510014无源晶振是一款金属面四脚贴片型的无源贴片晶振,尺寸为1612mm,频率为26MHZ,负载电容9pF,精度±10ppm,工作温度-20to+75°C,采用优质的原料及先进的生产技术用心研制而成,具备高稳定性能和高品质的特点,这款产品广泛适合用于移动电话,蓝牙,时钟,网络设备等领域,爱普生公司经过漫长时间的积累,在制造晶振方面的工艺和技术已然达到无人可及的高度.
X1E0002510032晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生晶振FA-118T,X1E0002510014无源晶振
贴片表晶1612mm晶体系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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