频率:16.368MHz
尺寸:2.0*1.6mm
2016贴片晶振,DSB211SDN振荡器,1XXD16368MGA,大真空温补晶振 日本大真空晶振总公司设立在日本国兵库县加古川市平冈町新在家,创业时间为1959年11月3日,正式注册成立是在1963年5月8日,当时注册资金高达321亿日元之多,主要从事电子元件石英贴片晶振以及电子设备生产销售一体化,包括晶体谐振器,音叉型石英晶体谐振器,晶体应用产品,石英晶体振荡器,晶体滤波器,晶体光学产品,硅晶体时钟设备,MEMS振荡器等.
2016贴片晶振,DSB211SDN振荡器,1XXD16368MGA,大真空温补晶振
日本KDS晶振生产的产品中编码为1XXD16368MGA的DSB211SDN振荡器,是一款2016贴片晶振,也叫大真空温补晶振。该晶振2016mm尺寸,支持低电压操作,低相位噪声,单封装结构,多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。温补振荡器(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 40度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装。因产品性能稳定、精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅。
温补晶体振荡器(TCXO)包括数字补偿晶体振荡器和微机补偿晶体振荡器。器件内部采用模拟补偿网络或数字补偿方式、利用晶体负载电抗随温度的变化而补偿晶体元件的频率-温度特性,以达到减少其频率-温度偏移的晶体振荡器。
2016贴片晶振,DSB211SDN振荡器,1XXD16368MGA,大真空温补晶振
类型 | DSB211SDN (TCXO) |
频率范围 | 12.288?52MHz |
标准频率 | 16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz |
电源电压范围 | +1.68 to +3.5V |
电源电压 (VCC) | +1.8V / +2.6V / +2.8V / +3.0V / +3.3V |
电流消耗 |
+1.5mA max. (f≦26MHz) / +2.0mA max. (26 |
输出电平 | 0.8Vp-p min. (f≦52MHz) (Clipped Sinewave/DC-coupled) |
输出负载 | 10kΩ//10pF |
频率稳定性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -30 至 +85°C
±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -40 至 +85°C
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启动时间 | 最大 2.0ms |
包装单位 | 3000 个/卷 (Φ180) |
2016贴片晶振,DSB211SDN振荡器,1XXD16368MGA,大真空温补晶振
2016贴片晶振,DSB211SDN振荡器,1XXD16368MGA,大真空温补晶振
耐焊性:将无源晶体加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
PCB设计指导:
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于压电石英晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.
存储事项:
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些进口晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏. 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH.
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏.
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OSC晶振产品比较常用于移动电话、GPS/GNSS、工业无线通信设备,以太网,无线路由器等应用。1XXA20000CAA,KDS低相噪振荡器,DSA221SDN移动设备晶振.