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温补晶振,DSB221SDN,1XXB16368MAA,KDS手机晶振,2520振荡器

频率:16.368MHz

尺寸:2.5*2.0mm

DSB221SDN晶振是一款日本大真空晶振,尺寸2.5*2.0mm,其系列中编码为1XXB16368MAA的晶振频率是16.368MHz,工作电压是1.7V~3.6V,频率稳定性是±1.5ppm,供电电流是1.5mA,工作温度是-40~85度,是一款TCXO晶振,KDS手机晶振,2520振荡器,进口有源晶振,石英贴片晶振,有源石英振荡器,高性能有源晶振,网络通讯设备晶振,高质量有源晶振,低抖动有源晶振,低电压有源振荡器,低功耗有源晶振,低耗能有源晶振,低损耗有源晶振,低相位有源振荡器,GPS定位有源晶振。温补晶振,是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式,而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。它具有开机特性好、功耗低、频率-温度稳定性高等特点。
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温补晶振,DSB221SDN,1XXB16368MAA,KDS手机晶振,2520振荡器

  DSB221SDN晶振是一款日本大真空晶振,尺寸2.5*2.0mm,其系列中编码为1XXB16368MAA的晶振频率是16.368MHz,工作电压是1.7V~3.6V,频率稳定性是±1.5ppm,供电电流是1.5mA,工作温度是-40~85度,是一款TCXO晶振,KDS手机晶振,2520振荡器,进口有源晶振,石英贴片晶振,有源石英振荡器,高性能有源晶振,网络通讯设备晶振,高质量有源晶振,低抖动有源晶振,低电压有源振荡器,低功耗有源晶振,低耗能有源晶振,低损耗有源晶振,低相位有源振荡器,GPS定位有源晶振。温补晶振,是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式,而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。它具有开机特性好、功耗低、频率-温度稳定性高等特点。

温补晶振,DSB221SDN,1XXB16368MAA,KDS手机晶振,2520振荡器

类型 DSB221SDN (TCXO)
频率范围 9.6 至 52MHz
标准频率 16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
电源电压范围 +1.68 to +3.5V
电源电压 (VCC) +1.8V / +2.6V / +2.8V / +3.0V / +3.3V
电流消耗 +1.5mA max. (f≦26MHz) / +2.0mA max. (26<f≦52MHz)
输出电平 0.8Vp-p min. (f≦52MHz) (Clipped Sinewave/DC-coupled)
输出负载 10kΩ//10pF
频率稳定性
±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -30 至 +85°C
±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -40 至 +85°C
启动时间 最大 2.0ms
包装单位 3000 个/卷 (Φ180)

DSA1612SDN DSA211SDN DSA221SDN DSA321SDN, DSB1612SDN DSB211SDN DSB221SDN DSB321SDN 参数

温补晶振,DSB221SDN,1XXB16368MAA,KDS手机晶振,2520振荡器

DSB221SDN

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2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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