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2012mm,FMXMC12S12FC-32.768K-TR,FMXMC12S晶体,FMI音叉晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:2.0x1.2mm

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2012mm,FMXMC12S12FC-32.768K-TR,FMXMC12S晶体,FMI音叉晶振特点:

表面贴装陶瓷组件。

Micro 2 x 1.2/超薄

32.768千赫贴片无源晶振

紧密稳定性

2012mm,FMXMC12S12FC-32.768K-TR,FMXMC12S晶体,FMI音叉晶振      参数表

Parameter Specification
Frequency 32.768 kHz
Load Capacitance (CL) 9.0 pF or 12.5 pF
Frequency Tolerance ±20 ppm or ±50 @ 25°C
Turnover Temperature +25°C ppm ±5°C
Temperature Coefficient (-3.5 ±1.0) X 10-8/ºC2
Operating Temperature -40 to +85°C
Equivalent Series Resistance (ESR) 90 KΩ max
Drive Level 0.1 µWtypical, 0.5 µW max
Aging @ +25°C ±5 ppm per year max
Reflow Conditions +260ºC ±10ºC for 10 sec max, 2 reflows max

2012mm,FMXMC12S12FC-32.768K-TR,FMXMC12S晶体,FMI音叉晶振      尺寸图

FMXMC12S

FMXMC12S 1FMXMC12S 2

采购:2012mm,FMXMC12S12FC-32.768K-TR,FMXMC12S晶体,FMI音叉晶振

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