频率：100MHz
尺寸：5.00mm x 3.20mm
显卡晶振,DIODES百利通亚陶晶振,SQ振荡器,HCSL输出差分晶振,SQA000001
SQA000001作为DIODES百利通亚陶的显卡晶振，在显卡的运行中扮演着至关重要的角色。HCSL输出振荡器其独特的HCSL输出特性，能够提供差分信号，这种信号传输方式具有出色的抗干扰能力，可有效减少电磁干扰对时钟信号的影响，保证信号在显卡内部高速传输过程中的完整性和准确性。
该台产晶振采用先进的制造工艺和高品质材料，确保在显卡工作时可能面临的较宽温度范围内（如 - 20℃至 + 70℃），能将频率偏差严格控制在极小范围，展现出卓越的频率稳定性。这对于显卡在处理高分辨率图像、进行复杂3D渲染等任务时至关重要，因为任何频率的不稳定都可能导致图像出现卡顿、花屏等问题。
作为SQ石英晶体振荡器系列的一员，SQA000001的设计紧凑，便于在显卡的电路板上进行安装，适应显卡内部高密度的电路布局。其封装不仅节省空间，还具备良好的散热性能和电气性能，有助于提升晶振在显卡复杂工作环境下的稳定性和可靠性。
在显卡中，GPU需要精确的时钟信号来协调数据的处理和传输。SQA000001为GPU提供稳定的时钟基准，使得GPU能够以最佳状态运行，确保图形数据的快速处理和流畅输出。无论是在游戏场景中呈现逼真的画面，还是在专业图形设计工作中处理高精度图像，该晶振都能保证显卡的稳定性能，为用户带来高质量的视觉体验。
DIODES百利通亚陶晶振对SQA000001的品质把控贯穿整个生产流程。从原材料的严格筛选，到生产过程中的精细制造和检测，每一个环节都遵循严格的质量标准。经过高低温循环、湿度、振动及冲击等一系列严苛测试，确保晶振在各种复杂环境下都能稳定工作，为显卡的长期稳定运行提供可靠保障。凭借其卓越的性能、可靠的品质以及对显卡应用的高度适配性，SQA000001成为显卡制造商在选择晶振时的理想选择之一。
显卡晶振,DIODES百利通亚陶晶振,SQ振荡器,HCSL输出差分晶振,SQA000001
| Parameter | Min. | Typ. | Max. | Units | Notes | ||||||||
| Output Frequency | 80 | 120 | MHz | ||||||||||
| Supply Voltage | 2.97 | 3.30 | 3.63 | V | |||||||||
| Supply Current, Output Enabled | 40 | mA | |||||||||||
| Supply Current, Output Disabled | 15 | mA | |||||||||||
| Frequency Stability | ±50 | ppm | See Note 1 below | ||||||||||
| Operating Temperature Range | -40 | +85 | °C | Industrial | |||||||||
| Output Logic 0, VOL | -0.15 | 0 | V | ||||||||||
| Output Logic 1, VOH | 0.66 | 0.7 | 0.9 | V | |||||||||
| Output Load | Rs = 33Ω, Rp = 50Ω, CL = 2pF | output requires termination | |||||||||||
| Duty Cycle | 45 | 55 | % | Measured 50% of waveform | |||||||||
| Rise and Fall Time | 0.7 | ns |
Maximum measured from
VOL = 0.175V to VOH = 0.525V
|
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| Jitter, Phase RMS (1-σ) | 1.8 | 2.5 | ps |
As defined by PCI-SIG for PCIe® 2.0
reference clock |
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| Jitter, pk–pk | 27 | 40 | ps | 100,000 random periods | |||||||||
显卡晶振,DIODES百利通亚陶晶振,SQ振荡器,HCSL输出差分晶振,SQA000001
显卡晶振,DIODES百利通亚陶晶振,SQ振荡器,HCSL输出差分晶振,SQA000001
所有石英晶振产品的共同点
1、抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 （比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作
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