晶振技术
Skyworks差分振荡器-Si511有源晶振-511ACA156M250CAG-6GWIFI晶振，尺寸3.2x2.5mm，频率156.25MHZ，电压3.3V，输出逻辑LVPECL，LVPECL差分晶振，差分晶体振荡器，小体积差分晶振，OSC差分晶振，有源差分晶振，贴片差分晶振，六脚贴片差分晶振，6GWIFI差分晶振，娱乐设备差分晶振，航空航天差分晶振，网络设备差分晶振，人工智能专用差分晶振，高质量差分晶振，高性能差分晶振，低抖动差分晶振，低损耗差分晶振，低电压差分晶振，具有高质量低电压的特点.
Si510/511 XO有源晶振采用Skyworks Solutions的先进DSPLL技术以提供从100kHz到250MHz的任何频率。与传统XO不同其中每个输出频率需要不同的晶体，Si510/511使用一块固定水晶和Skyworks Solutions的专有DSPLL合成器，以生成该范围内的任何频率。此IC基于该方法允许晶体谐振器提供增强的可靠性，改进的机械坚固性和优异的稳定性。Skyworks差分振荡器-Si511有源晶振-511ACA156M250CAG-6GWIFI晶振.
晶振技术6G电信晶振 MMdcomp石英晶体 T12BC1-19.200MHZ-T，尺寸3.2x2.5mm，频率19.2MHZ，美国麦迪康晶振，欧美进口晶振，进口无源晶体，贴片无源晶振，无源晶体，四脚贴片晶振，石英贴片晶振，轻薄型晶体，19.2MHZ石英晶振，无源石英晶体，石英晶体谐振器，环保型晶振，6G电信专用晶振，仪器设备晶振，蜂窝电话晶振，以太网石英晶振，小型设备晶振，平板电脑晶振，智能手机专用晶振，无线网络晶振，蓝牙音响晶振，高质量晶振，低功耗晶振，低成本晶振，低损耗晶振，高精度晶振，具有超高的耐压性能以及良好的稳定性能，无源晶体产品超级适合用于小型设备，智能手机，平板电脑，无线网络，以太网，6G电信，蓝牙音响等领域。6G电信晶振 MMdcomp石英晶体 T12BC1-19.200MHZ-T.
晶振技术
L3050-27.000-8\美国ITTI无源晶体\6GWIFI应用晶振，尺寸为3.2x2.5mm，频率27MHZ，欧美进口晶振，ITTI小尺寸晶振，SMD晶振，水晶振动子，贴片晶体，SMD无源晶振，四脚贴片晶振，陶瓷晶振，贴片谐振器，低损耗晶振，高性能晶振，高品质贴片晶振，手机专用晶振，蓝牙贴片晶体，全球定位系统晶振，W-LAN晶振，通信贴片晶振，可穿戴设备专用晶振，物联网晶振，仪器仪表晶振，工业应用晶振，产品具备高品质高性能的特点.
贴片无源晶振很适合用于手机，蓝牙，全球定位系统，W-LAN，通信设备，物联网，6GWIFI，工业应用，仪器仪表等领域.L3050-27.000-8\美国ITTI无源晶体\6GWIFI应用晶振.
晶振技术
ITTI贴片晶体,6G基站晶振,A30100-16.384-8，尺寸3.2x2.5mm，频率16.384MHZ，美国ITTI晶振，ITTI石英晶体，轻薄型晶体，小尺寸晶振，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，无源晶体，水晶振动子，水晶振动子，高品质晶振，低损耗晶振，高性能石英晶振，仪器无源晶振，小型设备晶振，无线网络晶振，6G基站晶振，智能家居晶振，蓝牙音响专用晶振，产品具有高性能高品质的特点。
石英贴片晶振产品可满足不同应用程序的需求，比较适合用于6G基站，仪器，小型设备，无线网络，智能家居，蓝牙音响，还可以应用于HDD，USB接口，SSB，蓝光光盘等领域.ITTI贴片晶体,6G基站晶振,A30100-16.384-8.
晶振技术
6G无线路由器晶振,SP12120J5-36.00000-T&R,三呢贴片晶体SX-A32，尺寸3.2x2.5mm，频率36MHZ，SunnyCrystal，无源贴片晶振，四脚贴片晶振，3225mm石英晶体，石英SMD晶振，石英晶体谐振器，轻薄型晶振，绿色环保晶振，石英无源晶体，SMD晶振，无源晶体，低损耗石英晶振，高质量晶振，6G无线路由器晶振，无线设备晶振，可视化智能家居晶振，医疗设备晶振，交换机专用晶振，数码电子晶振，具有轻薄小高质量的特点.
晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英无源晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.6G无线路由器晶振,SP12120J5-36.00000-T&R,三呢贴片晶体SX-A32.
晶振技术
S3M12.0000F-12E25-EXT,NKG无源晶体,6G通讯模块晶振，尺寸为3.2x2.5mm，频率12MHZ，香港NKG晶振，NKG Crystal，超小型晶体，水晶振动子，石英晶体谐振器，石英贴片晶体，SMD无源晶振，四脚贴片晶振，无源石英晶体，SMD晶体，低损耗石英晶振，高性能晶振，高品质石英晶振，蓝牙专用晶振，无线通信晶振，移动产品晶振，可穿戴设备专用晶振，物联网专用晶振，便携式设备晶振，具有低损耗高品质的特点.
石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高贴片石英晶振的年老化特性，很适合用于无线、蓝牙，移动通信，便携式设备，USB存储设备等领域。S3M12.0000F-12E25-EXT,NKG无源晶体,6G通讯模块晶振.
晶振技术NDK6G基站晶振,NP3225SAB-155.520000MHz-NSC5186A,汽车音频设备晶振，日本电波株式会社，NDK晶振，型号：NP3225SAB，编码为：NP3225SAB-155.520000MHz-NSC5186A，频率为：155.520000 MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm，六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，电源电压：+2.5 V，优秀的低相位抖动(Typ。42 fs @156.25 MHz)，自动安装通过胶带和红外回流（无铅）是可能的。是无铅的。具有超小型，轻薄型，超低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低耗能，低损耗，低电平等特点。NP3225SAB贴片晶振适用于：6G兼容设备，基站、光终端设备、声波/SDH设备，低端路由器，以太网设备和光收发器，汽车音频设备和汽车计算机，无线网络、蓝牙模块，机顶盒，光端机，蓝牙模块，物联网等。
晶振技术
SPXO晶体振荡器SG3225EEN,X1G005221002400,LV-PECL输出6G通讯晶振，日本EPSON爱普生晶振SG3225EEN，编码为：X1G005221002400，频率为：166.015625MHz，小体积尺寸3.2x2.5mm，是一款小体积六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶振，SPXO石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低功耗，低抖动，低损耗，低相位噪声，低电源电压，满足产品低消耗电流的特点。差分晶振常用的输出方式分为LVDS，LV-PECL，HCSL三态输出模式，爱普生SG3225EEN晶振则是LV-PECL输出差分晶振，爱普生SG3225EEN差分晶体振荡器，高品质，满足不同产品需求可提供频率稳定偏差+-20PPM，+-50PPM，+-100PPM，多种选择.低消耗电流，工作温度可达到-40~+85以及-40~+105℃，具有低相位抖动，在电源电压最低时，震荡启动时间所需时间仅0秒。
晶振技术
晶振技术
1ZCT24000BD0A数据手册 车载导航 3225mm DSX320GE 24MHZ，尺寸为3225mm,频率为24MHZ，日本大真空晶振，KDS晶振，日本大真空株式会社，无源贴片晶振，陶瓷谐振器，两脚贴片晶振，水晶振动子，无源谐振器，小尺寸晶振，车载导航专用晶振，汽车音响晶振，多媒体设备晶振，无线网络晶振，仪器仪表专用晶振，安防专用晶振.
无源晶振产品主要应用范围：无钥匙进入、TPMS、安全装置等(DSX321GK)，车载导航、汽车音响等多媒体设备(DSX321G)，ECU(发动机、车身控制)、安全关系、车身关系、ABS、EPS等(DSX320GE).1ZCT24000BD0A数据手册 车载导航 3225mm DSX320GE 24MHZ.
晶振技术
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艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英谐振器,ABRACON晶振,石英贴片晶振,贴片晶体,无源谐振器,音叉晶体,型号ABM8AIG,编码ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,负载电容12pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+125°C,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
晶振技术
EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振动子,日本进口爱普生晶振,石英晶体谐振器,贴片无源晶振,石英无源晶振,型号TSX-3225,编码X1E0000210151是一款金属面四脚贴片型石英晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-20to+75°C,采用超高的生产技术和高端的生产设备精心打磨而成,具备高可靠性能和稳定性能,非常适合用于手机,蓝牙,W-LAN, ISM频段收音机,MPU时钟等领域。
X1E0000210115石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振动子
晶振技术超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振技术超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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