晶振技术
22M400-8\6G蓝牙模块晶振\进口SMI石英贴片晶体22SMX，尺寸为2.50mmx2.00mm，频率40MHZ，日本进口SMI晶振，超小型晶振，无源SMD晶振，石英贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，水晶振动子，无源石英晶振，低损耗贴片晶振，高性能晶振，高品质晶振，6G蓝牙模块专用晶振，6G无线晶振，路由器晶振，仪器设备晶振，便携式设备晶振，物联网专用晶振，可视化智能家居晶振，医疗产品专用晶振，产品具有低损耗高性能的特点，适合用于物联网，蓝牙模块，路由器等领域。
贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.22M400-8\6G蓝牙模块晶振\进口SMI石英贴片晶体22SMX.
晶振技术NDK6G光通信晶振,NP2520SA-125.000000MHz-NSC5300B,LVPECL输出振荡器，日本进口晶振，NDK晶振，型号为：NP2520SA，编码为：NP2520SA-125.000000MHz-NSC5300B，频率为：125.000000MHz，紧凑尺寸：2.5x2.0x0.8mm，是一款LV-PECL差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，SPXO石英晶体振荡器，电源电压：2.5V，3.3V，出色的低电压(最大值100 fs(156.25MHz)。具有低相位噪声，低抖动，低功耗，低损耗，低电源电压，低电平等特点。使用于产品中能够很容易地识别小信号，能够从容精确地处理'双极'信号，对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的。NP2520SA有源晶振适用于通信网络，光通信， 光收发器、WDM设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、测试血糖仪应用等。
晶振技术
X1G0036410016数据手册\CMOS\2520mm\SG-211SEE\38.4MHZ，尺寸为2520mm,频率为38.4MHZ,电压1.6V~2.2.V，支持输出CMOS，有源晶振,SPXO晶体振荡器,爱普生晶振,石英晶体振荡器，有源贴片晶振,日本进口晶振，低电压晶振，低耗能晶振，高质量晶振，OSC振荡器，可穿戴设备晶振，无线模块晶振，北斗模块晶振，蓝牙音响晶振，汽车专用晶振，X1G0036410013晶振，X1G0036410019晶振。
有源晶体振荡器产品主要被广泛应用于可穿戴设备，无线模块，蓝牙音响，投影仪，汽车等领域。X1G0036410016数据手册\CMOS\2520mm\SG-211SEE\38.4MHZ.
晶振技术
北美编码 SG-210STF25.0000ML3 1.6V SMD 2520mm,爱普生晶振,石英晶体振荡器，2520mm晶振,SPXO振荡器,日本进口晶振,编码SG-210STF13.0000ML3，型号SG-210STF，尺寸为2520mm，频率为13MHZ，频率公差±50ppm，输出波形CMOS，电压1.600to3.600V，工作温度-40to+85°C，产品具备超高的可靠性能和稳定性能，比较适合用于无线充电器，网络设备，智能音响，导航定位系统等领域.
为了提供高质量和可靠的有源晶体振荡器产品和服务，满足客户需求，精工爱普生早期努力获得ISO9000系列认证，并为日本和国外所有商业机构的ISO9001。我们还获得了IATF 16949认证。北美编码 SG-210STF25.0000ML3 1.6V SMD 2520mm.
晶振技术
ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3无源贴片晶体,SMD晶振,欧美晶振,陶瓷谐振器,无源谐振器,ABM10-166-12.000MHZ-T3无源贴片晶体是一款陶瓷面贴片型的音叉晶体,采用先进的生产技术打磨而成,尺寸为2520mm,频率为12MHZ,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,十分适合用于智能家居,电子设备,无线网络,通信模块等领域。
晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
晶振技术2520mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
晶振技术
晶振技术TC02系列温补晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。这款TCXO具有超低相位噪声、低抖动以及在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
晶振技术差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术，高要求的一款晶体振荡器，是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片晶振，常用的输出类型为：LVDS，LV-PECL，HCSL，具有低电平，低抖动，低功耗晶振，低耗能，低相位噪声等特性。
晶振技术差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器，具有相位低，低电平，低抖动，低功耗，低相位噪声，损耗低等特点。因此也被称之为"低抖动振荡器，低抖动石英晶振,低相位晶振,低损耗晶振”。差分晶振能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.
晶振技术随着无线网络,智能家电,4G,5G网络,自动驾驶汽车等高科技的发展,对于石英晶体振荡器的使用性能也要求越来越高.比如现在我们所依赖的网络,单从速度上就不能满足我们的需求了,而高精度SMDN-221差分晶振就是为千兆光纤通信而生,为了我们更好的使用高速网络,为满足网络设备对高标准参考时钟的需求.
晶振技术2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
晶振技术
晶振技术温补晶振即温度补偿晶振（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
晶振技术晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
晶振技术2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
晶振技术2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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