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: SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015陶瓷面晶振

此款title="7015mm晶振" target="_blank">7015mm晶振,贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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: 精工晶振,32.768K,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAE晶振

title="32.768K" target="_blank">32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: CTS晶振,贴片晶振,520晶振,520L15IA40M0000晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 津绽晶振,贴片晶振,NAOL22晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 加高晶振,贴片晶振,HSO221S晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,VG2520CAN晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 京瓷晶振,贴片晶振,KC2520M晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 大河晶振,贴片晶振,FCXO-05C晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 西铁城晶振,贴片晶振,CMX-309晶振,CMX309FLC1.544MT晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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: SITIME晶振,贴片晶振,SiT1630晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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: SITIME晶振,贴片晶振,SiT1602晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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: SITIME晶振,贴片晶振,SiT1534晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.
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: SITIME晶振,贴片晶振,SiT1533晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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: SITIME晶振,贴片晶振,SiT1532晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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: 泰艺晶振,石英晶振,X5晶振

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性.
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: 西铁城晶振,石英晶振,CFS-145晶振,CFS-14532768DZFB晶振

随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。
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: TXC晶振,贴片晶振,7L晶振,7L-16.368MCG-T晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 加高晶振,贴片晶振,HSA221S晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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[新闻资讯]ECS-327MV的总体性能将优于MEMS振荡器2026年07月24日 14:54

ECS-327MV的总体性能将优于MEMS振荡器
美国ECS品牌深耕精密频率元器件领域数十年,依托成熟的石英晶片精密切割工艺,真空密闭封装技术,全自动老化筛选体系与工况实测迭代经验,重磅推出ECS-327MV高精度石英晶体振荡器.该型号作为ECS旗下标杆级通用时钟振荡器件,凭借石英晶体天然的物理稳定性,极致优化的电路架构与严苛的原厂品控体系,总体综合性能全面优于同规格MEMS硅振荡器,完美解决MEMS振荡器普遍存在的温漂大,精度差,噪声高,功耗失控,长期漂移严重,批量参数参差等量产痛点,成为当前电子设备时序方案升级,品质提质,降本稳产的最优选择.

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阅读（55）标签：石英晶体振荡器|ECS伊西斯晶振|物联网设备晶振

[新闻资讯]KDS工业设备时钟硬核之选DSX211G高精度振荡器2026年03月21日 09:57: KDS工业设备时钟硬核之选DSX211G高精度振荡器
DSX211G是一款专为工业设备量身打造的工业级SMD贴片石英晶振,严格遵循国际工业级元器件品质标准研发,设计,生产与测试,全程拒绝消费级晶振的成本妥协与性能让步,精准聚焦工业场景宽温剧变,机械振动,电磁干扰,潮湿粉尘等核心痛点,在保证高精度频率输出的同时,兼顾小型化封装与低功耗特性,完美适配PLC控制器,工业传感器,智能网关,自动化机器人,工控主板,电力监测装置等各类工业硬件,为工业设备提供持续稳定,精准无误,抗扰耐用的时钟基准,保障工业产线,终端设备全天候高效,安全,稳定运行.

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每页显示:20条记录总数：1309 | 页数：66 <... 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 ...>

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精工晶振,32.768K,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAE晶振

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