频率:12~60MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
玛居礼晶振,贴片晶振,X22晶振,MERCURY电子实业有限公司成立于40多年前,1973年成为台湾首家石英晶体频率控制 产品制造商。作为水晶行业的先驱,美科利通过研发许多新型尖端产品,不断满足市场需求。这些高精度产品中的许多都符合非常严格和精确的规格,并且它们也可用于微型表面贴装封装。频率范围从 低KHz到800MHz。
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的进口晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体谐振器元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内。
玛居礼晶振规格 |
单位 |
X22晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
12~60MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-50°C ~ +105°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-0°C ~ +70°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
10,100μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±10,20,30× 10-6 |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±50× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8~32pF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性:将无源石英晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。玛居礼晶振,贴片晶振,X22晶振
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英SMD晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些进口石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏.
所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进2520封装小体积晶振合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系. MERCURY晶振集团消除事故和环境方面的偶发事件,减少晶体谐振器、普通晶体振荡器(SPXO)材料废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.玛居礼晶振,贴片晶振,X22晶振
MERCURY晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强智能小型设备晶振污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来晶体谐振器、普通晶体振荡器(SPXO),石英晶振生产制造中所产生的污染.
MERCURY晶振集团保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过2520贴片晶振在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器产品和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.