NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振,为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.小型,低高度(2016尺寸、高度0.65mm、max),表面贴片型产品.(可对应回流焊)满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK晶振,NX3215SE晶振,3215晶振可对应低ESR(等价串联电阻)的表面贴装音叉型晶体谐振器.
对应要求低ESR的微控制器(MCU).(ESR: Max. 40kΩ)在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性.表面贴片型产品.(可对应回流焊)满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK晶振,NX3215SA晶振,3215晶振,小型.薄型.量轻的表面封装音叉型晶体谐振器.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.在消费类电子.移动通信用途发挥优良的电气特性