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AKER安基晶振,VTOF-211导航晶振,压控温补晶体振荡器
AKER安基晶振,VTOF-211导航晶振,压控温补晶体振荡器
2016mm体积的石英晶体振荡器，有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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AKER环保晶振,TXON-321小体积晶振,3225mm四脚贴片晶振
AKER环保晶振,TXON-321小体积晶振,3225mm四脚贴片晶振
现代电子技术日新月异的发展,使得石英晶体振荡器广泛应用于现代通信,导航,测量等领域的电子设备中;工程实际应用中许多设备都工作在温度范围变化较大的环境中,由于石英晶体谐振器自身特殊的物理特性,温度的变化会导致晶体振荡器的频率发生偏移.此时晶体振荡器就不能为设备提供稳定时钟频率,导致工作异常,而经过温度补偿的石英晶体振荡器弥补了这一缺陷,从而其应用更加广泛.
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AKER高质量晶振,TXON-221智能手机晶振,低功耗晶振
AKER高质量晶振,TXON-221智能手机晶振,低功耗晶振
温补晶振即温度补偿晶振（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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AKER安基晶振,TXON-211温补晶体振荡器,2016mm晶振
AKER安基晶振,TXON-211温补晶体振荡器,2016mm晶振
温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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AKER高品质晶振,TXOF-321移动通讯晶振,TCXO晶振
AKER高品质晶振,TXOF-321移动通讯晶振,TCXO晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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台湾AKER晶振,TXOF-221低功耗晶振,遥控器晶振
台湾AKER晶振,TXOF-221低功耗晶振,遥控器晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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台湾AKER晶振,TXOF-211温补晶振,汽车导航晶振
台湾AKER晶振,TXOF-211温补晶振,汽车导航晶振
2016mm体积的石英晶体振荡器，有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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AKER安基晶振,SMBF-751低功耗晶振,7050mm晶体振荡器
AKER安基晶振,SMBF-751低功耗晶振,7050mm晶体振荡器
7050mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
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AKER安基晶振,SMAF-531晶体振荡器,汽车电子晶振
AKER安基晶振,SMAF-531晶体振荡器,汽车电子晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
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AKER安基晶振,SMAF-321环保晶振,3225mm有源晶振
AKER安基晶振,SMAF-321环保晶振,3225mm有源晶振
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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AKER安基晶振,SMAF-221汽车专用晶振,低功耗晶振
AKER安基晶振,SMAF-221汽车专用晶振,低功耗晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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AKER安基晶振,SMAF-211有源晶振,超小型2016mm晶振
AKER安基晶振,SMAF-211有源晶振,超小型2016mm晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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AKER高品质晶振,CXAF-751小体积晶振,7050mm晶体谐振器
AKER高品质晶振,CXAF-751小体积晶振,7050mm晶体谐振器
小型贴片石英晶振主要采用了先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑，汽车电子晶振等数码电子产品
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AKER高性能晶振,CXAF-631车载晶振,无铅环保晶振
AKER高性能晶振,CXAF-631车载晶振,无铅环保晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑，汽车电子等数码电子产品。
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AKER高稳定性晶振,CXAF-531通信晶振,5032mm无源晶振
AKER高稳定性晶振,CXAF-531通信晶振,5032mm无源晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
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AKER安基晶振,CXAF-421汽车电子晶振,CXEN-025000-3X15X40晶振
AKER安基晶振,CXAF-421汽车电子晶振,CXEN-025000-3X15X40晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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AKER安基晶振,CXAF-221耐高温晶振,2520mm四脚贴片晶振
AKER安基晶振,CXAF-221耐高温晶振,2520mm四脚贴片晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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AKER安基晶振,CXAF-211蓝牙晶振,汽车电子晶振
AKER安基晶振,CXAF-211蓝牙晶振,汽车电子晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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AKER安基晶振,CXAF-161无源晶振,CXEN-025000-3X15X40晶振
AKER安基晶振,CXAF-161无源晶振,CXEN-025000-3X15X40晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振
NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振

NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振,晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化，对于回路设计来说实现了空间的节省.（以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上）在同一气密室内（即晶振体内）内置水晶片与温度传感器（热敏电阻），更能检出与水晶片相近的温度.由此，相比以往的晶体谐振器，可以改善其频率温度补正.超小型?低高度（1210尺寸、高度0.55mm、max）面贴片型产品。（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求。


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