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台技SMD晶体7M-25.000MAKV-T与逆变器的秘密揭晓!6G晶振物料，TXC是一家专注于研发设计高品质元器件的制造商，十分擅长开发石英晶振产品，通过自身的努力，以及对于行业的深度观察与探究，发现新的机会，同时针对新的机会，开发设计出来性能优越，具有成本效益的优质产品，耐心打磨陶瓷谐振器产品编码7M-25.000MAKV-T，型号7M，尺寸为3.20mm x 2.50mm，频率为25MHZ，频率稳定性为60ppm ,工作温度为-40°C~+125°C，产品具备高性能高精度的特点。

产品特性：频率范围:10MHz~114MHz，陶瓷SMD封装，接缝密封，外形尺寸(mm)高:3.2×宽:2.5×高:0.7，符合RoHS标准，不含铅，产品主要应用范围：蓝牙，无线局域网，手机，传呼机，DSC，显示,电视，电脑外围设备，消费产品等领域。
TXC公司多年来,始终以提升客户价值为目标,是以无论在价格、质量、交期、服务等方面,均尽力尽心于超越客户的期待,并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促，同时也开始深入了解石英晶振产品的细枝末节.

日蚀发布新型OSC晶振与6G无线应用晶振型号EC2645TTS-125.000M TR，36年来，来自美国Ecliptek一直为市场提供高质量的创新产品，并结合非常广泛的技术解决方案以及适应供应链的定价和物流系统。这适用于整个日蚀技术公司的产品范围。随着不断增长的需求，Ecliptek公司利用自身的优势，开发编码EC2645TTS-125.000M TR，型号EC26，尺寸为7050mm,Oscillator,XO时钟振荡器,OSC振荡器，频率为125MHz，频率稳定性±50ppm，负载电容15pF，支持输出LVCMOS，占空比55%，电压为3.3V，脚位4-Pin，CSMD，T/R，产品具备高质量低抖动的特点，广泛应用于智能家居，仪器设备，6G无线应用，6G模块，室外基站等领域。

石英晶体和振荡器需要大量的专业知识，为此，Ecliptek作为“频率发生元件”利基市场的特殊经销商赢得了良好的声誉。基于创新的“硅振荡器技术”，Ecliptek提供快递服务，如果通过电话或互联网从Ecliptek订购振荡器样品或小批量样品，可以快速安排寄出.

产品配置器使选择组件更快 

整个Ecliptek网站是完全交互式的，使用起来非常快捷简单，提供了各种石英晶体、石英晶体振荡器、硅振荡器和陶瓷谐振器的产品配置器。或者，您可以使用快速简单的现成电子邮件联系表格直接联系Ecliptek。

7050差分晶体振荡器X1G005331001500专用于5G通讯设备

SiTime为所有差分晶体振荡器要求提供一站式服务，最低70 fs RMS抖动。这些高性能振荡器非常适合光学模块、网络、服务器、存储和电信应用，并提供低抖动，以及对电源噪声(PSNR) 和环境危害（如冲击）的出色抗扰度、振动和EMI。70 fs抖动（典型值），采用行业标准的小尺寸封装，小至2.0x1.6晶体，1MHz至725MHz的任何频率，±10ppm稳定性，在不断变化的环境条件下具有出色的动态性能。

SiT9120差分晶体振荡器可提供电压2.5V至3.3V,SiT9120AC-1C2-33E125.000000T,有源晶振

Raltron自豪地为警报行业提供SAW设备、陶瓷谐振器、LTCC射频陶瓷产品和天线。该产品的低外形、小尺寸和强大的无用信号衰减特性是专门针对安全警报对频率组件的严格要求而选择的。安全警报器用于住宅、商业、工业和军事财产，以防止盗窃（盗窃）或财产损失，以及防止入侵者的人身保护。汽车警报器同样可以保护车辆及其物品。监狱还使用安全系统来控制囚犯。

住房部门的复苏以及房主对家庭安全重要性的认识不断提高，正在推动高效且具有成本效益的安全系统的销售。能够对建筑物进行远程监控的新兴技术正在成为“智能家居”产品的标准功能。

编码R2520A-24.000-18-3050-EXT1-TR，R2520A系列，汽车级表面贴装微处理器晶体，R2520A封装，小体积尺寸2.5x2.0mm贴片晶振，24.000MHz，基本模式，18pF负载，30ppm容差，50ppm稳定性，温度范围为-40°C至+125°C，卷带式包装

特征：
ISO/TS 16949认证设施
根据AEC-Q200进行可靠性测试
PPAP文件可用
2.5x2.0毫米的小型封装
出色的耐受性和稳定性
提供定制规格

参数值：
频率范围:16.000兆赫至65.000兆赫
振荡模式:基频16.000 MHz至65.000 MHz
25°C时的频率容差:最大50 ppm
(有10 ppm、15 ppm、20 ppm和30 ppm可供选择)
温度范围内的频率稳定性:最大50 ppm
(提供10 ppm、15 ppm、20 ppm和30 ppm，见表2)
工作温度范围:
标准温度范围为-20℃至+70℃
-40℃至+85℃扩展温度范围
扩展至-40°C至+105°C 6
扩展至-40°C至+125°C 1
储存温度范围:-55°C至+125°C
老化:最大每年1 ppm
负载电容:6 pF至32 pF或串联
并联电容:最大3.0 pF
驱动电平:典型值100瓦，最大值500瓦
绝缘电阻:最小500Mω
耐冲击性:5 ppm最大75厘米跌落测试
硬木表面上的3个轴
回流条件:260°C，最长10秒

制造R2520A系列汽车级表面贴装微处理器，晶体的工艺是通过使用高级产品质量计划(APQP)来执行。这种技术定义并建立了以下操作: 1.在设计之前，产品设计活动将特殊特性传达给工艺设计活动 释放，将DFMEA连接到PFMEA。

2.根据提供的设计公差，计划、获取和安装适当的工艺设备和工具 顾客。–CPPD(协同产品流程设计) 

3.组装人员在完工前就更好的产品组装方式交流建议 产品的设计。–DFA/M(面向装配和制造的设计) 

4.制造或工艺工程为产品特征建立充分的质量控制，或仍然存在潜在失败风险的流程参数。–控制计划方法 

5.对特殊特性进行稳定性和能力研究，以了解当前的变化预测未来表现。–SPC(统计过程控制和过程能力)

在毫米级应用中，石英晶体振荡器是许多模拟电路中的常用模块。以下文章就如何对作为其主要组件的压电谐振器进行建模提供了一些建议。
静态电容C0，代表被两个电极隔开的绝缘体的作用，运动支路L1-C1-R1等效于压电振动的隔离模式，分别模拟惯性、恢复力和摩擦力。金属罐中的设备可能需要通过包括支架电容的三端子等效模型进行建模，如有必要，可以将其他不需要的振荡模式（例如杂散）模拟为与 L1-C1 并联的附加运动分支-R1。
准确计算等效电路中的元件值对于提供可靠的仿真至关重要。加载标准模型（通常是10MHz晶体）会为并联或串联谐振模式产生错误的频率：此外，在拉动电路中，运动电容的不正确值将对变化的负载电容产生错误的灵敏度。
以负载电容为12pF、牵引灵敏度为 20ppm/pF 的 27MHz 基波晶体为例。运动共振方程为Fs = 1/ [2??(L1 * C1)]
对于并联谐振Fp = Fs[1 + C1/(2*C0)] = 27.000MHz
对于牵引灵敏度S = 1000000 * C1/ 2(C0 + Cl)² = 20ppm/pF
其中，负载电容 CL 为 12pF。如果我们将C0指定为3pF的并联电容，则运动电容C1为9pF，Fs变为26.95956MHz，运动电感L1为3.87mH。运动阻力值的合理范围是20 对于30MHz晶振和60 为10MHz。对于其他频率：

陶瓷谐振器的仿真更加困难，因为这三个端子部分包含内部负载电容器，并且电抗与阻抗的比率低于晶体的值。谐振频率也低于晶体的谐振频率，因此电抗元件的尺寸进一步减小。品质因数的降低意味着更快的启动，但缺点是负载电容值对振荡器频率的影响比晶体的影响更大。