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: EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振动子

EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振动子,日本进口爱普生晶振,石英晶体谐振器,贴片无源晶振,石英无源晶振,型号TSX-3225,编码X1E0000210151是一款金属面四脚贴片型石英晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-20to+75°C,采用超高的生产技术和高端的生产设备精心打磨而成,具备高可靠性能和稳定性能,非常适合用于手机,蓝牙,W-LAN, ISM频段收音机,MPU时钟等领域。

X1E0000210115石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振动子
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: 爱普生晶振FC3215AN,X1A000161000300水晶振动子

爱普生晶振FC3215AN,X1A000161000300水晶振动子,进口爱普生晶振,无源谐振器,SMD晶振,石英贴片晶振,3215mm晶振,小尺寸晶振,型号FC3215AN,编码X1A000161000300是一款尺寸为3215mm,频率为32.768KHZ,负载电容7pF,精度±50ppm,工作温度-40to+105°C,具备超高的可靠性能和稳定性能,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,X1A000161000200无源晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.爱普生晶振FC3215AN,X1A000161000300水晶振动子
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: 日本爱普生晶振FC-135,Q13FC1350000300时钟晶体

日本爱普生晶振FC-135,Q13FC1350000300时钟晶体,贴片无源晶振在追求极致的工艺与优质的产品质量同时,爱普生公司十分擅长于制作32.768K晶振,并确保所生产出来的产品性能与质量,在工艺方面的技术更是无人可及,利用自身庞大的影响力,不断扩大自我的边界,使得爱普生公司所打磨出来的产品必然成为时代的宠儿,同样也得到电子产品,智能家居,物联网等行业的青睐,也注定了爱普生晶振非凡的一生.
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: EPSON晶振FC-135,Q13FC1350000200贴片谐振器

EPSON晶振FC-135,Q13FC1350000200贴片谐振器,随着市场出现不同的需求,善于发现需求的爱普生公司针对目前的市场需求调整自身的产品线,推出了Q13FC1350000200贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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: 大真空晶振,DSB211SDN有源温补振荡器,ZC12456晶振

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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: DSB211SDN温度补偿晶体振荡器,KDS有源晶振,1XXD16367MAA晶振

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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: 大真空高性能晶体,DSX321G无源谐振器,1N240000AB0J晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 日本大真空晶振,DSX321G导航系统晶体,1N227000BB0AK无源谐振器

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 大真空进口晶体,DSX321G汽车音响晶振,1C241600CDAA晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: Wi2Wi超小型晶振,OC2四脚贴片晶振,OC2T25000XCBB2RX无线蓝牙晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: Wi2Wi压控晶体振荡器,FV3系列3225mm晶振,FV3T25000XCCD3RX以太网晶振

压控晶振(VCXO)是一种石英晶体振荡器，其振荡效率可以通过红外线加控制电压来改变或调制。它的振荡频率由晶体决定，频率可以通过控制电压在小范围内调节。VCXO多用于锁相技术和频率负反馈调制。通常，控制电压范围为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为100ppm至200ppm。
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: 欧美Wi2Wi晶振品牌,CX系列2520mm谐振器,CX25000XFBCB18RX遥控器晶振

2520mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: Wi2Wi无源晶振,CS系列2016mm晶振,CS25000XFBCB18RX超小型晶振

2016mm晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: Wi2Wi无源晶体,C2系列3215mm晶振,C200032XFCXB12RX两脚贴片晶振

C2系列是一种密封的石英晶体，采用缝焊陶瓷SMT封装。该晶体旨在满足您最苛刻的规格，可提供标准或定制频率和/或定制参数。3215mm小体积晶振,轻薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Wi2Wi无铅环保产品,VC29移动设备晶振,V29T25000XCBB3RX低抖动晶振

VC29系列压控晶体振荡器(VCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。该VCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。压控晶振(VCXO)是一种石英晶体振荡器，其振荡效率可以通过红外线加控制电压来改变或调制。它的振荡频率由晶体决定，频率可以通过控制电压在小范围内调节。VCXO振荡器多用于锁相技术和频率负反馈调制。通常，控制电压范围为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为100ppm至200ppm。
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: 进口威尔威晶振,VC07低相位噪声晶振,VC0726000XCCB3RX有源晶振

VC07系列压控晶体振荡器(VCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。该VCXO具有超低相位噪声晶振、低抖动和在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。压控晶振(VCXO)是一种石英晶体振荡器，其振荡效率可以通过红外线加控制电压来改变或调制。它的振荡频率由晶体决定，频率可以通过控制电压在小范围内调节。VCXO多用于锁相技术和频率负反馈调制。通常，控制电压范围为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为100ppm至200ppm。
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: 威尔威2520mm晶振,TV02压控温补晶体振荡器,TV0225000XWND3RX有源晶振

TV02系列压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。该VCTCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: Wi2Wi温补晶体振荡器,TC02低抖动晶振,TCT225000XWND2RX有源晶振

TC02系列温补晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。这款TCXO具有超低相位噪声、低抖动以及在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: AKER安基晶振,SMLN-221系列2520mm晶振,HCSL晶体振荡器

差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术，高要求的一款晶体振荡器，是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片晶振，常用的输出类型为：LVDS，LV-PECL，HCSL，具有低电平，低抖动，低功耗晶振，低耗能，低相位噪声等特性。
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: 台湾AKER晶振,VTON-221通信晶振,低功耗晶振

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振动子

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日本爱普生晶振FC-135,Q13FC1350000300时钟晶体

EPSON晶振FC-135,Q13FC1350000200贴片谐振器

大真空晶振,DSB211SDN有源温补振荡器,ZC12456晶振

DSB211SDN温度补偿晶体振荡器,KDS有源晶振,1XXD16367MAA晶振

大真空高性能晶体,DSX321G无源谐振器,1N240000AB0J晶振

日本大真空晶振,DSX321G导航系统晶体,1N227000BB0AK无源谐振器

大真空进口晶体,DSX321G汽车音响晶振,1C241600CDAA晶振

Wi2Wi超小型晶振,OC2四脚贴片晶振,OC2T25000XCBB2RX无线蓝牙晶振

Wi2Wi压控晶体振荡器,FV3系列3225mm晶振,FV3T25000XCCD3RX以太网晶振

欧美Wi2Wi晶振品牌,CX系列2520mm谐振器,CX25000XFBCB18RX遥控器晶振

Wi2Wi无源晶振,CS系列2016mm晶振,CS25000XFBCB18RX超小型晶振

Wi2Wi无源晶体,C2系列3215mm晶振,C200032XFCXB12RX两脚贴片晶振

Wi2Wi无铅环保产品,VC29移动设备晶振,V29T25000XCBB3RX低抖动晶振

进口威尔威晶振,VC07低相位噪声晶振,VC0726000XCCB3RX有源晶振

威尔威2520mm晶振,TV02压控温补晶体振荡器,TV0225000XWND3RX有源晶振

Wi2Wi温补晶体振荡器,TC02低抖动晶振,TCT225000XWND2RX有源晶振

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