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WINTRON石英晶体WCU-302A30-20-EXT-012.000MHz生产工艺

Statek超小超薄型AT石英谐振器CX16SCSM1-24.0M,30/10/S

下面介绍了一种超微型低轮廓at切割石英晶体谐振器的物理和电学性能及其生产方法的概述。

一，介绍

AT切割石英晶体谐振器在精密频率控制中已经应用了60多年，是目前应用最广泛的晶体类型之一。虽然传统的AT晶体是盘状的，但对较小组件的需求导致了微型AT带的发展。为了满足制造商对更小部件的需求，Statek公司开发了一种超微型低轮廓石英晶体，作为其CX-4系列产品的一部分。相比之下，CX-4只需要CX-1的大约三分之一的土地面积和CX-3的大约一半的土地面积。（见表1和图1。）

生产微型石英晶体的一个关键因素是能够产生具有所需的尺寸精度和精确度[1]的谐振器。由于更小的谐振器需要更严格的尺寸公差（例如，为了保持适当的宽长比），所以生产像CX-4这样的超微型石英贴片晶振谐振器就更加困难了。利用制造石英晶体的光刻工艺和晶片背板，使批量生产超微型石英晶体成为可能。光刻过程提供了所需的精密微加工和尺寸公差，晶片备份器提供了精确的金属沉积到谐振器的电极，用于最终频率调整[2]。

Macrobizes拥有大量标准频率和规格的成品库存，可立即发货。双重“现货或定制”系统确保了高水平的客户服务。Macrobizes鼓励与客户建立设计和开发合作伙伴关系。对于新技术应用和主要产品更新，我们的客户拥有经验丰富的设计师和生产工程师的优势和安全性，他们了解频率控制产品范围并为他们提供帮助。我们的客户可以随时获得设计、生产和物流运作方面的帮助。Macrobizes是石英晶体、石英晶体振荡器、TCXO、VCXO、OCXO制造商和供应商。我们为您的高质量产品提供可靠的石英晶体。

Silicon EFM32TG210 MCU是便携式心脏监护仪

Gabriel还指出，贴片晶振，EFM32TG210的性能和功耗模式允许他们按照规格设计和构建CAM补丁，并最终实现预期的结果。他坚持认为，在设计设备时，拥有满足性能预期的MCU是保持项目进度和预算的关键。“EFM32架构非常出色，仅用48 mAh CR1225电池就可以进行长达14天的完整披露记录。被捕获的信号可以低至150uVpp，即使在这个范围内，模拟波形的细节也能保持清晰。EFM32架构包含高性能ADC，可以捕捉这些细节，同时保持电磁安静的辐射特性，使小细节不会受到干扰的阻碍。集成过采样和异常稳定且可配置的ADC特性是救命稻草。EFM32架构在当时绝对是革命性的，大多数芯片供应商仍在追赶。"

我们的高能效EFM32微型Gecko微控制器（MCU）具有低功耗优势，例如掉电、满RAM和寄存器保留。我们的微型Gecko 32位MCU采用4x4 mm小尺寸封装石英晶振，运行模式下的功耗低至150 μA/MHz，实时计数器运行时的功耗低至1 μA，非常适合能源敏感型应用。Tiny Gecko MCU系列采用行业标准的ARM Cortex -M3处理器，提供自主、高能效外设以及高度的晶体和模拟集成。

RZ/V2H微处理器兼具视觉人工智能和实时控制功能，集成了瑞萨新一代专有人工智能加速器——AI3动态可重构处理器（DRP），提供10 TOPS/W的功效。该公司表示，这是“与以前的型号相比令人印象深刻的10倍改进。”

微晶RV-3032-C7使RTC更小更高效

微晶银斯沃琪集团旗下的一家公司与CSEM合作开发了一款特别小且节能的RTC，名为RV-3032-C7。RV-3032-C7背后的驱动力是微型晶体与智能电子设备的结合，功耗极低。

彼得曼32.768K有源晶振的优势，Time requirements in modern metering applications have massively increased in the last few years. The usual requirement in modern metering applications is a time offset of 1 hour after 7 years. It should also be possible for the operating temperature range of the application to comply with this value. 1 hour max. after 7 years corresponds to a frequency tolerance of ±16 ppm absolute at 32,768 kHz. It is no longer possible for conventional 32,768 kHz oscillating crystals to meet these requirements.

On the one hand, this is because 32,768 kHz are only available with a frequency tolerance of ±10ppm at +25°C, on the other hand, the temperature stability over a temperature range of -40/+85°C is more then -180 ppm. Moreover, ageing of approx. ±30 ppm after 10 years must be taken into account when calculating accuracy. In the worst case, a 32,768 kHz crystal has a maximum frequency stability of +40/-220 ppm (including adjustment at +25°C, temperature stability and ageing after 10 years). External circuit capacitance must be able to compensate any systematic frequency offset caused by the internal capacitance of the oscillator stage of the IC to be synchronised and by stray capacitance. The selection of a layout without external circuit capacitance for the 32,768 crystal involves a great risk because the accuracy of the 32,768 crystal can neither be corrected nor adjusted to suddenly changing PCB conditions during series production. Initially, the intersection angle for the 32,768 crystal was designed for optimal accuracy in wristwatches, and not for most of the applications for which it is used nowadays.

In order to meet the highly accurate time requirements, we as a clocking specialist offer the series ULPPO ultra low power 32,768 kHz oscillator. This oscillator can be operated with each voltage within a VDD range of 1.5 to 3.63 VDC. The specified current consumption is 0.99 µA. The temperature stability of ULPPOs is ±5 ppm over a temperature range of -40/+85°C. Frequency stability (delivery accuracy plus temperature stability) is ±10 ppm, and ageing after 20 years is ±2 ppm. Thus the maximum overall stability of ULPPOs is ±12 ppm including the ageing after 10 years. These are industry best parameters.

No external circuit capacitance is required for the circuiting of the ultra small housing (housing area: 1.2 mm2). The input stage of the IC installed in the ULPPO independently filters the supply voltage. Compared to crystals, ULPPOs save a lot of space on the printed circuit board so that the packing density can be increased, and smaller printed circuit boards can be designed. The adjustment of the amplitude further reduces the power consumption of the ULPPO.

For space calculations, both external circuit capacitances for a crystal on the printed circuit board must also be taken into account. With its two external circuit capacitances, even the smallest 32,768 kHz crystal requires more space on the PCB than ULPPOs do.

Moreover, very small 32,768 kHz crystals have very high resistances which usually cannot be safely overcome by the oscillator stages to be synchronised because the oscillator stages of the ICs or RTCs to be synchronised have very high tolerances as well. Therefore, sudden response time problems in the field might occur which can be ruled out with ULPPOs. Thus, the safe operation of the application is possible with ULPPOs under all circumstances.

Oscillator stages consume a lot of energy to keep a 32,768 crystal oscillating. Usually, the input stage of the MCU can be directly circuited with the LVCMOS signal of the ULPPO (usually Xin). Thus the input stage of the MCU can be deactivated (bypass function) so that the energy saved can be used for the calculation of the system power consumption of the meter. Moreover, ULPPOs are able to synchronise several ICs at a time. Due to the very high accuracy of the ULPPO, less time synchronisations are required, which also saves system power.

Of course, ULPPOs can be used in any applications which require miniaturised ultra low power 32,768 kHz oscillators such as smartphones, tablets, GPS, fitness watches, health and wellness applications, wireless keyboards, timing systems, timing applications, wearables, IoT, home automation, etc. Due to the high degree of accuracy of 32,768 kHz oscillators, the standby time or even the hypernation time in hypernation technology applications can be significantly increased so that a high amount of system power can be saved due to the significantly lower battery-intensive synchronisation cycles. Thus the 32,768 kHz oscillator is the better choice compared to 32,768 kHz crystals. Ultra low power 32,768 kHz oscillators are available with diverse accuracy variations – see also the ULPO-RB1 and -RB2 series.

不断精进自我的优质制造商彼得曼公司，致力于开发大量高质量的产品，随着近几年来，现代计量应用的时间要求大幅提高。现代计量应用的通常要求是7年后时间偏移1小时。应用的工作温度范围也应符合该值。最多1小时。7年后对应于32，768kHz下16ppm绝对值的频率容差。传统的32，768 kHz振荡晶体不再可能满足这些要求。彼得曼32.768K有源晶振的优势.

一方面，这是因为32，768kHz仅在+25°C时具有10ppm的频率容差，另一方面，在-40/+85°C温度范围内的温度稳定性高于-180ppm。此外，老化约。计算精度时，必须考虑10年后的30ppm。最差情况下，32.768K有源晶振的最大频率稳定性为+40/-220 ppm(包括+25°C时的调整、温度稳定性和10年后的老化)。外部电路电容必须能够补偿由要同步的ic振荡器级的内部电容和杂散电容引起的任何系统频率偏移。为32，768晶振选择无外部电路电容的布局包含很大的风险，因为在批量生产期间，32，768晶振的精度既不能校正也不能调整以适应突然变化的PCB条件。最初，32，768英寸晶体的交叉角度是为手表的最佳精度而设计的，而不是为如今使用它的大多数应用而设计的。

格耶品牌的低功耗温补晶振TCXO，日益小型化的趋势技术参数要求越来越高在TCXO领域引人注目。随着5G网络和汽车行业、物联网行业、移动通信技术，医疗技术也要求高精度。TCXO已经是2019年最畅销的振荡器类型市场预测非常好。然而，由于最近几年的危机，一些领域的发展非常克制，重新确定了优先事项。年的显著复苏该OSC振荡器部分得到了制造商的支持性能卓越的组件。

在下文中，我们根据最新的技术状态总结了振荡器的原理构成的进展主要与频率稳定性、相位噪声和功耗有关。以下3组石英振荡器的测量方法不同对于温度补偿：
XO，石英晶体振荡器-一种没有特殊措施的晶体振荡器温度补偿。它的温度行为与使用的晶体。

TCXO，温度补偿晶体振荡器-一种温度补偿晶体振荡器，其中产生校正电压通过温度相关电阻器或类似电阻器，用于频率校正模拟TCXO可以实现大约20倍的改进仅在晶体上。格耶品牌的低功耗温补晶振TCXO.

OCXO，烤箱控制晶体振荡器-一种恒温控制晶体振荡器，其中晶体而其他温度敏感部件在一个选择温度的腔室中，使得晶体没有更长的时间具有任何明显的温度响应。OCXO可以实现超过1000倍的改进石英。

格耶品牌SMD晶振如何构建振荡电路?成立至1964年的格耶电子，凭借着自身的努力，一直是频率产品的领先制造商之一，压电石英晶体, 振荡器和陶瓷谐振器.我们从我们的德国总部以及欧洲、亚洲和美国的其他地方。我们非常重视与客户的密切合作从开发阶段开始。这确保了我们从一开始就提供您所需要的东西。

我们将在整个项目中为您提供专业的设计支持。我们的全球服务包括个人咨询和保证电路的验证交付您从我们这里购买的组件。
我们的优势之一是在项目的整个生命周期中包括开发阶段已经提供的经验和技术。

另一个优势是通过我们的支持15年以上的长期项目长期交货保证和生命周期管理.

例如，我们仍然从一开始就提供SMD晶振，如GEYER KX-C系列，从1992年的一个项目开始就提供。

我们希望详细了解您的需求，并与您一起完成开发过程。在GEYER Electronic，我们位于慕尼黑附近Planegg的设计和测试中心拥有一支经验丰富的高性能团队。

利用我们近60年的石英技术知识。

通过无源晶体和分立元件构建自己的振荡电路对于更大的数量或如果IC不使用内部振荡器。可以选择Pierce或Colpitts振荡器。此外，还可以创建振荡器通过反相器电路的适当反馈（图2）。

大多数微控制器已经包含了时钟电路的基本组件。为了完成电路对于Pierce或Colpitts振荡器类型，只需要一个晶体和其他外部无源元件。应用微控制器的手册描述了必要的细节。为了最大限度地减少任何寄生效应，所有连接从微控制器到晶体电路应保持尽可能短。
在40MHz及以上的频率下，使用泛音晶体。这些泛音晶体需要一个特殊的过滤器电路，以便抑制基本模式。滤波电路由电容器和电感组成。如果过滤器省略，电路以其基本模式振荡（例如：预期48MHz的第三泛音晶体，电路以16MHz振荡）。带有泛音晶体的振荡器电路应该非常谨慎地进行尺寸和测试。
如果微控制器配备皮尔斯振荡器配置，晶体将连接到两个电容器，如如图所示。3（C1和C2）。对于4MHz以上的频率，不需要额外的串联电阻器，因为适当的串联电阻器通常将被包括在微控制器的逆变器级内。此外，高欧姆电阻器集成在微控制器内，以调整直流工作电压（图3中为1MΩ）。CS1和CS2包括输入以及微控制器的输出电容以及由PCB上的导电路径贡献的其他电容。通过外部电容器C1使整个电路电容适合于晶体CL的指定负载电容和C2：

示例：提供CL=16pF。假设CS1＝CS2＝12pF，外部电容器可以被评估为C1＝15pF和C2＝27pF。应考虑这些作为后续优化的初始值。C1小于C2，以便提高电路的启动性能。
如果频率与晶体的实际谐振频率匹配，则晶体电路处于最佳状态。实际晶体在其指定负载电容下的谐振频率可以在其测试记录中找到。
应在没有来自探头的任何反馈的情况下测量频率。这通常可以通过测量在微控制器的另一个端口处的频率。如果石英晶振晶体被电容器过载，则频率较小比要求的要大（否则会更大）。
如上所述，具有皮尔斯振荡器配置的微控制器可能需要外部串联电阻器对于低于4MHz的频率。串联电阻器RV将有助于抑制不必要的泛音，并调整内部振荡器到外部pi电路，该电路由C1、C2和晶体组成。串联电阻器RV可评估为如下：RV与电容器C2串联，因此起到低通滤波器的作用（图2）。C2的值应为假如通过选择RV，截止频率fT应在基频和第三泛音之间（方程式2和3）。格耶品牌SMD晶振如何构建振荡电路?