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  • 0524-03

    RENESAS人工智能微处理器瞄准机器人
    RENESAS人工智能微处理器瞄准机器人
    RENESAS瑞萨的RZ/V2H人工智能微处理器采用新一代人工智能加速器,具有更高的能效和推理性能。
    RENESAS瑞萨晶振厂家通过一款新的机器人晶体扩展了其RZ微处理器系列。新的RZ/V2H AI MPU采用新一代人工智能加速器,在电源效率和推理性能方面有显著提高。

    RZ/V2H微处理器兼具视觉人工智能和实时控制功能,集成了瑞萨新一代专有人工智能加速器——AI3动态可重构处理器(DRP),提供10 TOPS/W的功效。该公司表示,这是“与以前的型号相比令人印象深刻的10倍改进。”

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  • 0224-03

    Microl新型超小型实时时钟模块C8系列
    Microl新型超小型实时时钟模块C8系列
    Micro Crystal介绍其新型超小型实时时钟模块系列致力于极小尺寸和轻质设计。两个首批实时时钟模块的发布C8系列正在帮助设计师来制造更小更轻的电子设备。C8系列将CMOS专用RTC芯片与嵌入式微型石英晶体结合在一起2.0x1.2mm8针陶瓷外壳贴片晶振。C8系列采用可靠的真空密封金属盖,提供0.7毫米的薄型、紧凑型和超轻量RTC组件。
    实现与其C7前代产品相同的性能,尺寸减少50%,仅为2.4平方毫米RV-8063-C8和RV-8263-C8石英晶振,分别带有SPI和IC总线,当尺寸至关重要时,是PCB上终极独立纳功率(190nA)计时功能的新选择。
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  • 0224-03

    微晶RV-3032-C7使RTC更小更高效

    微晶RV-3032-C7使RTC更小更高效

    微晶银斯沃琪集团旗下的一家公司与CSEM合作开发了一款特别小且节能的RTC,名为RV-3032-C7。RV-3032-C7背后的驱动力是微型晶体与智能电子设备的结合,功耗极低。

    利用实时时钟实现节能,使RTC更小更高效,RV-3032-C7时钟晶体振荡器提供多种可编程和自动计时功能,但其最重要的功能是其热补偿晶体频率,这意味着它可以在-40°C至105°C的温度范围内提供精确稳定的计时。相比之下,未进行温度补偿并在这些温度下工作的RTC每年可能会偏离一小时。
    RTC甚至具有自动电池备份开关功能,以防电源故障或主电池更换,因此它不会忘记时间。结合其精确的温度触发报警功能,这款RTC非常适合在冷链等行业使用,在这些行业中,运输过程中的温度控制对于保持易腐产品的安全和最佳状态至关重要。
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  • 0524-01

    KDS关于振荡电路的讨论方法

    KDS关于振荡电路的讨论方法

    石英振子是无源部件,无源晶振,因此会受到电源电压、环境温度、电路结构、电路常数、基板的布线图案等的影响。 大致分为正常动作和异常动作两种。 因此,设计振荡电路时,前提条件是使石英振子稳定且可靠地振荡。 确认后,将讨论频率精度、频率的可变量、调制度、振荡开始时间、振荡波形等以下项目。

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  • 0623-11

    格耶品牌的低功耗温补晶振TCXO

    格耶品牌的低功耗温补晶振TCXO,日益小型化的趋势技术参数要求越来越高在TCXO领域引人注目。随着5G网络和汽车行业、物联网行业、移动通信技术,医疗技术也要求高精度。TCXO已经是2019年最畅销的振荡器类型市场预测非常好。然而,由于最近几年的危机,一些领域的发展非常克制,重新确定了优先事项。年的显著复苏该OSC振荡器部分得到了制造商的支持性能卓越的组件。

    图17

    在下文中,我们根据最新的技术状态总结了振荡器的原理构成的进展主要与频率稳定性、相位噪声和功耗有关。以下3组石英振荡器的测量方法不同对于温度补偿:
    XO,石英晶体振荡器-一种没有特殊措施的晶体振荡器温度补偿。它的温度行为与使用的晶体。

    TCXO,温度补偿晶体振荡器-一种温度补偿晶体振荡器,其中产生校正电压通过温度相关电阻器或类似电阻器,用于频率校正模拟TCXO可以实现大约20倍的改进仅在晶体上。格耶品牌的低功耗温补晶振TCXO.

    OCXO,烤箱控制晶体振荡器-一种恒温控制晶体振荡器,其中晶体而其他温度敏感部件在一个选择温度的腔室中,使得晶体没有更长的时间具有任何明显的温度响应。OCXO可以实现超过1000倍的改进石英。

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  • 1923-10

    Rakon发布适用于低轨卫星星座的小型GNSS接收器

    Rakon发布适用于低轨卫星星座的小型GNSS接收器

    Rakon瑞康晶振公司自豪地推出其新的GNSS接收器数据库(子板),这是其用于新空间任务的下一代设备套件中的第一款产品。GNSS接收机DB是一种低功耗的紧凑型现成GNSS接收机,专门为小型和超小型卫星设计。凭借多频段和多星座支持,该设备可以同时处理多达448个通道的信号,以提供高性能的位置、速度和时序。


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  • 1723-10

    Rakon面向5G应用的XMEMS晶体技术

    Rakon面向5G应用的XMEMS晶体技术

    Rakon瑞康晶振的新型石英MEMS技术XMEMS®基于NanoQuartz™. 一种专有的晶圆级光刻工艺,可显著减少零件间的差异,从而获得更一致的质量。该技术还可以制造非正统的谐振器结构,从而提高老化性能。纳米石英™ 允许对基本谐振器特性进行更严格的容差控制,例如高Q、更好的频率稳定性和抑制不想要的模式。石英贴片晶振的自然特性产生了高质量因数(Q),当与最先进的处理技术相结合时,可提供前所未有的振荡器性能。

    为什么XMEMS®石英晶体振荡器使用经过验证的石英技术,该技术已由大型供应商生态系统改进了几十年,并在全球数十亿的现场部署中使用。

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  • 1723-10

    Rakon瑞康5G同步解决方案

    Rakon瑞康5G同步解决方案

    超低相位噪声VCXO

    5G频谱频率范围从<1到100 GHz。初步试验专注于通常低于6GHz的频率在可用频谱上。这样的频率要求低相位噪声参考时钟以支持基于更高QAM速率的更高数据速率。参考时钟相位噪声应最小化,以减少对误差矢量幅度(EVM)掩码的贡献,从而实现更高的QAM速率,从而增加带宽。传统的压控晶体振荡器(VCXO)用于过滤RF合成器中的近相位噪声,当乘以更高阶时会产生高相位噪声。

    Rakon的超低噪声VCXO(100–155 MHz)提供非常低的相位噪声和抖动(在12 kHz–20 MHz带宽上约为15 fs)以及低于-170 dBC/Hz的基底噪声。这些是5G RRU的理想选择,尤其是毫米波应用。

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  • 1423-10

    FCD-Tech石英晶体理论

    荷兰FCD-Tech晶振具有SMD封装和IDP封装,具有2016mm~8045mm体积,基于连接到晶体谐振器的电子元件的负载的初始频率,具有多种频率容差供应客户选择.在一定温度范围内的频率容差,以及耐高温度,ESR等效串联电阻等重要参数为用户提供多种选择.

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