微晶晶振,瑞士微晶晶振,Microcrystal Crystal

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: 微晶晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A压电石英晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0*0.... 晶振技术
参数资料

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: 微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振动子

频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm 晶振技术
参数资料

微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振动子,欧美进口晶振,1610mm晶振,石英晶体,无源晶振,石英谐振器,小尺寸晶振,型号CM9V-T1A,编码CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为1610mm,频率为32.768KHZ,负载电容9pF,精度20ppm,工作温度-40°C~+85°C采用优异的原料结合高超的生产技术用心打磨出来的优质产品,具备低损耗高质量的特点,常常用于物联网计量,工业医疗保健,超小型设备,可穿戴设备,便携式设备等领域
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

: 微晶晶振CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC音叉晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：4.0*1.5mm 晶振技术
参数资料

微晶晶振CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC音叉晶体,SMD晶振,无源晶振,陶瓷晶振,小尺寸晶振型号,型号CC5V-T1A,编码CC5V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TB-QC是一款陶瓷面贴片型的水晶振动子,尺寸为4015mm,频率为32.768KHZ,负载电容7pF,精度20ppm,工作温度-40°C~+125°C采用高超的生产技术匠心研发而成,符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,十分适合用于物联网应用,消费电子,医疗保健设备,智能电表,仪表等领域.
CM7V-T1A-0.3-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

: 微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC无源贴片晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm 晶振技术
参数资料

微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC无源贴片晶体,石英水晶振子,3215mm晶振,无源晶体,32.768K晶振,石英晶体谐振器,音叉晶体,型号CM7V-T1A,编码CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC是一款金属面贴片型的SMD晶振,采用优异的原料匠心打磨而成,以及稳定性高，老化程度低。可用于更扩展的工作温度范围。体积小，外形低，重量轻(10.3毫克）。高冲击和抗振动能力,符合rohs标准。根据AEC-Q200提供的汽车资格认证,非常适合用于物联网计量，工业汽车医疗保健，可穿戴设备，便携式设备等领域.

CM8V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC石英贴片晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC无源贴片晶体

: 微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

: 微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5mm 晶振技术
参数资料

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: 微晶晶振,贴片晶振,CC5V-T1A晶振

频率：32.768KHz
尺寸：4.1*1.5mm 晶振技术
参数资料

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振

频率：30KHz~1.0M...
尺寸：5.0*1.9mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.

: 微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振

频率：32.768KHz
尺寸：8.0*3.8mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。