F2012‐20‐12.5,32.768KHZ晶体,2012mm,FCD-Tech时钟晶振,F2012系列,荷兰进口晶体,进口音叉晶振,无源贴片晶振,两脚贴片晶振,超薄型晶体谐振器,2012mm小尺寸晶振,SMD晶振,32.768KHZ贴片晶体,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,低老化晶振,高性能晶振,高品质晶振,工业设备晶振,无线应用晶振,小型设备晶振,时钟电子晶振.
2012mm,32.768kHz-IQXC-25-20/-/-/12.5,IQD数字显示晶振,IQXC-25晶振,英国进口晶振,IQD水晶振动子,无源贴片晶振,SMD晶体谐振器,2012mm无源晶振,32.768K晶振,音叉晶振,两脚贴片晶振,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,绿色环保晶振,高性能晶振,高质量晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,万年历晶振,实时时钟应用晶振,蜡烛灯晶振,计时器晶振.
特兰斯科SMD晶体,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音响晶振，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，美国Transko晶振，欧美进口晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，32.768K晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，水晶振动子，轻薄型晶振，两脚贴片晶振，石英晶振，3215mm贴片晶振，32.768KHZ无源晶振，智能音响专用晶振，无线蓝牙晶振，通信设备晶振，小型设备晶振，数字电话机晶振，网络设备晶振，高性能晶振，高质量晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，具有小封装高质量的特点。
无源晶体产品特别适合用于智能音响，无线蓝牙，通信设备，小型设备，数字电话机，网络设备等应用。特兰斯科SMD晶体,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音响晶振.
KX-327NHT无线应用晶体,12.87159,格耶32.768KHZ晶振，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，GeyerCrystal，丹麦进口晶振，格耶无源晶振，32.768K晶振，无源贴片晶振，水晶振动子，石英晶体，石英贴片晶振，无源石英晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，3215mm无源晶振，32.768KHZ音叉晶振，低功耗晶振，低损耗晶振，高性能晶振，高质量晶振，时钟应用晶振，无线应用晶振，电话机晶振，小型设备晶振，蓝牙晶振，移动通信晶振，智能手表晶振，游戏机晶振，具备轻薄小低功耗的特点。
SMD晶振产品可满足不同应用程序的需求，主要应用于无线应用，电话机，小型设备，蓝牙，移动通信，智能手表，游戏机等领域.KX-327NHT无线应用晶体,12.87159,格耶32.768KHZ晶振.
,PMCIA,无线应用等领域。
晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
爱普生晶振C-004R,Q11C004R1000800圆柱插件晶体,石英晶体,音叉晶体,石英水晶振子,无源谐振器,两脚插件晶振,32.768K晶振,型号C-004R,编码Q11C004R1000800是一款尺寸为1550mm,频率32.768KHZ,负载电容8.2pF,精度±50ppm,工作温度-10to+60°C,具备高质量高性能低损耗的特点.
Q11C004R1000700插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等等.爱普生晶振C-004R,Q11C004R1000800圆柱插件晶体
希华晶振,LP-2.5晶振,音叉晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,无源晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,石英晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的8038晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
1610mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体谐振器,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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