晶振技术XLQ320125.000000I,Renesas通讯设备晶振,低抖动差分晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ320125.000000I，频率为：125.000 MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封装，LVPECL输出差分晶振，电压2.5V，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶体振荡器。具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、车载控制器、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、光纤通信，10G以太网等应用。
晶振技术Renesas仪器仪表设备晶振,XLQ535133.333000I,路由器应用晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ535133.333000I，频率为：133.333000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，石英晶振，有源晶振，贴片石英晶振，差分晶体振荡器。具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、车载控制器、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、光纤通信，10G以太网等应用。
晶振技术瑞萨LVPECL低损耗晶振,XLQ730156.250000I,无线网络晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLQ730156.250000I，频率为：156.250 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，LVPECL输出差分晶振，3.3V电压，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，超精密晶体振荡器。具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低耗能，低损耗，低电平，优异的环境性能。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表设备、汽车电子，光纤通信，10G以太网等应用。
晶振技术Renesas航空电子晶振,XPP726312.510900I,超低相位噪声振荡器，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP726312.510900I，频率为：312.510900MHz，小型外形尺寸：7.0x5.0x1.7mm封装，LVPECL输出差分晶振，8垫脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，差分晶体振荡器，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，超低相位噪声等特点，能够很容易地识别小信号。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，交换机，以太网，光纤通道，仪器仪表设备，GPS定位，安防设备等应用。
晶振技术
XPP516625.000000I,瑞萨LVPECL输出振荡器,交换机应用晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP516625.000000I，频率为：625.000MHz，小型外形尺寸：5.0x3.2x1.17mm封装，LVPECL输出差分晶体振荡器，8垫脚贴片晶振，石英贴片晶振，5032进口晶振，有源晶振，耐高温晶振，石英晶体振荡器，电压1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，低耗能，低损耗等特点。应用于：通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，光纤通道，导航仪，GPS定位，工业等应用。
晶振技术
Renesas低耗能石英晶振,XPP316156.250000I,智能家居晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP316156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm封装，8垫脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质特点。应用于：移动通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，光纤通道，导航仪，医疗设备，安防设备，智能家居等应用。
晶振技术Renesas低相位噪声晶振,M675-02-AJT,光纤网络应用晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，型号：M675，编码为：M675-02-AIT，频率为：670.8386 MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，LVPECL输出差分晶振，VCSO低抖动电压控制声表面波振荡器，有源晶振，差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。M675非常适合于锁相环实现、时钟和数据恢复电路，物联网，以及电信和光纤网络系统（例如，SONET/SDH）中的其他定时应用。
晶振技术M675-02-AIT,瑞萨LVPECL输出VCSO振荡器,电信应用晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，型号：M675，编码为：M675-02-AIT，频率为：670.8386 MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，LVPECL输出VCSO振荡器，差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。M675非常适合于锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤网络系统（例如，SONET/SDH）中的其他定时应用。
晶振技术Renesas电压控制振荡器,M675-01-BET,数据恢复电路晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，型号：M675，编码为：M675-01-BET，频率为：166.6286 MHz，小体积晶振尺寸：7.5x5.0mm封装，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，LVPECL输出差分晶振，差分晶体振荡器，电源电压：3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能，低衰减，低相控，低差损，低相噪等特点。M675非常适合于锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤网络系统（例如，SONET/SDH）中的其他定时应用。
晶振技术XTC312779.215000I,瑞萨CML输出振荡器,GPS定位器晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XT系列晶振，编码为：XTC312779.215000I，频率为：799.215MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封装，8垫脚贴片晶振，CML输出晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，3225石英晶振，石英晶体振荡器，电压：1.8V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光端机，路由器，机顶盒，光纤通讯，GPS定位，以太网，医疗设备，安防设备等应用。
晶振技术超低相位噪声振荡器,XTC332272.800000I,瑞萨3225mm石英晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XT系列晶振，编码为：XTC332272.800000I，频率为：272.800MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封装，8垫脚贴片晶振，CML输出晶体振荡器，有源晶振，贴片石英晶振，石英晶体振荡器，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，路由器，机顶盒，光纤通讯，以太网，医疗设备，安防设备等应用。
晶振技术Renesas高频振荡器,XTC312822.128000I,CML输出有源晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XT系列晶振，编码为：XTC312822.128000I，频率为：822.128MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封装，8垫脚贴片晶振，CML输出晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，电压：1.8V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，路由器，机顶盒，光纤通讯，数据中心，以太网，安防设备等应用。
晶振技术瑞萨HCSL输出VCXO振荡器,XFN216161.132812I,低相位噪声晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN216161.132812I，频率为：161.132812MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，12垫脚贴片晶振，HCSL输出VCXO振荡器，压控晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，3.3V电压。XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置，以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率，其分辨率可低至1Hz的精度。XF系列差分晶振设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，路由器，机顶盒，光纤通讯，FOM齿轮箱，数据中心，以太网等应用。
晶振技术Renesas低抖动晶振,XFN336212.500000I,通讯设备6G晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN336212.500000I，频率为：212.5 MHz，外形尺寸：3.2x2.5mm，HCSL输出差分晶振，8脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，3.3V电压。XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置，以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率，其分辨率可低至1Hz的精度。XF系列3225石英晶振设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，FOM齿轮箱，数据中心，10G/40G/100G/400G以太网等应用。
晶振技术Renesas有源晶振,XFN236156.250000I差分晶振,HCSL输出振荡器，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN236156.250000I，频率为：156.250MHz，HCSL输出差分晶体振荡器，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，12垫脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，3.3V电压。XF器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置，以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率，其分辨率可低至1Hz的精度。XF贴片晶振系列设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，机顶盒，物联网，光端机，FOM齿轮箱，数据中心，10G/40G/100G/400G以太网等应用。
晶振技术
M675有源振荡器\M675-02-CA\6G电信晶振\Renesas低相噪晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率500MHZ，电压3.3V，输出逻辑LVPECL，SAW振荡器，差分有源晶振，LVPECL输出晶振，LVPECL差分晶体振荡器，贴片差分晶振，低功耗差分晶振，低抖动有源振荡器，低损耗差分晶振，低电压差分晶振，低相位差分晶振，低相噪有源晶振，高性能有源晶振，6G电信差分晶振，以太网差分晶振，智能家居差分晶振，航空航天有源晶振.
M675是一种VCSO（电压控制SAW振荡器）低抖动频率源时钟生成。集成SAW（声表面波）延迟线实现高Q VCO（电压控制振荡器）功能导致低输出相位噪声和非常低的抖动。M675-01石英晶体振荡器有多种型号可供选择频率从125到175MHz。M675-02提供500至700MHz。最低保证±100ppm的拉力范围符合GbE要求。（它还完全满足±50 ppm的最小拉力范围通常需要的规范。）行业标准Kvco（VCO增益）提供完全的替换兼容性。M675非常适合锁相环实现、时钟和数据恢复电路，以及电信和光纤中的其他定时应用网络系统（例如SONET/SDH）.M675有源振荡器\M675-02-CA\6G电信晶振\Renesas低相噪晶振.
晶振技术
XUL736125.000JU6I,XUL低相位晶振,瑞萨差分振荡器,6G交换机晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率125MHZ，电压3.3V，输出逻辑LVDS，石英差分晶振，LVDS输出晶振，LVDS差分晶体振荡器，7050mm差分晶振，六脚贴片晶振，低电压差分晶振，低抖动差分晶振，低相位差分振荡器，低相噪差分晶振，高品质差分晶振，高性能差分振荡器，有源差分晶振，光模块差分晶振，6G交换机晶振，通讯模块差分振荡器，测试测量差分晶振，具有高性能低抖动的特点。
XU设备是基于低相位噪声石英的PLL差分晶体振荡器支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为在三种不同的条件下运行电源，也有多种封装尺寸作为温度等级。拥有专利的一次性程序（OTP），允许无限存储器的保质期，XU设备可以被编程为输出频率为16kHz至1500MHz，分辨率为低至1Hz精度。此系列的配置能力设备允许快速交付样品和大型生产订单。XUL736125.000JU6I,XUL低相位晶振,瑞萨差分振荡器,6G交换机晶振.
晶振技术
XF设备是基于石英的超低相位噪声PLL支持大范围频率和输出的OSC振荡器接口类型。这些设备设计为在三具有多种引脚输出配置的不同电源作为两个操作温度范围。XF设备可以编程以生成输出频率从15MHz到2100MHz，分辨率低至1Hz精度。Renesas瑞萨晶振 XFP236156.250000I 6G无线晶振.
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