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  • 0818-10

    TXC晶振集团7050差分晶振尺寸系列详情大集合
    TXC晶振集团的差分晶振系列是市场上使用的比较多的一个品牌,差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.
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  • 1318-09

    康比电子晶振厂家以雄厚产能解决电子产品热潮带来的缺货现象

    康比晶振厂家每个成品均严格按照国际欧盟要求进行生产制作,采用IS09002质量管理体系进行生产.所有贴片晶振产品系列朝SMD短、薄、轻、精密的方向发展.尤其像目前市场上最受欢迎的小体积的贴片晶振系列.5032贴片晶振,3225晶振,2520晶振等,体积的小型化给产品带来了更高的性能.目前小型的产品康比电子晶振厂家的技术都已可以达到,满足了市场上对小型化产品的需求.康比电子晶振厂家除了自己生产32.768K,陶瓷晶振,石英晶振,声表面滤波器,石英晶体振荡器等频率元件外,同时还代理了海内外知名进口晶振品牌.如爱普生晶振、KDS晶振NDK晶振、精工晶振、京瓷晶振等.作为深圳授权授权代理,原装正品,正规渠道,常用频率长期备有现货.


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  • 0618-09

    村田晶振制作所在台风飞燕以及地震的肆虐下做出如下声明

    相信但凡跟“电子”沾边的都知道的日本是专业生产电子元件的领先者,众多知名的频率元件制造商都源自于日本.如大家耳熟能详的爱普生晶振,KDS晶振,NDK晶振,京瓷晶振,大河晶振,精工晶振,村田晶振.受台风影响,村田制作所、鸿海集团旗下的夏普八尾事业所等多家企业工厂停班停工一日。村田的生产基地全数位于日本境内,恐遭受台风严重影响。声明表示,虽然21号台风(飞燕)的途经路线内包含了村田晶振集团的总公司、办事处和生产工厂,但已经确认,台风没有造成人员或货物损坏,因此对生产计划没有造成影响。5日,村田制作所发布官方声明,声明中,董事长兼社长村田恒夫首先向所有受灾人士表示衷心的慰问,由衷地祝愿灾区能早日恢复。

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  • 0518-09

    瑞萨欲收购石英晶体振荡器技术领先的IDT晶振集团成为行业之最
    这两大企业在行业中均具有较大影响力的半导体供应商,瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV等领域获得了全球最高市场份额,而IDT集团也是不容小觑的一个知名企业, IDT为一家没有拥有自家工厂的无晶圆厂企业,在通讯用芯片的设计/研发上拥有很高的技术力,尤其在生产石英晶体振荡器领域上的技术上是无人匹敌的.
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  • 0318-09

    论述早期爱普生晶振关于研发音叉晶振以及石英晶体振荡器事迹
    爱普生晶振集团对现代的科技时代做出了巨大的贡献,向市场上提供了最优质的石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,差分晶振等频率元件,促使更多的智能产品以及高科技产品的出现,给各个行业的电子产品提供了最高性能,精工爱普生一直都不断地突破研发更好的晶振产品,自1942年成立到至今,拥有70多年的生产经验以及积攒的人脉.足以给市场提供更高质量,高精密的.高性能的晶振产品.下面就大概讲述一下早期爱普生晶振的一些事迹.
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  • 2818-08

    微晶晶振提供更宽广的工作温度特性汽车石英晶振
    微晶晶振集团1978年成立于瑞士格伦兴,为Swatch Group的供货商,提供手表音叉式晶体的产品。而今,微晶已经发展成为一家在微型音叉式石英晶振(32kHz~250MHz)、实时时钟模块、贴片晶振OCXO等多个领域的领导供货商,为世界一流的终端产品制造商提供从设计到量产的全方位支持,服务范围涵盖手机、计算机、汽车电子、手表、工业控制、植入式医疗及其他高可靠性产品。
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  • 1618-08

    TXC晶振集团最受青睐的3225晶振封装尺寸的全系列的表格
    TXC晶振公司1983年成立至今,是一家领先的专业频率控制,专业生产温补晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,贴片晶振,有源晶振,压控振荡器等产品制造商致力于研究,设计,制造和销售双列直插封装(DIP)和表面贴装器件(SMD)石英晶体和振荡器产品。产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。
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  • 1418-08

    TXC晶振集团发表微型化恒温晶体振荡器OG晶振系列详解
    TXC晶振发表新开发全球最小之表贴式恒温晶体振荡器,封装尺寸9.7mm×7.5mm×5.5mm,透过特殊的小型化结构设计,搭载高稳定度SC切割石英晶振与整合IC回路技术,提供优异之温度稳定性与低相位躁声表现,并且具有极佳的抗风扰能力,对于需要时间同步的相关应用提供良好的高稳定低相躁参考时钟源解决方案,透过微型化之小尺寸封装技术,可大幅降低组件的功耗,并缩小电路设计的空间。
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  • 0718-08

    论大河晶振小型石英晶体单元FCX-07晶振的详情
    因为这些单元依赖于石英晶片或坯料的机械振荡,所以它们必须以空心密封包装生产。与诸如电容器或电阻器的其RE他部件相比,这些要求延迟了小型化。为了应对电子产品的发展趋势,制造商积极寻求识别或制造更小,更薄的元件,推动小型石英晶体单元的发展。反过来,大河晶振集团开发了超紧凑型FCX-07,我们在这里介绍。这款AT切割,MHz范围表面贴片晶振单元是世界上最小的晶体单元之一。
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