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美国HEC晶振,2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,32.768KHZ

频率:32.768KHZ

尺寸:2.0x1.2mm

美国HEC晶振,2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,32.768KHZ,进口无源晶振,两脚贴片晶振,32.768K晶振,2012小体积晶振,无源晶振,SMD晶振,SMD音叉晶体,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,无铅环保晶振,低损耗晶振,低老化晶振,高品质晶振,高性能晶振,智能体温计晶振,智能手表晶振,电子体重秤晶振,蓝牙耳机晶振,数字水表晶振,微处理器时钟晶振.


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美国HEC晶振,2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,32.768KHZ,进口无源晶振,两脚贴片晶振,32.768K晶振,2012小体积晶振,无源晶振,SMD晶振,SMD音叉晶体,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,无铅环保晶振,低损耗晶振,低老化晶振,高品质晶振,高性能晶振,智能体温计晶振,智能手表晶振,电子体重秤晶振,蓝牙耳机晶振,数字水表晶振,微处理器时钟晶振.

美国HEC晶振,2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,32.768KHZ特点:

无源晶体具有轻薄小低老化的特点

绝缘电阻:最小500MΩ@直流100V

温度系数:-0.034±0.006ppm/℃²

符合ROHS

美国HEC晶振,2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,32.768KHZ      参数表

ELECTRICAL SPECIFICATIONS
PARAMETERS CONDITIONS MINIMUM   STANDARD MAXIMUM UNIT
FREQUENCY RANGE  32.768 KHz
FREQ. TOLERANCE at 25 °C ±20 PPM
DRIVE LEVEL  10μW typical
100μW Max.
OPERATING TEMPERATURE -40 °C to +85 °C °C
STORAGE TEMPERATURE -40 °C to +85 °C °C
SHUNT CAPACITANCE (CO) 1.5 pF
LOAD CAPACITANCE (CL) 12.5 pF pF
ESR 70KΩ Max.
AGING CHARACTERISTICS  ±3 PPM / year
TEMPERATURE COEFFICIENT -0.034±0.006ppm/℃²

美国HEC晶振,2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,32.768KHZ      尺寸图

HE-MCC-21 HE-MCC-21 1

采购:美国HEC晶振,2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,32.768KHZ

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