爱普生晶振集团对现代的科技时代做出了巨大的贡献,向市场上提供了最优质的石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,差分晶振等频率元件,促使更多的智能产品以及高科技产品的出现,给各个行业的电子产品提供了最高的性能,精工爱普生一直都不断地突破研发更好的晶振产品,自1942年成立到至今,拥有70多年的生产经验以及积攒的人脉.足以给市场提供更高质量,高精密的.高性能的晶振产品.下面就大概讲述一下早期爱普生晶振的一些事迹.
早前爱普生晶振集团决定进入AT切割晶体单元和石英晶体振荡器市场，但他们还没有确定他们为了实现这一目标而准确制造出什么样的器件。
当时，'HC-49U'被定位为市场上AT切割晶体单元和晶体振荡器市场的事实标准。该产品为圆形石英片，直径约8mm，外形尺寸为11mm宽×4.7mm深×13.5mm高。每个竞争对手公司都已经推出了同等石英晶振产品。如果更多的公司后来继续进入市场，制造相同的产品，他们很快就会卷入价格战，这肯定会给他们造成困难。即使他们在市场上推出了全新的原创产品，也无法保证他们的客户会对它有利。无论哪种方式，他们选择的路径将是一场赌博。
您可能想知道Suwa Seikosha可以提供的这个附加价值究竟是什么。实际上，这个问题的答案很简单：他们将充分利用他们在圆柱形音叉晶体单元中的优势也既是圆柱晶振。当时，Suwa Seikosha每个月生产数百万个音叉晶体单元。因此，他们有足够的信心认为他们肯定不会在装配线上输给竞争对手。具体来说，他们意识到他们可以在音叉晶体单元装配线上无缝制造AT切割单元。如果装配线使基本配置相同，则可以使用装配线而不进行任何更改。换句话说，他们决定将圆柱形AT切割单元商业化。HC-49U封装在扁平的圆形金属罐中。这款新产品与HC-49U完全不同。
从外部购买处理原始石英和石英晶片的设备，并通过使用他们的音叉晶体单元的装配线，他们在1986年成功地将他们的第一个圆柱形AT切割单元商业化。称为“CA-301”，这是一个直径仅为3毫米，长度为8毫米的小型装置（见图1）。此外，大约在同一时间，Suwa Seikosha还设法将“SG-51”商业化，这是一种晶体振荡器（时钟振荡器），它使用塑料模具将AT切割单元和振荡器IC模制在一起。它也很小，尺寸仅为19.8mm×6.36mm×5.3mm。
图1
通过使这两种产品更加紧凑，Suwa Seikosha成功地比其竞争对手的产品领先一两步。此外，AT切割单元和时钟振荡器的市场正在扩大。人们普遍认为，企业很快就会蓬勃发展。
然而，业务规模没有像预期那样乐观。“并不是说我们没有能力卖掉任何东西。尽管作为一个在游戏后期进入市场的制造商，我们已经能够获得合理的市场份额，我们认为我们已经勇敢地进行了斗争。然而，我们并没有那么成功，我们可以抓住市场的领先地位。事实上，我们还没有能够看到AT切割单元和时钟振荡器市场的顶级位置，“Kenichi Teradaira说。
继CA-301和-51之后，他们还推出了'SG-531'，这是一款更加紧凑的石英晶体振荡器，外形尺寸为13.7mm x 7.62mm x 5.3mm。业务规模逐步扩大。虽然行业领导者的地位似乎还有很长的路要走，但“我们能够建立一个桥头堡，”Jitsuo Iwamoto说。尽管如此，他们知道除非他们做出一些改变，否则他们无法宣称该行业的最高职位。他们需要敲定某种新计划。
业内人士都认为，试图确保抗冲击性和耐热性是一项难以置信的挑战。然而，精工爱普生决定自己解决这个问题。如果他们能够消除“冲击”和“热量”带来的障碍，他们肯定能够突破AT切割单元和时钟振荡器业务中出现的停滞。
突然之间，当他们达到抗冲击性时，他们成功地比预期更快地清除了第一道障碍。由于精工爱普生正在开发的圆柱形音叉式水晶单元已经开始作为手表的组件，他们已经设法通过了严格的跌落测试。这就是精工爱普生与其竞争对手的区别，后者最初试图开发用于电信设备的晶体单元。
唯一的另一个障碍是实现耐热性。然而，这比人们想象的要困难得多。几天和几周很快就过去了，好像时间嘲弄他们一样。负责开发32.768K时钟振荡器以使其与表面安装兼容的人Kazushige Ichinose逐渐开始陷入恐慌状态。“也许这是一个愚蠢的挑战，毕竟......如果我们不尽快产生一些结果，开发项目可能会终止。”
在这一点上，作为Ichinose先生老板的高田雄夫制定了一项非常激进的计划。他在公司的第三年任命了一位年轻的工程师Hiroyuki Ogiso，负责开发一种确保耐热性的技术。“我们在技术发展方面没有任何进展，所以我们需要改变思路。因此，我将项目委托给了擅长逻辑思维的Hiroyuki，”高田先生说。
Hiroyuki对他的突然晋升感到困惑，并不确定他是否能满足老板的期望。然而，他立刻意识到他一定是出于某种原因而被选中，他决定全力支持这项任务，因为他知道自己没有什么可失去的。
即便如此，他也不知道从哪里开始。Takada先生告诉他，回流焊接是在270℃下进行的。他被指示要做的只是“开发一种能承受这些温度的晶体装置”。他必须弄清楚细节，例如270℃抗性晶振单元需要什么，以及它必须满足什么样的特性或条件。但首先，他必须了解表面安装技术是什么......即使这个概念对他来说也是一个谜。
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