大家都知道,在电子产品制作中,电子元器件晶振必须依靠焊接,才能有可靠的电气连接,并得到支撑和固定.焊接的过程就是用电烙铁使焊料(焊锡)熔化，并借助焊剂(如松香)的作用，将电子元器件的端点与导线或印制电路板等牢固地结合在一起。对焊点的要求是连接可靠、导电大家知道，在电子制作中，各个良好、光洁美观。
用电烙铁焊接是电子制作的基本技能之一。良好的焊接是电子制作成功的重要保证;反过来说，焊接不良，往往会使制作失败，甚至损毁贴片晶振等元器件。看起来焊接操作简单、容易，但要真正掌握焊接技术，焊出高质量的焊点，却并不那么容易。为使初学者快速熟练地掌握焊接基本功，笔者结合多年来的实践经验讲述焊接方法、经验和技巧，希望读者能够认真阅读领会，并多进行焊接练习，不断提高焊接水平。
1. 在焊接石英晶体谐振器之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2. 用镊子小心地将石英晶振放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3. 开始焊接有源晶振所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4. 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5．贴片晶振元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。
康比电子晶振厂家细说柔性电路板焊接注意事项
在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：
（1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。
（2）重量大的（如超过20g）晶振元件，应以支架固定，然后焊接。
（3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏晶振元件应远离发热源。
（4）32.768K元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形（佳）。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容 易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。
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