谐振片可以用许多不同的方法从源晶体上切割下来.切割方向影响晶振的老化特性,频率稳定性,热特性和其他参数.这些切割在体声波下进行(BAW);对于较高频率,采用表面声波器件.剪切频率范围模式角度描述0.5-300兆赫厚度剪切(c模式,慢准-切)35±15’,0(<25兆赫)35±18’,0(>10兆赫)
切割名称中的"T"表示温度补偿切割,切割的方向是晶格的温度系数最小;光纤通道和供应链切割也是温度补偿的.
高频切口通过其边缘安装,通常安装在弹簧上;弹簧的刚度必须是最佳的,就好像它太硬了,机械冲击可能会传递到晶体上并使其断裂,而刚度太小可能会使晶体在受到机械冲击时与封装内部碰撞并断裂.条形谐振器(通常为AT切口)较小,因此对机械冲击不太敏感.在相同的频率和泛音下,带材具有较小的拉伸能力,较高的电阻和较高的温度系数.
低频切割安装在它们实际上不动的节点上;细线连接在贴片晶振和引线之间每一侧的这些点上.悬在细线上的大量晶体使组件对机械冲击和振动很敏感.
晶体通常安装在密封的玻璃或金属外壳中,充满干燥的惰性气体,通常是真空,氮气或氦气.塑料外壳也可以使用,但它们不是密封的,必须在晶体周围建立另一个二次密封.
除了将引线直接连接到晶体的传统方式之外,几种谐振器配置也是可能的.例如,1976年开发的[BVA谐振器;影响振动的部件由单晶加工而成(这降低了安装应力),电极不是沉积在谐振器本身上,而是沉积在由来自同一棒的相邻石英片制成的两个电容器盘的内侧上,在电极和振动元件之间形成没有应力的三层夹层.电极和石英晶体谐振器之间的间隙充当两个小串联电容,使晶体对电路影响不太敏感.该结构消除了电极之间表面接触的影响,安装连接中的限制以及与离子从电极迁移到振动元件晶格中有关的问题.由此产生的配置坚固耐用,抗冲击和振动,抗加速和电离辐射,并具有改善的老化特性.ATcut通常是
使用,尽管供应链切割变体也存在.BVA谐振器经常用于航天器应用.
在20世纪30年代到50年代,人们通过手工研磨来调节晶振的频率是相当普遍的.晶体用精细的研磨浆,甚至牙膏研磨,以增加频率.当晶体生长过度时,用铅笔芯在晶面上做标记,可以稍微降低1-2千赫,但代价是降低了Q.
通过修改附加电容,晶体的频率可以稍微调整("可拉").变容二极管是一种电容取决于外加电压的二极管,常用于压控晶体振荡器.晶体切割通常是自动转换或很少是自动转换,并以基本模式工作;可用频率偏差的大小与泛音数的平方成反比,因此第三泛音只有基模可拉性的九分之一.供应链削减虽然更稳定,但明显不太容易拉动.
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