现在看看任何一件商业化的电子设备,它充满了微小的设备.这些组件安装在板的表面上,而不是使用传统的带有引线的组件,例如可用于家庭建筑和套件的线引线,而且许多组件的尺寸很小.如被广泛使用在各种类型的贴片晶振元件.演变的越小.
该技术称为表面贴装技术,SMT和SMT元件.几乎所有今天的设备,商业上都使用表面贴装技术SMT,因为它在制造过程中提供了显着的优势,并且考虑到晶振等其他元器件的尺寸,SMT元件的使用使得更多的电子元件能够被封装到更小的空间中.
除了尺寸外,表面贴装技术还可以使用自动化生产和焊接,从而显着提高可靠性.
什么是SMT?
在20世纪70年代和80年代,电子设备建设的自动化水平开始提高.传统元件与引线的使用并不容易.电阻器和电容器需要预先形成其引线,以便它们适合通孔,甚至需要集成电路使其引线设置为正确的间距,以便它们可以轻松地穿过孔.
对于印刷电路板技术,不需要元件引线穿过电路板.相反,将元件直接焊接到电路板上就足够了.因此,表面贴装技术SMT应运而生,SMT元件的使用迅速发展,因为它们的优势得以实现和实现.
今天,表面贴装技术是用于石英晶振等电子制造的主要技术.SMT元件可以制造得非常小,并且可以使用数十亿个类型,特别是电容器和电阻器.
SMT设备
表面贴装技术,SMT,元件或表面贴装器件,SMD,因为它们通常被称为与其含铅对应物不同.SMT元件设计用于在两个点之间进行布线,而不是设计成在电路板上放置并焊接到电路板上.它们导致不会像传统的含铅元件那样穿过电路板上的孔.对于不同类型的组件,存在不同类型的包.从广义上讲,封装类型可以分为三类：无源晶振元件,晶体管和二极管,以及集成电路,这三类SMT元件如下所示.
无源SMD:用于无源SMD的包装有很多种.然而,大多数无源SMD是电阻器或电容器,其封装尺寸合理地标准化.其他组件包括线圈,晶体和其他组件往往有更多的个性化需求,因此他们自己的包装.
现在贴片晶振多种封装尺寸.它们的名称包括:7050晶振,6035晶振,3225石英晶振,2520晶振,1612晶振等.这些产品被市场上广泛使用,因为通常需要更小的组件.然而,它们可用于需要更大功率水平或其他考虑因素需要更大尺寸的应用中.
与印刷电路板的连接通过封装两端的金属化区域进行.
尽管许多贴片晶振和一些其他部件仍然需要辅助放置,但是通常开发印刷电路板以将其降低到绝对最小值,甚至改变设计以使用可自动放置的部件.除此之外,晶振厂家还开发了一些专用的表面贴装版本的元件,这些元件几乎可以完成大多数电路板的自动化组装.
SMT应用
虽然可以将一些贴片晶振元件用于家庭建筑,但在焊接时需要非常小心.另外,即使具有宽引脚间距的IC也可能难以焊接.没有特殊设备,不能焊接有五十个或更多引脚的引脚.它们仅用于大规模制造.即使在已经建成的电路板上工作也需要非常小心.然而,这些SMT组件为制造商节省了大量成本,这就是它们被采用的原因.幸运的是,对于家庭构造,可以手动焊接的传统引线元件仍然可以广泛使用,并为家庭建筑提供了更好的解决方案.
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