陶瓷谐振器与石英晶振这两款晶振产品在市场上被广泛使用个各种电子行业领域中,谐振器当固有频率接近相等时可以得到最大振幅"我们生活中用到的收音机"当收音机是IC回路固有频率和发射频率一致时"在IC回路才可以得到最大振幅的信号'从而收到清晰的声音'通常调谐就是改变IC回路的电感或者电容的大小来实现改变回路的固有频率达到调谐选台的,谐振器就是让某个频率信号通过,阻挡其他频率信号,达到选择的目的,当信号频率和谐振器固有频率相等时,该信号顺利通过就像通过一个小电阻(或导线)一样,当远离固有谐振频率的频率试图通过它就像一个大阻抗
1.安全注意事项.
1.1陶瓷谐振器(芯片型)应用中设备的故障安全设计,建议设备应通过增加保护和/或阻燃设计电路来防止陶瓷谐振器的损坏和故障.
1.2工作温度范围.陶瓷谐振器(芯片型)的工作温度不得超过目录或规范中规定的"工作温度范围".
1.3振荡频率的变化/漂移.应注意的是,陶瓷谐振器(芯片类型)的使用有源晶振振荡频率可能会随着所用集成电路(类型名称,制造商)和外部电容C1*和C2*的电容值以及电路设计而漂移.注*参考目录或单个规范中的"标准测试电路图".
1.4异常振荡.陶瓷谐振器(芯片型)总是伴随着卓越的谐振.因此,在电路中,根据电路设计(应用的集成电路,集成电路的频率特性,电源电压等),可能会出现周期性振荡或振荡停止.)和/或环境条件.电路设计中应注意上述异常情况.
1.5寄生电容.印刷电路板上的杂散电容和绝缘电阻可能会导致陶瓷谐振器出现异常,如"高次谐波振荡"或"振荡停止",应注意电路设计中上述异常.
1.6匹配电容.在陶瓷谐振器(芯片型)的应用中,应增加两个选定的电容**来构建"科尔皮茨振荡电路".注**电容值在目录中有规定.
2.禁止的应用
2.1"流动焊接"不适用于陶瓷谐振器(芯片型).
2.2"超声波清洗"和"超声波焊接"不应用于陶瓷谐振器(芯片型),以防止其电气故障和机械损坏.
2.3漆不应用于KX-ZTT谐振器型和KX-ZTT谐振器型.
3.应用笔记
3.1过电压尖峰和静电放电异常/过大的电气应力,如过电压尖峰和静电放电,可能导致陶瓷晶振的电气损坏和故障,并影响设备的可靠性.
3.2异常机械应力.(1)异常/过大的机械应力,如跌落冲击,在搬运时不应施加到陶瓷谐振器(芯片型)上,以防止其损坏或破裂.(2)不得使用跌落装置.
3.3表面安装考虑.在印刷电路板上自动安装陶瓷谐振器(芯片型)时,对陶瓷谐振器(芯片型)的任何弯曲膨胀和拉力或冲击应保持最小,以防止其电气故障和设备的机械损坏.
3.4焊接(回流).(1)陶瓷谐振器(芯片型)的焊接应符合各个规范中的焊接条件.(2)谐振器设计用于"回流焊接".
(3)在回流焊接中,过高的焊接温度和过大的温度梯度(例如快速加热或冷却)可能会导致器件的电气故障和机械损坏.
印刷电路板广泛弯曲会导致零件脱落
3.5焊液.建议使用树脂基非活化焊液.
焊剂中卤素的含量应为0.1重量%.%或更少.
3.6焊后清洗.(1)禁止应用超声波清洗.(2)清洗条件,如清洗溶剂的种类,浸泡时间和温度等.生产前应通过实验进行检查.
3.7操作和储存条件.陶瓷谐振器(芯片型)不得在下列环境条件下操作和/或储存.a)直接暴露于水或盐水中;b)直接暴露于阳光中;c)在结露的条件下;d)在腐蚀性大气的条件下,如硫化氢,亚硫酸,氯和氨.
3.8长期储存.陶瓷谐振器(芯片型)不得储存在高温和高湿度的恶劣条件下.将其储存在室内,最高温度不超过40℃.和最大75%相对湿度.一年内使用它们并检查.
4.无铅程序建议
高焊接温度区的回流:最高260℃.,最大10秒.手动焊接建议:烙铁温度为270±5℃,将烙铁放在0.5毫米高的设备上.此外,将溶解的焊料放在电极上3秒钟.*如果上述焊接温度过热,谐振器将不稳定并失去功能.
5.SMD晶振产品申请通知:
印刷电路板广泛弯曲会导致零件脱落,高焊接温度区的回流:最高260℃.,最大10秒.
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