"KDS"这三个字母名称针对有关于电子行业的人来说并不陌生,并在我们的生活当中频繁的出现,给我们的生活中带了很多的便利,更为是当代科技的福音,总是能了解市场并及时的研发生产出满足市场需求的电子元件,如一些小型贴片晶振,石英晶体振荡器,温补晶振等.而这次,在晶振频率元件制造商中具有一定影响力和号召力的大真空KDS晶振集团将开发一种内置1210尺寸温度传感器的晶体振荡器.
温度传感器内置晶体振荡器是用作RF的电子部件,用于智能手机的GPS时钟源,GPS/GNSS等.近年来,电子设备的小型化,薄型化,高性能化和高级化功能正在发展,对于作为这些部件的石英装置也存在类似的需求.本公司已促进了大规模生产内置2016尺寸的晶体振荡器的温度传感器和1612尺寸,5G(第五代移动通信系统)的/的IoT(互联网的单声道)1210的大小是世界上最小的在我们开发了一种内置温度传感器的石英晶体振荡器.
通常,温度传感器芯片晶体振荡器,温度补偿晶振是基于晶体振荡器并入在芯片组侧的温度传感器,特点特征共同晶体振荡器的晶体所需要的信息进行它变得不止于此.例如,AT切割石英振荡器有温度系数和拐点温度,但这些将根据晶体坯料的尺寸和形状而变化.由于随着尺寸变小,特性变得更可能变化,因此需要晶体坯料的加工精度.本产品使用了光刻法的晶体片的处理中,并在同一时间减少处理变型中,我们开发了一种以晶振片较不敏感的变化的影响,实现了以往的产品相比,性能等于或更高.虽然很难通过小型化来应对高驱动水平,但通过设计最大300μW的工作,可以通过设计晶体空白来降低振荡电路的噪声.
此外,为了在光刻处理也可以并行地执行使用的增加晶体晶片的尺寸,与市场的IoT的急剧的体积增加,这是预期的,它已被提高成本竞争力的准备.此外,采用低轮廓温度传感器(NTC热敏电阻),小型化优化包,确保温度传感器芯片晶体振荡器等于或高于现有的2016晶振和1612晶振的大小希望的可靠性我做到了.
※截至2018年11月25日我们的研究
[DSR1210ATH外形大小]
历史性超小温度传感器DSR1210ATH石英晶振
[特点]
该系列DSR1210ATH晶振具有超紧凑贴片晶振温度传感器内置晶体振荡器,尺寸大小为1.2×1.0×0.55mm.其内置NTC热敏电阻作为温度传感器,外观采用陶瓷封装和金属盖,具备实现精度高,可靠性高,并无铅/符合,RoHS标准,支持驱动电平:最大300μW的特点.
[主要应用]
物联网相关设备,如智能手机和可穿戴设备
[生产状况]
样品响应时间:2019年1月
批量生产响应期:2019年5月
[电气特性]
| 物品\型号 | DSR1210ATH |
| 标称频率 | 76.8 MHz |
| 泛音顺序 | 根本 |
| 负载能力 | 6 pF，7 pF，8 pF |
| 激励程度 | 最大300μW |
| 频率容差偏差 | ±10×10 -6（25°C时） |
| 串联电阻 | 最大20Ω/最大30Ω。 |
| 频率温度特性 | ±15×10 -6（-30至+ 85°C） |
| 储存温度范围 | -30至+ 125°C |
| 热敏电阻的电阻值 | 22kΩ/100kΩ（+ 25°C时） |
| 热敏电阻B常数 | 3380K / 4250K（+ 25至+ 50℃） |
[条款解释]
温度系数
切割方向,其中频率相对于温度变化的变化量表示三次曲线.AT切割压电石英晶体坯料在宽温度范围内具有稳定的频率
它被获得并且最常用于MHz频带的石英晶振器件中.
●温度系数
ATcut晶体单元的频率温度特性由下面的三次多项式近似.
F(T)=C3(T-T0)3+C2(T-T0)2+C1(T-T0)+C0
C0:常数/C1:1次温度系数/C2:2阶温度系数/C3:3下一个温度系数
t:温度/t0:参考温度
拐点温度
AT切割晶体单元的频率温度特性变为点对称的温度.
●NTC热敏电阻(负温度系数热敏电阻)
热敏电阻,其电阻随温度升高而降低.
[尺寸]
大真空株式会社KDS晶振自1959年建立以来一直遵从的三个理念“依赖"于“可靠的人"“可靠的产品"和“可靠的公司",作为全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力帮助实现新一代电子社会,更方便人们更舒适所生产石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美国,英国,德国,到中国,新加坡,泰国和其他亚洲国家.康比电子国内晶振厂家除了自己生产的石英晶振,32.768K,贴片晶振,陶瓷晶振等晶振元件外,还代理了一系列进口晶振品牌,KDS晶振,京瓷晶振,爱普生晶振,NDK晶振,CTS晶振,TXC晶振等.
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