晶振技术
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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1610mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体谐振器,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
晶振技术
小体积32.768K晶振zSMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
晶振技术
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术
贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振技术
IQD音叉谐振器,IQXC-90晶振,32.768kHz IQXC-90 20/-/-/12.5,1610mm,英国IQD晶振,英国石英晶体,无源贴片晶振,32.768KHZ晶振,无源晶体,SMD晶振,1610晶体谐振器,音叉水晶振动子,尺寸1.6x1.0mm,频率32.768KHZ,无铅晶体,耐高温晶振,低损耗晶振,高品质晶振,数字电子晶振,计算机晶振,记秒器晶振,蜡烛灯晶振,数字电表晶振.
晶振技术
BC22CCI112.5-32.768K,1610mm,Bomar音叉晶振,BC22，尺寸1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，BC22系列是一种超小型smd陶瓷晶振，高度为0.5mm。非常适合最小的电路空间应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。美国进口晶振，Bomar轻薄型晶振，1610mm超小型晶振，32.768KHZ音叉晶体，无源贴片晶振，无源晶振，SMD谐振器，32.768K晶振，两脚贴片晶振，轻薄型晶体，移动通信晶振，实时时钟专用晶振，无线通信晶振，网络设备晶振，蓝牙耳机晶振，高性能晶振，高品质晶振，低损耗晶振，低耗能晶振，具有轻薄型高品质的特点。BC22CCI112.5-32.768K,1610mm,Bomar音叉晶振,BC22.
晶振技术FCD-Tech两脚贴片晶振,F1610‐20‐12.5,工业设备6G晶振，荷兰进口晶振，FCD-Tech晶振，型号：F1610，编码为：F1610‐20‐12.5，频率为：32.768KHz，负载电容12.5pF，精度±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm陶瓷SMD封装，32.768K音叉晶体，无源晶振，两脚贴片晶振，手表水晶，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境，优良的老化特性。SMD晶振被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，时钟晶振，可穿戴设备，钟表电子，智能家居，汽车电子，仪器仪表设备，数码电子，数字显示，商业和工业设备等应用。
晶振技术PETERMANN时钟晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF (-40/+85°C),通讯6G晶振，德国进口晶振，PETERMANN彼得曼晶振，型号：M1610，编码为：M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF (-40/+85°C)，频率为：32.768K晶振，负载电容12.5pF，精度±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：1.6x1.0mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，手表晶体，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，无铅晶振。最小的可用的低成本手表水晶，具有超小型，轻薄型，优异的抗冲击性，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。石英贴片晶振被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，时钟晶振，可穿戴设备，钟表电子，智能家居，汽车电子，仪器仪表设备，数码电子，数字显示等应用。
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ACT艾西迪晶振WX16S\WXS00003GIHD‐PF\6G网络晶体，英国ACT晶振，艾西迪无源晶体，石英贴片晶振，石英晶体，无源晶振，32.768K晶振，32.768K时钟晶振，音叉晶体，水晶振动子，小尺寸晶体，无源贴片晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，通信专用贴片晶振，可穿戴设备专用晶振，钟表专用石英晶振，物联网专用晶振，仪器仪表晶振，低损耗石英晶振，高性能贴片晶振，高精度贴片晶振，高品质无源晶振，产品具有低损耗高精度的特点.
石英晶振产品常常用于可穿戴设备，物联网，以太网，网络设备，钟表应用，时计产品，通信产品，无线设备等领域。ACT艾西迪晶振WX16S\WXS00003GIHD‐PF\6G网络晶体.
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微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振动子,欧美进口晶振,1610mm晶振,石英晶体,无源晶振,石英谐振器,小尺寸晶振,型号CM9V-T1A,编码CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为1610mm,频率为32.768KHZ,负载电容9pF,精度20ppm,工作温度-40°C~+85°C采用优异的原料结合高超的生产技术用心打磨出来的优质产品,具备低损耗高质量的特点,常常用于物联网计量,工业医疗保健,超小型设备,可穿戴设备,便携式设备等领域
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
晶振技术NDK晶振,NX1610SE晶振,1610晶振,对应低ESR（等价串联电阻）的表面贴装音叉型晶体谐振器.低的ESR实现低的电力消费.在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性,表面贴片型产品.（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性
晶振技术32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
晶振技术此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
晶振技术32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
晶振技术32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振技术产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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