晶振技术C32石英谐振器,CORE科尔晶振,无源贴片晶体,进口无源晶振，美国科尔无源晶振，石英晶体谐振器，四脚贴片晶体，进口谐振器，编码型号为：C32，频率：16 MHz，频率稳定为：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：5 PF，工作温度范围：-20℃至+70℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，石英谐振器，ROHS环保晶振，高品质晶体，SMD贴片晶振，该产品表面金属封装，是高可靠的环保性能，严格的频率分选，编带盘装包装方式，该晶振产品被广泛应用于平板电脑晶振,智能电子门锁晶振和GPS导航晶振等产品中。
晶振技术贴片晶振,7050mm石英晶振,FT550NV-50.000MHz晶振,Frequency晶振，四脚贴片晶振，高性能石英晶振，进口贴片晶体，SMD晶振，编码为：FT550NV-50.000MHz，频率：50 MHz，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：5V，工作温度范围：-55℃至+125℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，欧美进口石英晶体振荡器，高温度有源晶振，7050晶振，低抖动石英晶振，有源晶振，低电平有源晶振，低差损石英晶体，低相噪相控石英贴片晶振，高精度有源晶体，该贴片晶振产品有着覆盖频率宽，精度高，电压低，性能高等特点，符合欧盟无铅标准。
晶振技术Macrobizes晶振,有源贴片晶体,石英晶振,OS32-3-6-26M-B50-1-TR晶振，石英贴片晶振，CMOS输出晶体振荡器，超小型石英晶振，有源晶振，编码为：OS32-3-6-26M-B50-1-TR，频率：26 MHZ ，频率稳定性：±50ppm，电源电压为：3.3V，负载电容为：15pF，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，高性能石英晶振，进口有源振荡器，SMD石英贴片晶振，石英晶体振荡器，欧美进口贴片振荡器，该晶振产品轻薄小型，高精度和高性能，外观为金属封装，SMD卷带包装方式，可应用于高速贴片机进行焊接。
晶振技术NAKA纳卡石英晶振,无源晶振,ENN002-17010晶振,5032mm晶振，四脚贴片晶振，CU500系列晶振，SMD石英晶振，NAKA晶振，进口贴片晶体，编码为：ENN002-17010，频率：20 MHz，频率公差为:±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，小型体积石英晶振，因本身体积小型,薄型,轻型等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求，主要应用于智能穿戴晶振，无源网络晶振和智能家居晶振等产品中。
晶振技术ENN002-17009高品质晶体,无源晶振,NAKA电子,石英贴片晶振，进口无源晶振，NAKA纳卡晶振，无源晶体，石英晶振，高精度无源晶体，编码为：ENN002-17009，频率：12 MHz，频率公差为：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，石英晶体，石英谐振器，高性能晶振，无源晶体，日本进口无源晶振，CU300系列晶振，3225晶振，该产品具有超小型,薄型,质地轻，优良的耐热性,耐环境特性等特点，在办公自动化，家电领域，移动通信等领域可发挥优良的电气特性，符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
晶振技术无源晶体,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA纳卡晶体，日产晶振，四脚贴片石英晶振，超小体积晶体谐振器，纳卡无源晶体，编码为：ENN002-17007，频率：16MHz，频率公差为：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.0×1.6mm，CU210系列石英晶振，石英贴片晶振，高质量晶振，小型,薄型,轻型，产品具有优良的耐热性，耐环境特性，可发挥晶振优良的电气特性，符合欧盟RoHS规定，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，主要应用于智能手表晶振，平板电脑晶振和智能手环晶振等产品。
晶振技术
晶振技术
晶振技术FC5AQBBME18.0-T1,FOX晶振厂家,5032mm,两脚贴片晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC5AQ系列，编码为：FC5AQBBME18.0-T1，频率为：18.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0*3.2mm贴片晶振，两脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高质量等特点。被广泛用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，安防设备晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。
晶振技术
晶振技术
晶振技术FC3BQBBME12.0-T3,3225mm,FOX轻薄型晶振,12MHz，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3BQ，(Former FQ3225B)，编码为：FC3BQBBME12.0-T3，频率为：12.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，3225晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高可靠性等特点，被广泛用于：通讯设备，平板电脑，智能手机，无线网络，蓝牙模块，安防设备，数码电子等应用。
晶振技术FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX无源晶振,耐高温晶振，美国FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3BA，(Former FXA3225B)系列晶振，编码为：FC3BAEBDI40.0-T1石英晶振，频率为：40.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，耐高温晶振，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，车载控制器，航空电子晶振，安防设备等应用。
晶振技术FC2BAEBDI25.0-T1,FOX福克斯晶振,2520mm,汽车音响晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC2BA，(Former FXA2520B)，编码为：FC2BAEBDI25.0-T1，频率为：25.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，耐高温晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。符合AEC-Q200标准，被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车音响晶振，车载控制器晶振，医疗设备晶振，智能家居等应用。
晶振技术M1253S107 52.000000,3225mm,52MHz,MtronPTI手持式电子设备晶振，美国MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：M1253系列晶振，产品编码为：M1253S107 52.000000石英晶振，频率：52MHz，频率稳定性：±15ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，3225晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，耐热及耐环境特点。进口晶振，应用于：手持式电子设备，PDA、GPS、MP3，便携式仪器，PCMCIA卡，蓝牙等应用。
晶振技术
M12531JM12 12.000000,12MHz,3225mm,MtronPTI蓝牙应用晶振，美国进口晶振，麦特伦皮晶振，MtronPTI晶振，型号：M1253系列晶振，产品编码为：M12531JM12 12.000000，频率：12 MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：12pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，安防设备晶振，仪器仪表晶振，智能家居等应用。
晶振技术C3390-18.432,Crystek数字视频晶振,18.432MHz,7050mm振荡器，美国进口晶振，CRYSTEK晶振，瑞斯克晶振，型号：C33xx系列晶振，编码为：C3390-18.432，频率：18.432MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：0℃至70℃，电压：3.3V，HCMOS时钟振荡器，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，数字视频，存储区域网络，宽带接入，以太网，千兆以太网，网络设备晶振等应用。
晶振技术C3291-12.288,C3291,12.288MHz,7050mm,Crystek以太网应用晶振，CRYSTEK晶振，瑞斯克晶振，美国进口晶振，型号：C3291系列晶振，编码：C3291-12.288，频率：12.288MHz，HCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，工作电压为：5V，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，时钟振荡器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质等特点。型号C32xx是一个1.544 MHz到100.000MHz的HCMOS时钟石英晶体振荡器，工作在5.0V特。该振荡器利用基本或高Q第三泛音晶体设计，提供非常低的抖动和相位噪声。输出信号中没有子谐波。应用范围：通讯设备晶振，无线网络晶振，数字视频，存储区域网络，宽带接入，以太网、千兆以太网等应用。
晶振技术ABLS,ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T,13.56MHz,Abracon无源晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS系列，编码为：ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T，频率为：13.560MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，负载电容：10pF，工作温度范围：-40℃至+80℃，是一款小体积晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：计算机晶振、调制解调器、微处理器晶振，无线应用程序。
晶振技术12MHz,ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T,ABLS,Abracon无线应用晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS系列，编码为：ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T，频率为：12.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，是一款小体积晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：计算机晶振、调制解调器、微处理器晶振，无线应用程序。
晶振技术ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T,10MHz,ABLS,Abracon微处理器应用晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS系列，编码为：ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T，频率为：10.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±25ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：计算机、调制解调器、微处理器，无线应用程序。
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