le="font-size:14px;">京瓷晶振,KC2016K晶振,2016晶振
le="font-size:14px;">具有高强的耐焊锡部裂缝的车载用高信赖，小型表面贴装晶体谐振器.le="font-size:14px;">超小型,薄型。在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.符合AEC-Q200标准。
京瓷晶振,CX3225GA晶振,3225晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
le="margin-top: 0px; line-height: 1.5em;">
le="font-size: 14px; color: rgb(0, 0, 0);">NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZle="color: rgb(0, 0, 0); font-family: Helvetica, sans-serif, Arial; font-size: 14px;">小型?薄型晶体谐振器.le="color: rgb(0, 0, 0); font-family: Helvetica, sans-serif, Arial; font-size: 14px;">小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.).le="color: rgb(0, 0, 0); font-family: Helvetica, sans-serif, Arial; font-size: 14px;">可对应4MHz以上的频率.le="color: rgb(0, 0, 0); font-family: Helvetica, sans-serif, Arial; font-size: 14px;">最适用于消费类电子和汽车配件用途.le="color: rgb(0, 0, 0); font-family: Helvetica, sans-serif, Arial; font-size: 14px;">优良的耐环境特性，包括耐热性、耐冲击性等.le="color: rgb(0, 0, 0); font-family: Helvetica, sans-serif, Arial; font-size: 14px;">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
le="margin-top: 0px; line-height: 1.5em;">
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le="font-size:16px;">NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振,le="font-size: 16px;">为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.le="font-size:16px;">由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.小型,低高度（2016尺寸、高度0.65mm、max),表面贴片型产品.（可对应回流焊）le="font-size:16px;">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
le=" margin-top: 0px; margin-bottom: 10px; line-height: 1.5em;"> NDK晶振,NX3215SA晶振,3215晶振,小型.薄型.量轻的表面封装音叉型晶体谐振器.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.在消费类电子.移动通信用途发挥优良的电气特性
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的le="color:#FF0000;">贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面le="color:#FF0000;">贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型le="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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