深圳康比电子有限公司

le="font-size:14px;">希华晶振,SHO-3225晶振,3225晶振,

le=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 18px;"> le="font-size:14px;">小型le="font-size:14px;">贴片石英晶振主要采用了le="font-size:14px;">,le="font-size:14px;">先进的晶片的抛光工艺技术le="font-size:14px;">,le="font-size:14px;">是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术le="font-size:14px;">,le="font-size:14px;">最终使晶片表面更光洁le="font-size:14px;">,le="font-size:14px;">平行度及平面度更好le="font-size:14px;">,le="font-size:14px;">大大的降低谐振电阻le="font-size:14px;">,le="font-size:14px;">使精度得到了很大的提升le="font-size:14px;">.le="font-size:14px;">改变了传统的生产工艺le="font-size:14px;">,le="font-size:14px;">使产品在各项参数得到了很大的改良le="font-size:14px;">.le="font-size:14px;">,le="font-size:14px;">外观尺寸具有le="font-size:14px;">薄型表面贴片型le="font-size:14px;">石英le="font-size:14px;">晶体谐振器le="font-size:14px;">,le="font-size:14px;">特别适用于有小型化要求的市场领域le="font-size:14px;">,le="font-size:14px;">比如智能手机le="font-size:14px;">,le="font-size:14px;">无线蓝牙le="font-size:14px;">,le="font-size:14px;">平板电脑等电子数码产品le="font-size:14px;">.le="font-size:14px;">晶振本身le="font-size:14px;">超小型le="font-size:14px;">,le="font-size:14px;">薄型le="font-size:14px;">,le="font-size:14px;">重量le="font-size:14px;">轻le="font-size:14px;">,le="font-size:14px;">晶体le="font-size:14px;">具有优良的耐环境特性le="font-size:14px;">,le="font-size:14px;">如耐热性le="font-size:14px;">,le="font-size:14px;">耐冲击性le="font-size:14px;">,le="font-size:14px;">在办公自动化le="font-size:14px;">,le="font-size:14px;">家电相关电器领域及le="font-size:14px;">Bluetooth,Wireless LANle="font-size:14px;">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性le="font-size:14px;">,le="font-size:14px;">满足无铅焊接的回流温度曲线要求le="font-size:14px;">.

le=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 18px;"> le="font-size: 14px;">高精度晶片的抛光技术le="font-size: 14px;">:le="font-size: 14px;">是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术le="font-size: 14px;">,le="font-size: 14px;">最终使晶片表面更光洁le="font-size: 14px;">,le="font-size: 14px;">平行度及平面度更好le="font-size: 14px;">,le="font-size: 14px;">降低谐振电阻le="font-size: 14px;">,le="font-size: 14px;">提高le="font-size: 14px;">Qle="font-size: 14px;">值le="font-size: 14px;">.le="font-size: 14px;">从而达到一般研磨所达不到的产品性能le="font-size: 14px;">,le="font-size: 14px;">使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值le="font-size: 14px;">,le="font-size: 14px;">使石英晶体元器件可在更低功耗下工作le="font-size: 14px;">.le="font-size: 14px;">使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

希华晶振,SX-2016晶振,2016晶振,

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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le=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 18px;">  

希华晶振,SX-1612晶振,1612晶振,

le=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 24px;"> 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

希华晶振,LP-2.5晶振,音叉晶振

le=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 24px;"> 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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le="font-size: medium;"> le="font-family:calibri;font-size:14px"> 

希华晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振

le=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 24px;"> 为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

希华晶振,CSX-2520晶振,2520晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

希华晶振,STV-2520晶振,2520晶振，

le=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 18px;"> 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

希华晶振,STO-2520晶振,2520晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

希华晶振,SPO-5032B晶振,5032晶振,

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

le=" "> 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,

NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振,为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.（以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上）同一气密室内（即晶振体内）内置水晶片与温度传感器（热敏电阻），更能检出与水晶片相近的温度.由此，相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面贴片型产品（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

le=" margin-top: 0px; margin-bottom: 10px; line-height: 1.5em;"> NDK晶振,NX1008AA晶振,无线通信晶振,超小型、薄型的SMD晶体谐振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm）.有高信赖性.本制品的特性最适用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。（短距离无线用途）表面贴片型产品。（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

le="font-size:14px;">京瓷晶振,KT2520K晶振,KT2520K19200ACW18T

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,KV7050R晶振,7050晶振

石英振荡器,OSC应用：无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.

VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.

晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.

le="font-size: medium; "> le="font-family:arial;color:#333333;font-size:14px"> 

le="font-size: medium; "> le="font-family:calibri;font-size:14px"> 

京瓷晶振,KV7050G晶振,KV7050G*******P3GD00

le=" "> 石英振荡器,OSC应用：无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.

le=" "> VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

le=" "> VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.

le=" "> 晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.

le="font-size: medium;"> le="font-family:arial;color:#333333;font-size:14px"> 

le="font-size: medium;"> le="font-family:calibri;font-size:14px"> 

le="font-size:14px;">京瓷晶振,KV5032G晶振,5032晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

le="font-size:14px;">京瓷晶振,KC5032K晶振,5032晶振，le=" font-size: 14px;">智能手机晶振le=" font-size: 14px;">,le=" font-size: 14px;">产品具有le=" font-size: 14px;">高精度le=" font-size: 14px;">超le=" font-size: 14px;">小型le=" font-size: 14px;">的le=" font-size: 14px;">表面贴片型le=" font-size: 14px;">石英晶体振荡器le=" font-size: 14px;">,le=" font-size: 14px;">最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域le=" font-size: 14px;">.le=" font-size: 14px;">比如智能手机le=" font-size: 14px;">,le=" font-size: 14px;">无线通信le=" font-size: 14px;">,le=" font-size: 14px;">卫星导航le=" font-size: 14px;">,le=" font-size: 14px;">平台基站等较高端的数码产品le=" font-size: 14px;">,le=" font-size: 14px;">晶振本身le=" font-size: 14px;">小型le=" font-size: 14px;">,le=" font-size: 14px;">薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率le=" font-size: 14px;">,le=" font-size: 14px;">贴片晶振具有le=" font-size: 14px;">优良的电气特性le=" font-size: 14px;">,le=" font-size: 14px;">耐环境性能适用于移动通信领域le=" font-size: 14px;">,le=" font-size: 14px;">满足无铅焊接的le=" font-size: 14px;">高温le=" font-size: 14px;">回流温度曲线要求le=" font-size: 14px;">.

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le="font-size:14px;">京瓷晶振,KC3225K晶振,3225晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

le="font-size:16px;">京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振

le="font-size:16px;">2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.le="font-size:16px;">