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TC03系列温度补偿晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。这款et="_blank">TCXO晶振具有超低相位噪声、低抖动以及在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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TC02系列et="_blank">温补晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。这款TCXO具有超低相位噪声、低抖动以及在高振动环境中的出色性能，提供标准和定制频率。2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术，高要求的一款晶体振荡器，是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片晶振，常用的输出类型分为:LVDS，LV-PECL，HCSL，具有低电平，低抖动，et="_blank">低功耗晶振，低相位噪声，低耗能，低电平等特性。能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.
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差分晶振是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振作为目前行业中高要求,高技术石英晶体振荡器,具有低相位噪声，低抖动，低功耗，低电平，低损耗，低耗能等特点，差分晶振使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理双级信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的,et="_blank">差分晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性。
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差分晶振作为目前行业中高要求,高技术石英晶体振荡器,具有低相位,低抖动,低功耗,低损耗,低电平的特点.差分晶振一般为et="_blank">六脚贴片晶振，使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.
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差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术，高要求的一款晶体振荡器，是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片晶振，常用的输出类型为：LVDS，LV-PECL，HCSL，具有低电平，低抖动，et="_blank">低功耗晶振，低耗能，低相位噪声等特性。
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差分晶振是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求,高技术et="_blank">石英晶体振荡器,具有相位低,损耗低的特点,差分晶振使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理双级信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的,差分石英晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性。
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差分晶振是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求,高技术石英晶体振荡器,具有相位低,损耗低的特点,et="_blank">差分晶振使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理双级信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的,差分石英晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性。
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差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是et="_blank" style="font-family:simsun;font-size:16px;word-spacing:-1.5px">差分晶振通用的输出信号.一般为六脚贴片晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
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差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器，六脚贴片晶振，具有低相位噪声，低电平，低抖动，低耗能，低损耗，et="_blank">低功耗晶振等特点。因此也被称之为“低抖动振荡器，低抖动石英晶振,低相位晶振,低损耗晶振”。差分晶振能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.
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差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器，et="_blank">六脚贴片晶振，具有相位低，低电平，低抖动，低功耗，低相位噪声，损耗低等特点。因此也被称之为"低抖动振荡器，低抖动石英晶振,低相位晶振,低损耗晶振”。差分晶振能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.
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差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器，具有相位低，低电平，低抖动，低功耗，低相位噪声，损耗低等特点。因此也被称之为"低抖动振荡器，低抖动石英晶振,低相位晶振,低损耗晶振”。et="_blank">差分晶振能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.
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差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,HCSL,et="_blank" style="font-family:simsun;font-size:16px;word-spacing:-1.5px">LVDS输出晶振是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚贴片晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
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差分晶振常见的是3225晶振,5032晶振,7050晶振三种封装尺寸,SMDN-751系列是7050体积的差分晶振.均为较高的频率点,支持LVDS输出方式,电源电压范围1.8V/2.5V/3.3V,振荡启动时间在电源电压最低时,所需时间为0秒.et="_blank">差分晶振具有性能强,精密稳定,低电压的特征,普遍用于对于高速网络要求的应用.
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差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术，高要求的一款晶体振荡器，是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为et="_blank">六脚贴片晶振，常用的输出类型为:LVDS，LV-PECL，HCSL。而SMDN-532系列为LVDS输出晶振，具有低电平，低抖动，低功耗等特性，普遍用于对于高速网络要求的应用.
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差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术，高要求的一款晶体振荡器，是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片晶振，常用的输出类型为:LVDS，LV-PECL，HCSL。而SMDN-531系列为et="_blank">LVDS输出晶振，具有低电平，低抖动，低功耗等特性，普遍用于对于高速网络要求的应用.
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随着无线网络,智能家电,4G,5G网络,自动驾驶汽车等高科技的发展,对于石英晶体振荡器的使用性能也要求越来越高.比如现在我们所依赖的网络,单从速度上就不能满足我们的需求了,而高精度SMDN-321et="_blank">差分晶体振荡器就是为千兆光纤通信而生,为了我们更好的使用高速网络,为满足网络设备对高标准参考时钟的需求.
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3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXOet="_blank">压控温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,et="_blank" style="font-family:simsun;font-size:16px;word-spacing:-1.5px">VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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