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: 希华晶振,SPO-7050B晶振,7050晶振

希华晶振,SPO-7050B晶振,7050晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: 希华晶振,SPO-3225B晶振,3225晶振

希华晶振,SPO-3225B晶振,3225晶振,

为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 希华晶振,SPO-2520B晶振,2520晶振

希华晶振,SPO-2520B晶振,2520晶振,
e=" "> 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,
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: NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振

NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振

可对应低ESR（等价串联电阻）的表面贴装音叉型晶体谐振器.对应要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 50kΩ）在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性.表面贴片型产品.（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,NX2012SA晶振,移动通信晶振

NDK晶振,NX2012SA晶振,移动通信晶振,小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器.小型?薄型（2.0×1.2×0.55mm）.在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性.表面贴片型产品.（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振

NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振,为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.（以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上）同一气密室内（即晶振体内）内置水晶片与温度传感器（热敏电阻），更能检出与水晶片相近的温度.由此，相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面贴片型产品（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

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: NDK晶振,NX3215SD晶振,车载晶振

NDK晶振,NX3215SD晶振,车载晶振,有优越的耐焊接开裂性能的车载用小型表面封装音叉型晶体谐振器.具有优良的耐热性、耐环境特性.表面贴片型产品.（可对应回流焊）符合AEC-Q200标准.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

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NDK晶振,NX1008AA晶振,无线通信晶振

e=" margin-top: 0px; margin-bottom: 10px; line-height: 1.5em;"> NDK晶振,NX1008AA晶振,无线通信晶振,超小型、薄型的SMD晶体谐振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm）.有高信赖性.本制品的特性最适用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。（短距离无线用途）表面贴片型产品。（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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e="margin-bottom: 5px; padding-left: 10px; line-height: 1.5em; background-image: url(" common="" image="" list_icon01.gif");="" background-position:="" 3px="" 0.6em;="" background-size:="" initial;="" background-repeat:="" no-repeat;="" background-attachment:="" background-origin:="" background-clip:="" initial;"="">

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: 京瓷晶振,KT2520K晶振,KT2520K19200ACW18T

e="font-size:14px;">京瓷晶振,KT2520K晶振,KT2520K19200ACW18T

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 京瓷晶振,KV7050R晶振,7050晶振

京瓷晶振,KV7050R晶振,7050晶振

石英振荡器,OSC应用：无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.

VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.

晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.

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: 京瓷晶振,KV7050G晶振,7050晶振

京瓷晶振,KV7050G晶振,KV7050G*******P3GD00

e=" "> 石英振荡器,OSC应用：无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.

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e=" "> VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.

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: 京瓷晶振,KV5032G晶振,5032晶振

e="font-size:14px;">京瓷晶振,KV5032G晶振,5032晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: 京瓷晶振.KC7050K晶振,KC7050K50.0000C1GE00

京瓷晶振.KC7050K晶振,KC7050K50.0000C1GE00

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 京瓷晶振,KC5032K晶振,5032晶振

e="font-size:14px;">京瓷晶振,KC5032K晶振,5032晶振，e=" font-size: 14px;">智能手机晶振e=" font-size: 14px;">,e=" font-size: 14px;">产品具有e=" font-size: 14px;">高精度e=" font-size: 14px;">超e=" font-size: 14px;">小型e=" font-size: 14px;">的e=" font-size: 14px;">表面贴片型e=" font-size: 14px;">石英晶体振荡器e=" font-size: 14px;">,e=" font-size: 14px;">最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域e=" font-size: 14px;">.e=" font-size: 14px;">比如智能手机e=" font-size: 14px;">,e=" font-size: 14px;">无线通信e=" font-size: 14px;">,e=" font-size: 14px;">卫星导航e=" font-size: 14px;">,e=" font-size: 14px;">平台基站等较高端的数码产品e=" font-size: 14px;">,e=" font-size: 14px;">晶振本身e=" font-size: 14px;">小型e=" font-size: 14px;">,e=" font-size: 14px;">薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率e=" font-size: 14px;">,e=" font-size: 14px;">贴片晶振具有e=" font-size: 14px;">优良的电气特性e=" font-size: 14px;">,e=" font-size: 14px;">耐环境性能适用于移动通信领域e=" font-size: 14px;">,e=" font-size: 14px;">满足无铅焊接的e=" font-size: 14px;">高温e=" font-size: 14px;">回流温度曲线要求e=" font-size: 14px;">.

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: 京瓷晶振,KC3225K晶振,3225晶振

e="font-size:14px;">京瓷晶振,KC3225K晶振,3225晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: 京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振

e="font-size:16px;">京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振

e="font-size:16px;">2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.e="font-size:16px;">
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: 京瓷晶振,KC2016K晶振,2016晶振

e="font-size:14px;">京瓷晶振,KC2016K晶振,2016晶振

e="font-size:14px;">具有高强的耐焊锡部裂缝的车载用高信赖，小型表面贴装晶体谐振器.e="font-size:14px;">超小型,薄型。在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.符合AEC-Q200标准。
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: 京瓷晶振,CX3225GA晶振,3225晶振

京瓷晶振,CX3225GA晶振,3225晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,NX1610SE晶振,1610晶振

e="font-size:14px;">NDK晶振,NX1610SE晶振,1610晶振,对应低ESR（等价串联电阻）的表面贴装音叉型晶体谐振器.低的ESR实现低的电力消费.在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性,表面贴片型产品.（可对应回流焊）e="font-size:14px;">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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