希华晶振,CSX-1612晶振,1612晶振
e=" "> 小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
e=" "> 贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢.
希华晶振,CGX-50322晶振,CGX-50324晶振,车载晶振
e=" "> 6035mm,5032mm,4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性.
希华晶振,CGX-32254晶振,陶瓷晶振
e=" "> 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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希华晶振,OSC81晶振,车载振荡器
e=" "> 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
e="font-size:14px;">希华晶振,SHO-3225晶振,3225晶振,
e=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 18px;"> e="font-size:14px;">小型e="font-size:14px;">贴片石英晶振主要采用了e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">先进的晶片的抛光工艺技术e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">最终使晶片表面更光洁e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">平行度及平面度更好e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">大大的降低谐振电阻e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">使精度得到了很大的提升e="font-size:14px;">.e="font-size:14px;">改变了传统的生产工艺e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">使产品在各项参数得到了很大的改良e="font-size:14px;">.e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">外观尺寸具有e="font-size:14px;">薄型表面贴片型e="font-size:14px;">石英e="font-size:14px;">晶体谐振器e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">特别适用于有小型化要求的市场领域e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">比如智能手机e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">无线蓝牙e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">平板电脑等电子数码产品e="font-size:14px;">.e="font-size:14px;">晶振本身e="font-size:14px;">超小型e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">薄型e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">重量e="font-size:14px;">轻e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">晶体e="font-size:14px;">具有优良的耐环境特性e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">如耐热性e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">耐冲击性e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">在办公自动化e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">家电相关电器领域及e="font-size:14px;">Bluetooth,Wireless LANe="font-size:14px;">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性e="font-size:14px;">,e="font-size:14px;">满足无铅焊接的回流温度曲线要求e="font-size:14px;">.
e="font-size:14px;">
e=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 18px;"> e="font-size: 14px;">高精度晶片的抛光技术e="font-size: 14px;">:e="font-size: 14px;">是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术e="font-size: 14px;">,e="font-size: 14px;">最终使晶片表面更光洁e="font-size: 14px;">,e="font-size: 14px;">平行度及平面度更好e="font-size: 14px;">,e="font-size: 14px;">降低谐振电阻e="font-size: 14px;">,e="font-size: 14px;">提高e="font-size: 14px;">Qe="font-size: 14px;">值e="font-size: 14px;">.e="font-size: 14px;">从而达到一般研磨所达不到的产品性能e="font-size: 14px;">,e="font-size: 14px;">使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值e="font-size: 14px;">,e="font-size: 14px;">使石英晶体元器件可在更低功耗下工作e="font-size: 14px;">.e="font-size: 14px;">使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
希华晶振,SX-2016晶振,2016晶振,
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
e=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 24px;">
e=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 18px;">
希华晶振,SX-1612晶振,1612晶振,
e=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 24px;"> 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
希华晶振,LP-2.5晶振,音叉晶振
e=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 24px;"> 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
e=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 24px;">
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e="font-size: medium;"> e="font-family:calibri;font-size:14px">
希华晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振
e=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 24px;"> 为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
希华晶振,STV-2520晶振,2520晶振，
e=" margin-top: 7px; margin-bottom: 10px; line-height: 18px;"> 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
希华晶振,STO-2520晶振,2520晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
希华晶振,SPO-7050B晶振,7050晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
希华晶振,SPO-3225B晶振,3225晶振,
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
e=" "> 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,
NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振
可对应低ESR（等价串联电阻）的表面贴装音叉型晶体谐振器.对应要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 50kΩ）在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性.表面贴片型产品.（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK晶振,NX2012SA晶振,移动通信晶振,小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器.小型?薄型（2.0×1.2×0.55mm）.在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性.表面贴片型产品.（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NDK晶振,NX1612SD晶振,移动通信晶振,为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造.由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省.（以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上）同一气密室内（即晶振体内）内置水晶片与温度传感器（热敏电阻），更能检出与水晶片相近的温度.由此，相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面贴片型产品（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
e="margin-top: 0px; font-size: small; line-height: 1.5em;">
NDK晶振,NX3215SD晶振,车载晶振,有优越的耐焊接开裂性能的车载用小型表面封装音叉型晶体谐振器.具有优良的耐热性、耐环境特性.表面贴片型产品.（可对应回流焊）符合AEC-Q200标准.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
e=" margin-top: 0px; margin-bottom: 10px; line-height: 1.5em;"> NDK晶振,NX1008AA晶振,无线通信晶振,超小型、薄型的SMD晶体谐振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm）.有高信赖性.本制品的特性最适用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。（短距离无线用途）表面贴片型产品。（可对应回流焊）满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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