贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因晶振小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,2016mm体积的石英晶振,是目前有源晶振中体积较小的一款,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,如通信晶振,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,如儿童玩具晶振,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性比如蓝牙晶振,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,是一款公认的车载晶振产品,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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